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濺鍍

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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光洋應用材料 (1785,Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商,以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%),唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收:儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。

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中游: 光洋科 (濺鍍靶材/貴金屬精煉/鍵合線/探針)

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位速科技 (3508,Ways Technical) 原為消費電子表面處理廠 (曾為宏達電 HTC 重要供應商),因手機材質改變導致營收大幅衰退。現運用薄膜濺鍍與 R2R (捲對捲) 技術積極轉型切入鈣鈦礦太陽能電池領域,與美商Solar AI Industries簽署合作協議布局全球鈣鈦礦市場。公司仍處轉型期,傳統業務持續虧損,鈣鈦礦業務尚在早期階段。

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靶材/塗料: 濺鍍用靶材及塗料供應商

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靶材: 濺鍍用靶材

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柏騰科技 (3518) 為PVD濺鍍表面處理專業廠,產品涵蓋3C產品金屬質感鍍膜 (服務鴻海、廣達、Apple供應鏈)、汽車輪圈裝飾鍍膜及半導體EMI/ESD遮蔽鍍膜。

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中游: 柏騰 (PVD濺鍍/EMI遮蔽)

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靶材: ITO 靶材 (銦錫氧化物)、貴金屬濺鍍靶材

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靶材: ITO 靶材供應商 — 濺鍍用銦錫氧化物

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靶材: 金屬濺鍍靶材 (鎳鉻合金)

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靶材: 鎳鉻合金濺鍍靶材

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公司為專業的 濺鍍靶材 (Sputtering Target) 與貴金屬材料製造商,是台灣光電與半導體靶材應用的重要供應者。

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中游: 鑫科 (3663) - 濺鍍靶材研發製造、金屬載板開發、貴金屬回收。

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3678

聯享

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聯享光電 (3678,Ushine Photonics) 為台灣首家量產 ITO (氧化銦錫) 透明導電薄膜之廠商,核心技術為捲對捲 (roll-to-roll) 真空濺鍍。2024 年營收 3.52 億元 (年增 60%)。ITO 靶材採購自日本JX金屬、三井金屬,光學級PET基膜來自東麗 (Toray)。下游客戶涵蓋觸控面板模組廠如TPK宸鴻、GIS業成等。另拓展LoRaWAN IoT 閘道器及智慧能源管理系統 (iSDMS),並探索鈣鈦礦太陽能電池透明電極薄膜應用。

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ITO 靶材: JX金屬、三井金屬 — ITO濺鍍靶材

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玻璃基板與鍍膜耗材: 向全球少數頂尖光學玻璃基底基材巨廠採購極高純度、規格極嚴苛的特製光學等級玻璃基板料件;同時向各類精密金屬及氧化物薄膜靶材大廠採購蒸鍍/濺鍍消耗型靶材,以及採購各類高純度特殊鍍膜工業化學氣體和真空泵配件,這些均是製造高反射率、精準截止波頻之任何薄膜濾光元件的最核心不可替換原物料基礎。

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極端精密光學基底原料壟斷大廠: 整條精密薄膜元件生產線的最源頭高品質及高穩定性保障,死命深度依賴如加拿大知名精密薄膜濾光片頂尖廠商 Iridian Spectral Technologies 等國際最專業的稀少頂尖光學原材料及特殊加工代工參考供應商;同時亦向全球精密金屬與氧化物薄膜濺鍍靶材廠商及供應真空蒸鍍工業特殊化學氣體的大廠進行穩定採購,以確保最精準薄膜製程的核心消耗品料源不斷。

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核心產品與技術:(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱;(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件;(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術,可在陶瓷基板上製作精密電路圖案,應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠,並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

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靶材: 銅、銀等金屬濺鍍靶材

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金屬靶材: 銅、銀濺鍍靶材供應商

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天虹科技 (6937,Skytech) 為台灣本土半導體設備製造商,核心產品為 Nexda 系列 PVD (物理氣相沉積) 濺鍍設備,另提供 ALD (原子層沉積) 設備、Bonder/De-bonder 接合設備、Descum/Plasma Polish 設備及客製化零組件。公司從半導體零組件加工轉型為設備製造,並已進入 Apple 供應鏈。

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靶材: PVD 濺鍍用靶材

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靶材: PVD 濺鍍靶材供應

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

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