1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
建暐精密科技 (8092) 核心業務為 IC 封裝模具 (沖切模具/封膠模具) 及精密零組件加工，以及精密工具機 (治具磨床/CNC 立式磨床) 與量測儀器 (2D/3D 座標量測儀) 研發製造。IC 封裝模具客戶涵蓋日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣等封測大廠。產品出口至日本、中國、土耳其及印度。
IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments台灣
IC 封測: 日月光投控、南茂科技、華泰電子、福懋科技、Texas Instruments
南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。
技術 / 材料 / 公司
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動