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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

供應鏈描述提及

工業應用: 多功能印表機, 儲能系統設備, 工控自動化模組.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 工業應用: 多功能印表機, 儲能系統設備, 工控自動化模組.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 22 行

    官方佐證尚未取得

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供應鏈描述提及

掃描引擎: 條碼掃描模組供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 掃描引擎: 條碼掃描模組供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 16 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

掃描模組: 條碼掃描引擎供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 掃描模組: 條碼掃描引擎供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 41 行

    官方佐證尚未取得

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業務描述提及

1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商,供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商,供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游: 健策 (3653) - 均熱片、ILM 扣件、散熱模組設計製造。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游: 健策 (3653) - 均熱片、ILM 扣件、散熱模組設計製造。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

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3659

百辰

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

百辰光電 (3659,Bison Electronics) 為專業鏡頭模組 (Camera Module) 製造商,主要應用於筆記型電腦 (NB) 與電腦周邊產品。營收高佔比 (約 95% 以上) 來自電腦相機模組,為各大品牌筆電供應鏈之重要成員。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 百辰光電 (3659,Bison Electronics) 為專業鏡頭模組 (Camera Module) 製造商,主要應用於筆記型電腦 (NB) 與電腦周邊產品。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 營收高佔比 (約 95% 以上) 來自電腦相機模組,為各大品牌筆電供應鏈之重要成員。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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供應鏈描述提及

光學鏡片: 精密光學鏡片模組

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光學鏡片: 精密光學鏡片模組

    語句狀態
    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 16 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

筆電 ODM: 廣達、仁寶、緯創 — NB 相機模組供應

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 筆電 ODM: 廣達、仁寶、緯創 — NB 相機模組供應

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 33 行

    官方佐證尚未取得

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供應鏈描述提及

重裝算力元件採購: 大量採購用以支撐極端高頻寬網路安全運算、加密與解密效能之高階 X86 系列中央處理器、網通專用 ASIC 客製化通訊晶片及伺服器級高速記憶體模組。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 重裝算力元件採購: 大量採購用以支撐極端高頻寬網路安全運算、加密與解密效能之高階 X86 系列中央處理器、網通專用 ASIC 客製化通訊晶片及伺服器級高速記憶體模組。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

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業務描述提及

光耀科技 (3666,Optivision) 是專業的精密光學膜研發與製造商,專注於增亮膜 (Brightness Enhancement Film, BEF) 產品,為液晶顯示器 (LCD) 背光模組中的關鍵零組件。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光耀科技 (3666,Optivision) 是專業的精密光學膜研發與製造商,專注於增亮膜 (Brightness Enhancement Film, BEF) 產品,為液晶顯示器 (LCD) 背光模組中的關鍵零組件。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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下游 (面板與背光模組):

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背光模組: 瑞儀、中強光電 — 稜鏡片/增亮膜

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 背光模組: 瑞儀、中強光電 — 稜鏡片/增亮膜

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 33 行

    官方佐證尚未取得

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光學鏡頭: 精密光學鏡頭模組廠

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光學鏡頭: 精密光學鏡頭模組廠

    語句狀態
    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 39 行

    官方佐證尚未取得

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上游 (光通訊模組與晶片):

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光通訊模組: 國際光通訊模組及交換晶片供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光通訊模組: 國際光通訊模組及交換晶片供應商

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 34 行

    官方佐證尚未取得

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TPK-KY (宸鴻) 為全球觸控技術的領導廠商,也是觸控模組量產化的先驅。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. TPK-KY (宸鴻) 為全球觸控技術的領導廠商,也是觸控模組量產化的先驅。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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中游: TPK-KY (3673) - 觸控模組研發設計、光學貼合、激光雷達組裝。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 中游: TPK-KY (3673) - 觸控模組研發設計、光學貼合、激光雷達組裝。

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    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

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消費電子:Apple (觸控模組/貼合), 國際電子書龍頭客戶。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 消費電子:Apple (觸控模組/貼合), 國際電子書龍頭客戶。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 28 行

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AI 伺服器電源模組合力廠商。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 伺服器電源模組合力廠商。

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    原文第 28 行

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3678

聯享

尚未與目前官方名錄明確對應
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聯享光電 (3678,Ushine Photonics) 為台灣首家量產 ITO (氧化銦錫) 透明導電薄膜之廠商,核心技術為捲對捲 (roll-to-roll) 真空濺鍍。2024 年營收 3.52 億元 (年增 60%)。ITO 靶材採購自日本JX金屬、三井金屬,光學級PET基膜來自東麗 (Toray)。下游客戶涵蓋觸控面板模組廠如TPK宸鴻、GIS業成等。另拓展LoRaWAN IoT 閘道器及智慧能源管理系統 (iSDMS),並探索鈣鈦礦太陽能電池透明電極薄膜應用。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 聯享光電 (3678,Ushine Photonics) 為台灣首家量產 ITO (氧化銦錫) 透明導電薄膜之廠商,核心技術為捲對捲 (roll-to-roll) 真空濺鍍。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  2. 2024 年營收 3.52 億元 (年增 60%)。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  3. ITO 靶材採購自日本JX金屬、三井金屬,光學級PET基膜來自東麗 (Toray)。

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  4. 下游客戶涵蓋觸控面板模組廠如TPK宸鴻、GIS業成等。

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    尚未核定適用期間
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    原文第 9 行

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  5. 另拓展LoRaWAN IoT 閘道器及智慧能源管理系統 (iSDMS),並探索鈣鈦礦太陽能電池透明電極薄膜應用。

