ASIC

聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司，為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二，並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。

ASIC: 客製化 AI 及高效能運算晶片

智原科技 (3035) 是亞洲首家 ASIC 設計服務廠商，提供經驗證的矽智財 (Silicon IP) 授權及客製化 ASIC 設計方案。公司為聯華電子集團成員，全球前十大 IP 供應商之一，ASIC 團隊逾 30 年經驗，累計完成數千個設計案，年出貨數億顆晶片。IP 產品涵蓋 Arm 相容 CPU、DDR 控制器、USB、PCIe、SerDes 及數百個數位/混合訊號 IP。

中游 (ASIC 設計服務):

IC 設計公司: 全球 IC 設計公司 (ASIC 設計委託)

營收結構：伺服器與網路板 (32%)、DRAM/SSD 記憶體板 (25%)、汽車板 (18%)、手機與行動裝置 (9%)、筆電板 (6%)。生產基地主要位於台灣平鎮、中國無錫與湖北仙桃，近期擴展至越南。受惠 AI 伺服器與歐美客戶 AI ASIC 專案，營運持續成長。

原相科技 (3227) 是全球光學滑鼠感測晶片最大供應商，專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 及感測應用 IC 設計。公司核心技術涵蓋光學導航、動態物體偵測、電容觸控、心率感測及客製化 ASIC。產品廣泛應用於電競周邊 (滑鼠感測器)、掃地機器人導航、穿戴式裝置健康監測、TWS 耳機觸控及工業視覺。公司在美國矽谷、丹麥、日本及中國均設有據點。

創意電子 (Global Unichip Corp., GUC) 為全球領先的 ASIC 設計服務 與 IP 供應商，台積電 (台積電) 為最大股東。

中游 (本體): 創意 (3443) - ASIC 設計與量產服務.

美系 CSP 大廠 (AI ASIC).

世芯-KY (Alchip) 是全球領先的高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 晶片 ASIC (客製化晶片) 設計服務商。

中游: 世芯-KY (3661) - ASIC 設計服務與量產代管。

重裝算力元件採購: 大量採購用以支撐極端高頻寬網路安全運算、加密與解密效能之高階 X86 系列中央處理器、網通專用 ASIC 客製化通訊晶片及伺服器級高速記憶體模組。

盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI[[伺服器]]散熱控制等高階領域佈局。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

Intel、NVIDIA(間接)、美系大型雲端CSP大廠(ASIC專案)、以及各大穿戴式裝置/物聯網品牌商。

晶心科技股份有限公司 (6533，Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商，同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。有別於Arm架構的高昂授權費，晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發，RISC-V開源架構正迅速崛起。晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor)，已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端運算服務提供商(CSP)、車廠(OEM)及特殊應用晶片(ASIC)設計商。

緯穎科技 (6669) 隸屬於緯創 (3231) 集團，是全球超大型資料中心 (Hyperscale Data Center) 及雲端基礎架構解決方案的領導廠商。緯穎專注於雲端伺服器與儲存設備的設計與製造，並採用原廠直銷 (ODM-Direct) 的創新商業模式，跳過傳統品牌商，直接為雲端運算巨頭客製化設計機架式 (Rack-level) 巨型伺服器系統。身為開放運算計畫 (OCP) 的白金會員，緯穎致力於打造高運算效能、低總體擁有成本且高能源效率的綠色資料中心。隨著生成式 AI 爆發，緯穎積極搶攻 AI 伺服器商機，涵蓋 GPU、ASIC 等多元架構，穩居全球雲端伺服器市場的核心地位。

AI 處理器: NVIDIA (GPU)、AMD、Intel、客製化 ASIC 晶片

IC 設計: 凌陽科技、M31、ASIC LAND (韓國)、Sequans (法國)

IC 設計: 凌陽科技、M31、ASIC LAND (韓國)、Sequans (法國)

邑錡股份有限公司（Brinno）為以自有品牌「Brinno」行銷全球之創新影像設備開發商，以微型特殊「縮時攝影相機」聞名。公司雙軌營運：（1）OBM自有品牌： Brinno縮時攝影機，具備極低功耗專利ASIC晶片與特殊感光韌體，僅靠數顆乾電池即可連續拍攝數月不斷電，深受土木建案與戶外紀錄者青睞；（2）ODM代工： 承接高規格微光與航拍軍工影像設備及智能電子門眼（Digital Peephole）之設計代工。產品主銷歐美市場，具備軍規與特戰應用價值。

晶片: 極低功耗ASIC通訊整合控制晶片

ASIC晶片: 極低功耗專利晶片開發商

意騰科技股份有限公司 (7749，Intelligo) 為台灣 AI 邊緣運算聲學技術領導者，由聯發科於 2016 年分拆成立，聯發科持股約 20%。公司專攻極低功耗之「邊緣 AI 類神經網路聲學演算法」與專用 ASIC 晶片設計，核心產品 IG2200 AI 聲學晶片可在極有限算力之終端設備中執行即時語音降噪、聲紋辨識與回音消除。應用範圍涵蓋 Nintendo Switch 2 GameChat 語音通訊系統、AI PC、TWS 藍牙耳機及車載通訊系統。公司已成為 NVIDIA 與聯發科在 AI PC 晶片計畫中指定之「聲學大腦」供應商，2025 年營收受惠於 Nintendo Switch 2 出貨強勁成長。

晶圓代工: 台積電 — ASIC 晶片製造 (擬採 12 奈米)

晶圓代工: 台積電 — ASIC 晶片製造

光菱電子股份有限公司 (8032) 是一家專業的半導體零組件行銷通路商，主要代理並銷售先進的半導體設備、材料、電腦及週邊設備、電子零件組件等。作為國際供應商與本地製造商之間的橋樑，光菱不僅提供產品通路，亦提供技術支援與售後服務，涵蓋 MCU、ASIC、功率元件、紅外線感測器等，協助台灣半導體及電子製造商提升生產效率。

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板，涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。

中游 (IC 設計與 ASIC 服務):

AI/HPC: AI 伺服器及 HPC 客戶 — ASIC 設計服務與 IP 授權

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。

ASIC 伺服器: 美系 AI ASIC 客戶 — 客製化 PCB

公司提供 OEM/ODM/JDM 服務，產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機，展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案，並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商，ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。

ASIC 伺服器: ASIC AI 伺服器客戶 — 訂單佔比持續提升

巨有科技 (8227，PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員，專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務，支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年，每年完成超過 100 個專案。

中游 (ASIC 設計服務):

IC 設計: 全球 IC 設計客戶 (ASIC Turnkey)