2302
麗正
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 競爭同業: 台半、強茂、統懋、德微
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
德微
3
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
3444
利機
業務描述提及
利機企業 (3444) 是一家專業的半導體及光電產業先進材料通路商，代理銷售涵蓋半導體、平面顯示器、LED 及綠色能源等高科技產業之材料、零件與設備。公司成立於 1993 年，主要產品包括銀漿 (客戶如 韋僑、德微)、封裝材料及製程化學品。2024 年內銷占 58%、外銷占 42%。
供應鏈描述提及
半導體封裝: 封裝用銀漿客戶如 韋僑、德微
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 半導體封裝: 韋僑、德微 (銀漿產品)
3675
德微
業務描述提及
德微科技 (Eris) 為台灣專業的 二極體 (Diode) 設計與製造商，隸屬於全球半導體巨頭 Diodes Inc. 集團。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 德微 (3675) - 功率半導體研發、晶圓製造、封裝測試。
技術 / 材料 / 公司
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取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動