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    原文第 9 行

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觸控面板: TPK宸鴻、GIS業成 — 觸控模組用 ITO 膜

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 觸控面板: TPK宸鴻、GIS業成 — 觸控模組用 ITO 膜

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

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車載資通訊模組客戶。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 車載資通訊模組客戶。

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 28 行

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太陽能組件: 太陽能模組供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能組件: 太陽能模組供應商

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
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    原文第 20 行

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太陽能模組: 國內太陽能模組製造商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 國內太陽能模組製造商

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    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 38 行

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2. 高速傳輸解決方案: 提供 SFP, QSFP, QSFP-DD 等光傳輸模組連接器,支援 400G、800G 及未來的 1.6T 高速應用,滿足資料中心對大頻寬的需求。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 2. 高速傳輸解決方案: 提供 SFP, QSFP, QSFP-DD 等光傳輸模組連接器,支援 400G、800G 及未來的 1.6T 高速應用,滿足資料中心對大頻寬的需求。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

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2. 美國模組產線: 與大股東國碩合作,於美國加州建立550MW模組生產基地,規避貿易壁壘。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 2. 美國模組產線: 與大股東國碩合作,於美國加州建立550MW模組生產基地,規避貿易壁壘。

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    原文第 12 行

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碩禾 (3691): 導電漿配方研發與精密混合加工、美國太陽能模組組裝

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 碩禾 (3691): 導電漿配方研發與精密混合加工、美國太陽能模組組裝

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 23 行

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美國模組: 美國本土太陽能系統商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 美國模組: 美國本土太陽能系統商

    語句狀態
    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 36 行

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上游: 處理器 (Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體模組、電源供應器、金屬機構件。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 上游: 處理器 (Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體模組、電源供應器、金屬機構件。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 18 行

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業務描述提及

海華科技 (AzureWave) 為全球智慧無線與影像模組的領先供應商,隸屬於 研華 (Advantech) 與 華碩 (ASUS) 策略投資體系。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 海華科技 (AzureWave) 為全球智慧無線與影像模組的領先供應商,隸屬於 研華 (Advantech) 與 華碩 (ASUS) 策略投資體系。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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中游 (無線與影像模組設計製造):

客戶/供應商描述提及

全球白色家電與前沿終端客戶: 不甘於傳統電腦框架,其無線模組已強勢打入全球頂層白色家電巨頭生態系 (如韓國三星、LG 之高單價連網智慧家電),且市場盛傳其極致微型化封裝技術已獲特定神秘外資大廠青睞,強勢切入下一世代 AI 智慧眼鏡與穿戴系統裝置核心供應鏈。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 全球白色家電與前沿終端客戶: 不甘於傳統電腦框架,其無線模組已強勢打入全球頂層白色家電巨頭生態系 (如韓國三星、LG 之高單價連網智慧家電),且市場盛傳其極致微型化封裝技術已獲特定神秘外資大廠青睞,強勢切入下一世代 AI 智慧眼鏡與穿戴系統裝置核心供應鏈。

    語句狀態
    尚未核實
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    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 30 行

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大眾全球投資控股 (3701,FICG) 為大眾電腦集團之投資控股公司,旗下三大事業體涵蓋 EMS 代工、衛星通訊及智慧顯示。集團營收主力為子公司 三希科技 (約佔 85%),專注於伺服器、光通訊模組、工控及車用電子之 EMS 代工製造,主要客戶為國際光模組大廠。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 大眾全球投資控股 (3701,FICG) 為大眾電腦集團之投資控股公司,旗下三大事業體涵蓋 EMS 代工、衛星通訊及智慧顯示。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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  2. 集團營收主力為子公司 三希科技 (約佔 85%),專注於伺服器、光通訊模組、工控及車用電子之 EMS 代工製造,主要客戶為國際光模組大廠。

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    尚未核實
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    研究出處
    原文第 9 行

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光通訊模組: 三希科技 (800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工,CPO 3.2T 先進封裝)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光通訊模組: 三希科技 (800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工,CPO 3.2T 先進封裝)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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光模組品牌 (三希科技): Coherent、華工正源、海信寬頻 — 800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 光模組品牌 (三希科技): Coherent、華工正源、海信寬頻 — 800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工

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    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 32 行

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客戶/供應商描述提及

車用 Tier-1: 車用電子模組供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 車用 Tier-1: 車用電子模組供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 34 行

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客戶/供應商描述提及

散熱/液冷: 液冷模組及散熱方案供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 散熱/液冷: 液冷模組及散熱方案供應商

    語句狀態
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    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 42 行

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客戶/供應商描述提及

記憶體: Kingston — 記憶體模組

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 記憶體: Kingston — 記憶體模組

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    研究出處
    原文第 36 行

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業務描述提及

4. 天線模組: 連騰科技生產天線模組,應用於無線通訊與物聯網。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 4. 天線模組: 連騰科技生產天線模組,應用於無線通訊與物聯網。

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    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 15 行

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中游 (連接器/通訊模組製造):

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太陽能模組: 太陽能模組供應

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 太陽能模組供應

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

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太陽能模組: 國內太陽能模組製造商如聯合再生、元晶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 國內太陽能模組製造商如聯合再生、元晶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

太陽能模組: 聯合再生、元晶等國內模組製造商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太陽能模組: 聯合再生、元晶等國內模組製造商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 38 行

    官方佐證尚未取得

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 19:45
跨來源核對
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 19:56
跨來源核對
尚未完成

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