1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及華邦電子 (Winbond Electronics Corporation) 成立於 1987 年,隸屬於華新麗華集團,總部位於台灣台中。公司是全球少數同時擁有 DRAM (利基型) 與 Flash (NOR/NAND) 產品線的 IDM 記憶體大廠。華邦電以自有品牌行銷,專注於中低容量的利基型記憶體市場,避開與 Samsung, Hynix, Micron 在標準型 PC/Server DRAM 的直接競爭。公司也是全球序列式 NOR Flash (Serial NOR Flash) 的領導供應商。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及記憶體 (NOR Flash): 旺宏、華邦電、Atmel
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及高科技產業: 台積電 (佔其廠房訂單高達7%)、華邦電、力晶科技、台達電、華碩。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及競爭對手/同業: 華邦電、南亞科、Samsung、Micron
核對原文與上下文 業務描述提及新唐科技 (Nuvoton) 為 華邦電 (Winbond) 集團旗下之 IDM 半導體廠。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及利基型 DRAM: 晶豪科 (ESMT)、華邦電 (Winbond)。
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及台積電、華邦電等專業晶圓代工廠,以及超豐、京元電等封測服務商。
核對原文與上下文 業務描述提及信紘科技 (6667) 為半導體廠務系統整合與綠色製程方案專家。核心含化學品/研磨液/氣體供應系統、高純度製程機能水及特殊化學廢液回收。台積電營收佔比逾55% (含美日擴廠)。持有環球晶圓重大股權。2025年前4月營收年增104%。另供力積電、華邦電、Micron、友達。
客戶/供應商描述提及力積電、華邦電、Micron、友達
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動