1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

主題探索 / 研究報告索引

紅外線

18

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

宏洲纖維 (Hung Chou Fiber) 專注於聚酯長纖維的生產與銷售,並積極開發高附加價值的功能性纖維,如生物可降解纖維、石墨烯纖維、低溫遠紅外線纖維及銅離子抗菌纖維。自有品牌「宏維絲 HUNVIRA」行銷全球。

核對原文與上下文
業務描述提及

台亞半導體 (2340) 是一家專注於化合物半導體磊晶與LED晶粒製造的光電半導體廠商,為富采投控集團成員。公司核心技術涵蓋砷化鎵 (GaAs) 及磷化銦鎵 (InGaP) 磊晶製程,產品包括紅外線發光元件、可見光 LED 晶粒、光感測元件及VCSEL 雷射元件,廣泛應用於光通訊、消費電子、車用照明及工業感測等領域。

核對原文與上下文
業務描述提及

億光電子 (2393) 是台灣最大的 LED 專業封裝廠,產品涵蓋照明元件、背光元件、手持裝置元件、車用元件及不可見光元件,產值明顯超越台灣同業。產品線包括 High Power LED、SMD LED、數位顯示器、光耦合器及紅外線元件。銷售策略內外銷並重、不集中單一產業及不過度依賴單一客戶。

供應鏈描述提及

LED 封裝: 億光 (台灣最大 LED 封裝,照明/車用/紅外線)

客戶/供應商描述提及

背光/不可見光: 面板及紅外線應用客戶

核對原文與上下文
業務描述提及

鼎元光電 (2426) 是一家專業的 LED 磊晶及晶粒製造商,主要產品涵蓋砷化鎵 (GaAs) 紅外線 LED、可見光 LED 晶粒、雷射二極體及光感測器元件。公司核心技術包括 MOCVD 磊晶製程與晶圓級封裝,產品廣泛應用於光通訊、安防監控、車用感測、消費電子及工業檢測等領域。公司在紅外線 LED 晶粒領域具有重要市場地位。

供應鏈描述提及

LED/光電晶粒: 鼎元光電 (紅外線 LED、可見光 LED、雷射二極體製造)

客戶/供應商描述提及

安防感測: 紅外線監控模組廠

核對原文與上下文
業務描述提及

三大轉型方向:(1) 不可見光 (IR/UV) — 應用於紅外線感測器、安防監控與紫外線殺菌;(2) 客製化專案 — 政府標案工程包含路燈、號誌燈;(3) 航太照明 — 成功打入 Boeing 波音供應鏈,供應飛機機艙照明模組。公司亦發展車用照明,包含車內氣氛燈與儀表板模組。

供應鏈描述提及

不可見光 LED: 佰鴻 (IR 紅外線/UV 紫外線 LED)

核對原文與上下文
業務描述提及

熱映光電 (3373,Radiant Innovation) 成立於 2000 年,專注於紅外線精密量測技術,主要股東為凌陽科技與遠見科技。2024 年營收結構:(1) 紅外線精密溫度儀 (71%) — 工業級非接觸式溫度量測儀器;(2) 醫療溫度計 (18%) — 耳溫槍、額溫槍,為Omron之核心 ODM 合作夥伴;(3) 氣體監測儀 (10%) — CO2 等氣體偵測儀器。公司與新唐科技共同開發紅外線系統單晶片 (IR-SoC),為亞洲首家具備熱影像攝影機量產能力之廠商。外銷比重達 97%。

供應鏈描述提及

紅外線感測器: 熱電堆感測器供應商

客戶/供應商描述提及

IC 晶片: 新唐科技 — MCU 與紅外線 SoC 共同開發

核對原文與上下文
業務描述提及

榮創能源 (3437) 是 LED 封裝廠,主要產品為 SMD LED、背光模組、感測元件及車用照明,背光產品占營收近九成。日本日亞化學 (Nichia) 持股 11.45% 為策略股東。產品拓展至 Mini LED 模組、VCSEL 及紅外線感測 LED。

核對原文與上下文
業務描述提及

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性,成功打入 台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充,晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠 友達、群創 及中國面板廠 京東方 之檢測需求。

供應鏈描述提及

紅外線光源: 紅外線穿透檢測專用光源

核對原文與上下文
業務描述提及

產品特色在於專精 四元 LED (紅/黃/橙光) 與 不可見光 (紅外線 IR/紫外線 UV),與一般藍光 LED 廠區隔。

核對原文與上下文
業務描述提及

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年,總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術,生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同,MBE 技術具備原子級精確度,特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求,InP 相關磊晶片成長強勁。

