仁寶
仁寶電腦 (2324,Compal Electronics) 成立於 1984 年,總部位於台北,為全球第二大筆記型電腦 ODM 代工廠,與廣達、緯創、英業達、和碩並稱「電子五哥」。
1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
仁寶電腦 (2324,Compal Electronics) 成立於 1984 年,總部位於台北,為全球第二大筆記型電腦 ODM 代工廠,與廣達、緯創、英業達、和碩並稱「電子五哥」。
英業達 (2356,Inventec Corporation) 成立於 1975 年,總部位於台北,為全球第四大筆記型電腦 ODM 代工廠,同時為台灣主要 AI 伺服器代工廠之一,與廣達、緯創、仁寶、和碩並稱「電子五哥」。
消費事業涵蓋:筆記型電腦、桌上型電腦、主機板、顯示卡 (ROG/TUF Gaming/ASUS 品牌)、顯示器、路由器及周邊。電競品牌 ROG (Republic of Gamers) 為全球電競市場領導品牌。企業事業方面,華碩積極布局 AI 伺服器,推出搭載 NVIDIA GB300 NVL72 之 AI POD 平台,並拓展 AIoT 工業解決方案、車用電子及醫療機器人等新領域。旗下重要子公司包括和碩 (4938,和碩,EMS 代工) 及亞旭電腦 (Askey,網通)。
代工夥伴: 和碩 — 筆電/桌機 EMS 代工
代工: 和碩 — 筆電/桌機 EMS 代工
景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商,為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板,服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。
母公司: 和碩 (最大股東)
母公司: 和碩 (最大股東)
台灣重量級網通與代工廠: 數十年死忠深耕並成為台灣龐大電子代工聚落雷打不動的核心料件橋樑,其供貨客戶大舉囊括 鴻海、和碩、智邦、明泰 及 中磊 等極具全球發言權之龐大網通設備廠。
晟楠焊錫 (3631,Chernan Metal) 為專業焊錫材料製造商,產品含錫棒、錫絲、錫球、錫膏及助焊劑,應用於PCB組裝 (SMT製程) 及波峰焊接。下游客戶含PCB廠及EMS代工廠如鴻海、和碩、廣達組裝線。同業含昇貿科技。
EMS: 鴻海、和碩、廣達 — SMT焊接
EMS: 鴻海、和碩、廣達
神級大股東與一線 PC 大廠: 極度高度仰賴其背靠之和碩集團與超大型 IPC 龍頭 研華 (約佔 10% 股權) 兩大富爸爸所帶來之工業物聯網與龐大 PC 代工出海口,並長期穩定且大量供貨給全球市佔最高之筆電與電競品牌通路 (市佔率高達驚人的五成)。
電子零組件事業為主要營收來源,生產筆記型電腦周邊塑膠件 (鍵盤支架、散熱模組機構件)、精密模具開發,服務設廠於馬來西亞之台資及國際電子大廠如 和碩、緯創 等筆電代工廠。生質能源事業則生產生質膠囊燃料 (Biomass Pellet),以木屑及農業廢棄物為原料,供應東南亞工業鍋爐使用,符合環保減碳趨勢。公司在馬來西亞擁有完整的射出成型產線及生質燃料製造廠。
筆電代工: 和碩、緯創 — 馬來西亞廠區筆電組裝供應鏈
電子代工: 和碩、緯創 — 馬來西亞廠區筆電塑膠機構件
和碩聯合科技 (和碩 Corp.) 為全球前三大 電子代工製造服務 (EMS/ODM) 大廠,自 華碩 分拆獨立。
下游 (本體): 和碩 (4938) - 最終產品組裝 (System Assembly).
EMS 廠: 鴻海, 和碩.
5G 專網: 和碩 — 5G 專網設備合作
業務結構與動能:(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等,應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置;(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品;(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商,終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠,並已取得 Tesla 車用認證。
EMS 代工: 鴻海、和碩、緯創 — 磁性元件與電源模組
EMS 代工: 鴻海、和碩、緯創 — 磁性元件與電源模組
永擎電子股份有限公司 (7711) 是華擎 (3515) 孵化之 AI 伺服器專業廠,同時為和碩 (4938) 集團成員。有別於傳統大型伺服器代工廠緊抓超大雲端巨頭,永擎以極其靈活的「輕資產 ODM Direct」模式,專攻全球如雨後春筍般冒出的「AI 新創公司」與 Tier-2/3 中型資料中心。
製造委外: 和碩及台系機殼/組裝代工廠 (如迎廣)
製造委外: 和碩、迎廣 — 機殼與組裝代工
技術 / 材料 / 公司
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動