探針

光洋應用材料 (1785，Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商，以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%)，唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收：儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。

中游: 光洋科 (濺鍍靶材/貴金屬精煉/鍵合線/探針)

日月光投控 — 鍵合線/探針

探針卡: 旺矽科技、中華精測

探針卡: 旺矽科技、中華精測

封裝設備: Toray Engineering (AOI 光學檢測)、SEMICS (探針卡)

探針卡: FormFactor

探針卡: FormFactor

2. 治具: 測試座 (Socket)、Change Kit、探針卡 PCB。

生化試劑: 供應引物、探針與酵素之國際生化試劑廠

達航科技 (4577，Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商，自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務，專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。

探針卡: 探針卡基板廠

探針卡: 探針卡基板廠

探針卡: 探針卡供應

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

Google(高階AI晶片TPU基板)、傳統PC大廠(如技嘉/微星)及半導體探針卡業者。

中探針股份有限公司 (6217) 是一家從精密探針及Pogo Pin連接器起家，並成功轉型跨足半導體測試與新能源領域的專業製造商。在消費性電子端，它是Apple Pencil及各大穿戴裝置連接器的主力供應商；在半導體端，中探針提供高毛利的測試探針與測試座(Socket)，特別是在高功率AI晶片的老化測試座(Burn-in Socket)領域表現亮眼，成功打入台系封測大廠及晶片設計廠。近年更透過併購鎂合金機殼廠進行垂直整合，並佈局電動車/微機電大電流連接器，打造多引擎成長動能。

中游: 中探針 (精密探針、Pogo Pin連接器、半導體測試座/探針及鎂合金機構件之設計製造)。

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

上游: 探針金屬線材(鎢/鈹銅等合金)、特殊印刷電路板(PCB，正提高自製率)、陶瓷基板及機電加工零件。

國內外探針針材冶煉廠、高階PCB/高頻微波板供應商及測試儀器合作夥伴(如Keysight)。

中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

上游: 特殊金屬材料(鈀/鈹銅合金)、高階PCB基板(Substrate材料)、化學藥水及精密探針原物料。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

上游: 微細工程塑膠材料、特殊合金探針材料(鈀/鈹銅合金)、高頻電路板(PCB)及微機電(MEMS)加工設備。

精密零組件: 探針、連接器

精密零組件: 探針及連接器供應

新特科技 (7815) 為專業探針卡 (Probe Card) 設計、製造及維修廠商，涵蓋 PCB 佈局及測試系統設計 (含高速電路及精密電壓量測)。公司為台灣面板及車用液晶顯示器驅動 IC 探針卡領導廠商，產品應用於穿戴裝置、手機、車用面板、AR/VR 及電視等顯示驅動 IC 測試。

探針材料: 精密探針及 PCB 基板

探針材料: 精密探針及 PCB 供應

創新服務 (7828，Innovision) 專精MEMS探針卡自動植針設備。2025年獲全球探針卡龍頭Technoprobe入股 (持股近一成) 結盟，取得台灣及中國探針卡代理權。三大業務：植針設備、探針卡銷售維修、先進封裝模組 (銅柱/TGV玻璃基板中介層)。攜手晶呈科開發TGV。

中游: 創新服務 (探針卡植針設備/銅柱模組/TGV)

晶圓代工/封測廠 — 探針卡設備

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。

半導體測試: 負載板與探針卡 PCB

半導體測試: 探針卡與負載板廠 — 測試用 PCB

微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。

探針卡: 自行研發高壓高電流探針卡

探針卡: 自行研發