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主題探索 / 研究報告索引

電子組裝

12

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

廣宇科技 (2328) 是鴻海集團旗下的 PCB 製造及電子組裝 (EMS) 服務商,採 B2B 銷售模式。主要業務涵蓋 PCB 設計與製造及電子組裝代工 (EMS),產品應用於通訊設備、車用電子及工業自動化。

供應鏈描述提及

PCB/EMS: 廣宇 (鴻海集團,PCB 製造及電子組裝代工)

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3093

港建

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 設備

客戶/供應商描述提及

EMS 廠: 電子組裝廠 — SMT 貼片與回焊設備

核對原文與上下文
業務描述提及

氣立 (4555,CHELIC) 為專業氣動元件製造商,自主研發氣壓缸、電磁閥、各種氣動控制元件與執行元件,以「CHELIC」品牌行銷全球。產品廣泛應用於自動化設備、機械手臂及電子組裝設備。

供應鏈描述提及

電子代工: 鴻海 供應鏈 — 手機/電子組裝設備氣動元件

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業務描述提及

達明機器人 (4585,Techman Robot) 為全球第二大協作機器人 (cobot) 品牌 (僅次於Universal Robots),台灣唯一協作機器人製造商。2015 年自廣明光電 (6188,廣達集團旗下) 內部創業獨立。核心特色為內建AI視覺系統,降低系統整合門檻。全球逾 100 家經銷商。Omron為策略合作夥伴 (2018 年簽署合作備忘錄,共同推廣至全球市場)。下游應用涵蓋半導體 (台積電晶圓搬運)、電子組裝 (廣達)、汽車零組件 (Continental)。

供應鏈描述提及

電子: 廣達 — 電子組裝

客戶/供應商描述提及

電子: 廣達 — 電子組裝

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供應鏈描述提及

下游: 消費性電子組裝廠、醫療設備製造商、汽車電子模組廠及伺服器代工廠。

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

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名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

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