南亞
…4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
DRAM: 南亞科技 (轉投資) — 記憶體
DRAM: 南亞科技 (轉投資)
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
…4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
DRAM: 南亞科技 (轉投資) — 記憶體
DRAM: 南亞科技 (轉投資)
南亞科技 (Nanya Technology) 成立於 1995 年,隸屬於台塑集團,總部位於台灣新北。公司是台灣最大的 DRAM (動態隨機存取記憶體) 製造商,也是全球第四大 DRAM 廠。南亞科專注於利基型 DRAM (Consumer DRAM) 及標準型 DRAM (Standard DRAM) 的研發、設計與製造。公司已自主開發 10 奈米級製程技術 (1A, 1B, 1C),不再依賴國外技術授權,具備獨立研發能力。
消費電子 (Consumer): 電視、機上盒、智慧音箱 - 南亞科的傳統強項。
競爭對手/同業: 華邦電、南亞科、Samsung、Micron
國碳科技 (4754,International Carbide Technology) 為台灣領先之防火延燒材料 (Firestop) 製造商,擁有亞洲唯一 UL/FM 雙認證。產品涵蓋防火填縫劑、防火塗料 (鋼構/木構)、阻燃劑。營收結構:防火塗料 52%、防火材料 20%、阻燃劑 13%。2023 年正式取得台積電防火延燒材料合格供應商資格,另供應聯電、南亞科技、世界先進等晶圓廠建廠需求。公共建設客戶涵蓋台電 (電廠/變電所)、捷運系統及高鐵。
半導體建廠: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 防火延燒材料
半導體: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 晶圓廠防火材料
DRAM/NAND 顆粒: 原廠 (Samsung, SK Hynix, Micron, 南亞科).
DRAM 顆粒: Samsung, Micron, SK Hynix, 南亞科.
上游: 晶圓代工 (力積電、南亞科等)、封測廠。
下游: 晶圓代工廠(台積電、聯電、世界先進)、記憶體廠(華亞科、南亞科)、封測廠(日月光投控)、光電廠。
擎邦國際科技工程成立於 1982 年,為機電統包工程公司,累積多年代理國外製程技術與整廠設備之設計、安裝、試車及維護經驗。服務範圍涵蓋煉油、石化、化工、氣體、生物技術及製藥行業之製程管道、設備、電氣及控制統包,亦為高科技產業規劃設計無塵室、HVAC 系統、超純水系統、廢水處理及氣體化學品系統。公司與 台塑集團 淵源深厚,已承接超過 20 座工廠工程,並承包 南亞科技 氣體廠及 台塑勝高 12 吋晶圓廠之機電統包工程。集團旗下包含誠新建設、鴻祥工程、擎邦美國德州公司及關係企業彬台科技等。
半導體: 南亞科技(氣體廠)、台塑勝高(12 吋晶圓廠)
半導體: 南亞科技(氣體廠)、台塑勝高(12 吋晶圓廠)
方土昶股份有限公司 (6265) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。公司在半導體產業供應鏈中扮演關鍵樞紐,主要業務為代理南亞科(Nanya)等大廠的利基型記憶體(DRAM)及各類半導體零組件。方土昶將原廠的晶片與零組件推廣並銷售給下游的硬體設備製造廠,不僅提供穩定的料件庫存管理與物流配送,也為下游客戶提供初步的技術支援與應用建議。其營運表現常與整體記憶體市場景氣與消費性電子終端需求連動。
南亞科(Nanya Technology)等國內外知名記憶體及半導體晶片製造廠。
台積電、南亞科、各大面板廠及伺服器/機電合作夥伴(如Supermicro、群電)。
福懋科技 (8131,FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠,主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務,另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東,福懋興業持股約 30% 為第二大股東,形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
DRAM 晶圓: 南亞科技 (第一大股東/最大客戶,持股 32%)
記憶體: 南亞科技 (第一大股東/客戶,占營收 50%)
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