鴻準

台揚為美國 NOFO2 計畫七家得標廠商之一，5G O-RAN 產品線涵蓋從 4T4R 到 8T8R 高低功率完整方案，已累計出貨逾三萬套系統。衛星通訊方面，已與全球四大 低軌衛星 營運商展開合作，2025 年以家用衛星接收器 (UT) 為主力產品，2026 年將跨入衛星本體酬載 (payload) 製造。近年獲 鴻準 入股，挹注低功耗 ESG 技術與供應鏈支援。

策略夥伴: 鴻準 (低功耗散熱技術)

鴻準精密工業 (2354，鴻海 Technology) 成立於 1990 年，總部位於新北市，為鴻海科技集團旗下子公司。公司為全球金屬機構件與散熱模組領導廠商，核心業務包括鎂鋁合金精密機殼、散熱模組及遊戲機組裝。主要客戶涵蓋任天堂 (Nintendo Switch 組裝主力)、Apple (鎂鋁合金機殼)、Sony (PlayStation 零組件) 等國際大廠，其中日本市場佔營收約 75%。近年積極布局邊緣 AI 應用、機器人及電動車零組件，並於美國肯塔基州設廠以分散地緣風險。

金屬機殼: 鴻準 (壓鑄、CNC 加工、陽極處理、組裝)