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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。
IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣
IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments
福懋科技 (8131，FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠，主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務，另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東，福懋興業持股約 30% 為第二大股東，形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
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