聯發科
聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司,為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二,並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司,為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二,並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。
1. AI 資料中心布局: 針對生成式 AI 帶來的大頻寬需求,加速開發 400G/800G 及下一代 Tomahawk 6 (1.6T) 高速交換器方案。
全球一線雲端大廠與電信商: 極度針對生成式 AI 帶來恐怖的大頻寬吞吐需求,其高階 400G/800G 甚至研發中之 1.6T 網路高頻寬交換器,已大量出貨給北美、歐洲與印度之大型雲端資料中心 (CSP) 與超級電信營運商。
訊連科技(5203)是全球知名的多媒體影音軟體公司,亦是台灣軟體產業的領導者。主要產品包括「威力導演」(PowerDirector)、「相片大師」(PhotoDirector)等創意編輯軟體,以及FaceMe® AI臉部辨識技術。公司近年成功從傳統買斷制轉型為訂閱制(SaaS),並積極投入生成式AI(GenAI)技術研發,應用於數位行銷及內容創作。業務範圍涵蓋B2C(消費者軟體)及B2B(企業解決方案、FaceMe授權)。
研揚科技股份有限公司 (6579,AAEON) 隸屬於華碩(ASUS)集團,是全球領先的工業物聯網(IIoT)與邊緣AI(Edge AI)運算平台製造商。研揚的產品線涵蓋單板電腦、強固型平板及工業系統,廣泛應用於智慧城市、智慧零售、智慧製造及交通醫療等領域。近年來,研揚敏銳捕捉人工智慧落地邊緣端的龐大商機,與NVIDIA、Intel等晶片巨擘深度結盟,推出一系列專為機器視覺、無人化機台及生成式AI設計的高效能邊緣運算平台。研揚更透過策略結盟(如廣積、醫揚、融程電)組成「泛研揚集團」,極大化了在關鍵零組件採購與技術整合上的綜效規模。
緯穎科技 (6669) 隸屬於緯創 (3231) 集團,是全球超大型資料中心 (Hyperscale Data Center) 及雲端基礎架構解決方案的領導廠商。緯穎專注於雲端伺服器與儲存設備的設計與製造,並採用原廠直銷 (ODM-Direct) 的創新商業模式,跳過傳統品牌商,直接為雲端運算巨頭客製化設計機架式 (Rack-level) 巨型伺服器系統。身為開放運算計畫 (OCP) 的白金會員,緯穎致力於打造高運算效能、低總體擁有成本且高能源效率的綠色資料中心。隨著生成式 AI 爆發,緯穎積極搶攻 AI 伺服器商機,涵蓋 GPU、ASIC 等多元架構,穩居全球雲端伺服器市場的核心地位。
…。公司專精於將 AI 大語言模型 (LLM) 落地轉化為企業可實際運用之智能應用,包含 24 小時虛擬客服、企業內部知識管理 (SmartWork/KMS) 及生成式 AI 平台 (GenAI Admin Portal)。2024 年 GenAI Admin Portal 貢獻 1.6 億元營收,佔比從 4% 躍升至 49%。公司為 Microsoft 台灣年度最佳合作夥伴 (2024),並積極拓展日本大型保險金融市場。
公司提供 OEM/ODM/JDM 服務,產品涵蓋機架式 (Rackmount) 伺服器機殼、塔式伺服器機殼、儲存擴充套件及 AI 伺服器專用機殼。近年積極搶攻 AI 伺服器機殼商機,展出 2U/4U MGX 生成式 AI 及 HPC 方案,並支援 NVIDIA NVL72/NVL36 機櫃部署。公司為 Amazon HGX AI 伺服器機殼主要供應商,ASIC 伺服器訂單佔比預計從 2024 年 10-20% 提升至 2025 年 20-30%。
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