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2.5D 封裝

2

份報告提及
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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

3535

晶彩科

業務描述提及

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性，成功打入台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充，晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠友達、群創及中國面板廠京東方之檢測需求。

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7730

暉盛-創

業務描述提及

暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。

供應鏈描述提及

中游: 暉盛 (電漿清洗/蝕刻/表面改質, 2.5D 封裝/FOPLP)

客戶／供應商描述提及

國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP

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技術 / 材料 / 公司

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資料怎麼來

來源與涵蓋範圍

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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證交所｜上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期: 2026-10-02
本站取得時間: 2026/10/03 12:44
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櫃買中心｜上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期: 2026-10-02
本站取得時間: 2026/10/03 12:55
跨來源核對: 尚未完成

時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動