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散熱模組
42份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及艾姆勒熱能科技 (2241,Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案,核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋:(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental;(2) ADAS 中央電腦散熱模組;(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。
供應鏈描述提及Tier 1: Continental — ADAS 散熱模組
核對原文與上下文 業務描述提及鴻準精密工業 (2354,鴻海 Technology) 成立於 1990 年,總部位於新北市,為鴻海科技集團旗下子公司。公司為全球金屬機構件與散熱模組領導廠商,核心業務包括鎂鋁合金精密機殼、散熱模組及遊戲機組裝。主要客戶涵蓋任天堂 (Nintendo Switch 組裝主力)、Apple (鎂鋁合金機殼)、Sony (PlayStation 零組件) 等國際大廠,其中日本市場佔營收約 75%。近年積極布局邊緣 AI 應用、機器人及電動車零組件,並於美國肯塔基州設廠以分散地緣風險。
供應鏈描述提及散熱模組: 鴻準 (熱導管、均溫板、散熱鰭片)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及PCB: 工業級多層 PCB 及散熱模組
客戶/供應商描述提及PCB/散熱: 工業級 PCB 及散熱模組供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及機構件: 迷你 PC 鋁合金機殼及散熱模組
客戶/供應商描述提及機構件: 鋁合金機殼及散熱模組供應商
核對原文與上下文 業務描述提及建準電機 (2421,Sunon) 成立於 1980 年,為全球前三大散熱風扇與散熱模組製造商。產品涵蓋 DC 無刷風扇、散熱模組、液冷系統 (Cold Plate/CDU)。全球AI 伺服器風扇市占約 20%,位居前三。近年從氣冷延伸至液冷散熱,已開發 in-Rack CDU 及 in-Row CDU 系統,菲律賓新廠預計 2027 年投產。下游客戶涵蓋Dell、HPE及雲端大廠Google、Amazon (AWS)、Meta、Microsoft。車用電子散熱佔營收約 11%。
供應鏈描述提及建準 (散熱風扇/散熱模組/液冷系統 CDU)
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及伺服器 ODM/OEM: Dell、HP、Lenovo、廣達、緯創 — 散熱模組
核對原文與上下文 業務描述提及協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。
供應鏈描述提及協禧 (ADDA 品牌散熱風扇/液冷散熱模組)
核對原文與上下文 業務描述提及點晶科技 (3288) 是混合式訊號暨類比 IC 設計公司,主要產品為無刷式風扇馬達驅動晶片 (BLDC Motor Driver IC) 及混合數位/類比 IC。產品應用於 PC/伺服器散熱模組及家電風扇。
客戶/供應商描述提及散熱模組: 台達電、建準 等風扇製造商
核對原文與上下文 業務描述提及雙鴻科技 (3324,Auras Technology) 為全球頂尖熱管理 (Thermal Management) 解決方案供應商,位列全球前三大散熱模組廠。公司在高階電腦、電競、通訊與 AI 資料中心領域具備深厚散熱技術累積。
供應鏈描述提及中游 (散熱模組與液冷系統設計製造):
客戶/供應商描述提及AI 晶片: NVIDIA、AMD — GPU 散熱模組與液冷方案
核對原文與上下文 業務描述提及泰碩電子 (3338,TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商,近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。
客戶/供應商描述提及通訊: ZTE — 5G 基地台散熱模組
核對原文與上下文 業務描述提及力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。
供應鏈描述提及力致 (風扇與散熱模組製造、液冷系統)
核對原文與上下文 業務描述提及1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商,供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。
供應鏈描述提及中游: 健策 (3653) - 均熱片、ILM 扣件、散熱模組設計製造。
核對原文與上下文 業務描述提及萬在工業 (4543) 專營熱交換器與散熱模組,以汽車 AM/OES 為主,正跨足AI 伺服器散熱、電動車熱管理及資料中心液冷系統。產品涵蓋汽車散熱器、冷凝器及蒸發器等。技術延伸至浸沒式冷卻散熱方案。
供應鏈描述提及萬在 (熱交換器/散熱模組製造,拓展至液冷/浸沒式冷卻)
核對原文與上下文 業務描述提及2. 電子/網通 (3C/Cloud): 伺服器滑軌 (Slide Rails)、散熱模組 (Heat Sinks)、機櫃。
核對原文與上下文 業務描述提及電子零組件事業為主要營收來源,生產筆記型電腦周邊塑膠件 (鍵盤支架、散熱模組機構件)、精密模具開發,服務設廠於馬來西亞之台資及國際電子大廠如 和碩、緯創 等筆電代工廠。生質能源事業則生產生質膠囊燃料 (Biomass Pellet),以木屑及農業廢棄物為原料,供應東南亞工業鍋爐使用,符合環保減碳趨勢。公司在馬來西亞擁有完整的射出成型產線及生質燃料製造廠。
供應鏈描述提及塑膠射出: 欣厚 (筆電周邊塑膠件、散熱模組機構件、精密模具)
客戶/供應商描述提及NB 品牌供應鏈: 國際筆電品牌之馬來西亞代工體系 — 鍵盤支架、散熱模組機構件
核對原文與上下文 業務描述提及4. 行動週邊: 散熱模組 (SSD Cooler), 充電線材, 集線器。
核對原文與上下文 業務描述提及安力-KY (Anli) 為專業 金屬機構件 製造商,以 散熱模組機構件 為主力。
供應鏈描述提及散熱模組廠: 雙鴻, 超眾, 建準, 台達電. (安力出貨風扇框/鰭片給散熱廠).
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 12:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
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