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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
聯電 (United Microelectronics Corporation, UMC) 成立於 1980 年，總部位於台灣新竹。公司為全球第三大晶圓代工 (Foundry) 廠商，僅次於台積電與三星。聯電專注於成熟製程 (22nm - 0.6um) 及特殊製程 (Specialty Technologies)，如高壓 (HV)、嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM)、RFSOI 及 BCD 製程。公司在台灣、新加坡、中國(廈門)及日本擁有 12 吋及 8 吋晶圓廠。聯電近年策略不再追求先進製程競賽，轉而深耕特殊製程，追求穩健獲利與現金流。
世界先進 (5347，Vanguard International Semiconductor) 為台灣特殊製程晶圓代工領導廠商，台積電持股約 28%。公司擁有五座 8 吋晶圓廠 (台灣及新加坡)，專精高壓、超高壓、BCD、SOI、分離式元件、類比、混合訊號及 MEMS 等特殊製程。近期與 NXP 合資 VSMC 於新加坡建設 12 吋晶圓廠，預計 2027 年投產。
晶圓代工: 世界先進 (8 吋特殊製程，高壓/BCD/SOI/MEMS)
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