客戶/供應商描述提及

國防: 美國國防部合約商 (GaSb 紅外線偵測、軍用 RF)。

核對原文與上下文
業務描述提及

普誠科技 (6129,PTC) 為消費性 IC 設計公司,專注於遙控器 IC、家電控制 IC 及 LED 驅動 IC。產品涵蓋紅外線遙控發射/接收 IC、馬達控制 IC 及各式消費性應用 IC,廣泛應用於家電、空調及照明控制。

核對原文與上下文
業務描述提及

宏齊科技 (6168,Harvatek) 為專業 LED 封裝廠,產品涵蓋 SMD LED、紅外線 IR LED、感測元件及車用 LED。公司採用氮化鎵磊晶技術,擁有 SMD 封裝產線,產品應用於背光、照明、感測及車用照明。

供應鏈描述提及

感測: 紅外線感測應用

客戶/供應商描述提及

感測: 紅外線感測應用客戶

核對原文與上下文
業務描述提及

今國光學工業股份有限公司 (6209) 是一家歷史悠久的老字號光學鏡頭廠。公司具備玻璃研磨、塑膠射出及模造玻璃技術的全方位光學設計製造能力。過去以數位相機與遊戲機(如Sony)鏡頭聞名,近年來全面轉型佈局高附加價值領域,特別聚焦於「車載應用」(如ADAS/LiDAR鏡頭)與「遠紅外線熱成像鏡頭」(應用於無人機及工業安防)。此外,今國光也積極跨足物聯網、AI機器視覺及AR/VR智慧眼鏡等新興科技,並規劃海外擴產以因應「去中化」的全球供應鏈趨勢。

供應鏈描述提及

中游: 今國光學 (玻璃/塑膠光學鏡片研磨射出、紅外線熱成像鏡頭及車載/物聯網終端鏡頭模組製造)。

核對原文與上下文
6819

眾智

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

眾智光電 (6819,Oriental System Technology) 專精於熱電堆 (Thermopile) 感測器及模組、NDIR 非分散紅外線氣體感測器及光電元件之設計與製造。產品應用於溫度量測、氣體監控、醫療及工業安全。

供應鏈描述提及

光學元件: 紅外線濾光片

核對原文與上下文
業務描述提及

光菱電子股份有限公司 (8032) 是一家專業的半導體零組件行銷通路商,主要代理並銷售先進的半導體設備、材料、電腦及週邊設備、電子零件組件等。作為國際供應商與本地製造商之間的橋樑,光菱不僅提供產品通路,亦提供技術支援與售後服務,涵蓋 MCU、ASIC、功率元件、紅外線感測器等,協助台灣半導體及電子製造商提升生產效率。

供應鏈描述提及

日本原廠: 濱松光子學 (HAMAMATSU) — 紅外線感測器及光電元件

客戶/供應商描述提及

光電元件: 濱松光子學 (HAMAMATSU) — 紅外線感測器

核對原文與上下文
業務描述提及

業務結構與動能:(1) IC 半導體元件代理 (約佔營收 77%) — 透過子公司僑武國際經銷類比/數位轉換 IC、電源管理 IC、馬達驅動 IC、溫度感測器及觸控 IC 等,代理品牌包含 SII/ABLIC、SmartSens、NISSHA 等原廠;(2) 影像監控系統 (約佔營收 23%) — 自主研發製造網路錄影主機 (NVR)、數位錄影主機 (DVR)、IP camera 網路攝影機、智慧型 AI 攝影機及車牌辨識紅外線攝影機等,並開發行動監控軟體 EagleEyes,支援 H.265 編碼技術;內銷台灣約佔 51%,中國大陸約 36%,亞洲其他地區約 10%。工廠設於三重。

核對原文與上下文
業務描述提及

菱光科技 (8249) 為全球CIS模組龍頭 (技術源自Toshiba)。三大事業:CIS模組 (事務機)、隱形雷射晶圓切割 (MEMS/RFID)、LWIR紅外線熱像 (安防/無人機/國防)。

供應鏈描述提及

上游: 光學元件/CMOS/雷射源/紅外線偵測器

客戶/供應商描述提及

Toshiba (技術); 光學/紅外線

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動