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均溫板

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份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

力致科技 (3483,Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商,主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率,為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用,包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證,鎖定資料中心散熱商機。

供應鏈描述提及

散熱材料: 熱導管、均溫板材料

客戶/供應商描述提及

手機品牌: Samsung、中國手機品牌 — 均溫板

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業務描述提及

邁科科技 (6831,Taiwan Microloops) 為綜合散熱系統方案商,核心產品從均溫板 (Vapor Chamber)、熱導管起步,延伸至 3D 均溫板、伺服器水冷系統及浸沒式冷卻系統。應用從消費電子擴展至AI 伺服器、網通設備、車用自駕及5G基站。研發總部新北中和,製造基地中國惠州,近期擴建越南廠。

供應鏈描述提及

邁科 (均溫板/熱導管/3D 均溫板/伺服器水冷/浸沒式冷卻)

核對原文與上下文
業務描述提及

核心業務涵蓋:(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠,產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等,服務面板廠之背光模組需求;(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案;(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材,防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨;同時開發封裝解黏膜;(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體,跨入高端半導體特用氣體供應鏈。

供應鏈描述提及

散熱模組: 華宏 (熱管、均溫板、液冷模組等散熱方案)

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證交所|上市公司基本資料

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來源出表日期
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本站取得時間
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 13:56
跨來源核對
尚未完成

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