景碩

封測/載板: 日月光投控、景碩、欣興。

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備

載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板大廠（設備及材料採購）

IC載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板廠（高階製程設備及化學品原料）

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

載板: 欣興、景碩

欣興、景碩 — 載板清洗

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

IC 載板: 景碩 (Flip Chip BGA/ABF/BT 載板)

IC 載板廠: 欣興, 南電, 景碩.

達航科技 (4577，Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商，自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務，專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。

載板廠: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

載板: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

零組件: 面板, 記憶體, 機殼 (鎧勝-KY 已併入), PCB (景碩 - 關係企業).

PCB/載板: 景碩 (3189).

IC 載板/HDI 板廠: 欣興、華通、健鼎、金像電、景碩

IC 載板: 欣興、景碩、南電

封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。

IC 載板: 南電、欣興、景碩

IC 載板三雄: 南電、欣興、景碩

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

ABF 載板: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔製程使用墊板

ABF 載板廠: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔用板唯一供應商