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Broadcom 博通

5

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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國際射頻與網通主晶片廠: 設備之核心傳輸晶片高度穩定仰賴 Broadcom 博通、及美商 MaxLinear 邁凌科技、甚至台廠 Realtek 瑞昱 等提供各式高深度的數位寬頻與射頻積體電路方案。

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全球第一網通晶片霸主: 其代理獲利命脈極度高度、且具備不可替代性地長期綁定全球最大網通晶片寡佔廠 Broadcom 博通 (及併購之 Cypress),確保最先進之 5G 基地台聯網、Wi-Fi 7 無線模組及超級 AI 資料中心高速網路處理器之絕對穩定第一手貨源。

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高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件,以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。

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網通晶片寡佔龍頭: 針對其未來重頭戲之最高階 1.6T 水冷世代交換器,極度高度且緊密地採用全球網通矽智財絕對霸權 Broadcom 博通 (及旗下廠商) 所提供的旗艦網路交換晶片,確保達到全世界最高的資料吞吐量效能。

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高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾),以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

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精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。

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證交所|上市公司基本資料

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來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 09:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

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來源出表日期
2026-10-02
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2026/10/03 08:20
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