6640
均華
業務描述提及
均華精密 (6640) 是台灣半導體黏晶機及封裝設備專業製造商，深耕半導體固晶及封裝設備領域逾 40 年。公司前身為 GPM 半導體事業部 (1978 年成立)，2010 年獨立設立，2018 年掛牌上櫃。產品涵蓋半導體固晶機、精密模具及相關自動化設備，服務台灣、中國、日本、韓國及東南亞客戶。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 封裝設備: 均華 (黏晶機/固晶機、精密模具，逾 40 年經驗)
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
黏晶機
2
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
6812
梭特
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
梭特科技 (6812，Saultech) 專精 Pick & Place 技術，核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder)，30 年晶片揀取分選經驗。近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板)，積極轉型先進封裝。下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。另與惠特 (6706) 有設備授權合作。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
技術 / 材料 / 公司
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名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動