3D 封裝

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性，成功打入 台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充，晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠 友達、群創 及中國面板廠 京東方 之檢測需求。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。