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主題探索 / 研究報告索引

台積電

205

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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晶圓代工: 台積電、聯華電子

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晶圓代工: 台積電、聯華電子

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晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

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晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

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巨有科技 (8227,PGC) 為台積電設計中心聯盟 (DCA) 認證成員,專注於 ASIC 客製化晶片設計服務及 SoC 整合服務。提供 IP 授權、APR 設計、SoC 整合、ASIC Turnkey 及 CyberShuttle 服務,支援台積電 6nm 至 3nm 先進製程及 CoWoS 先進封裝。與台積電、日月光投控及 Synopsys 合作逾 30 年,每年完成超過 100 個專案。

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晶圓代工: 台積電 (DCA 認證,6nm-3nm)

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合作夥伴: 台積電 (DCA)、日月光投控

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半導體廠: 台積電 等 — CMP 研磨保持環耗材

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半導體廠: 台積電 等晶圓廠 — CMP 研磨保持環

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益張實業 (8342,I Jang Industrial) 成立於 1987 年,為全球專業商業展示設備及高階金屬儲存貨架製造商。近年成功將營運重心由傳統商店展示及居家置物架,高值化轉型至醫療照護與倉儲物流設備領域。透過自主開發的WMS倉儲管理軟體 及自有品牌「OGEE」推出電控式移動倉儲及 AGV棧板系統,精準切入台積電等半導體封測廠、自動化物流及高階醫療院所之設備供應鏈。公司具備高度客製化特殊金屬材質處理技術,產品出口北美、歐洲及日本。

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半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備

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半導體: 台積電 — 封測廠無塵室倉儲設備

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半導體: 台積電 — 廠務工程;Applied Materials、京鼎 — 精密零組件

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半導體廠務: 台積電 — 管線工程 (訂單近 20 億)

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8422

可寧衛

尚未與目前官方名錄明確對應
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有害廢棄物: 台積電、聯電等半導體廠之有害廢棄物處理

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鉅邁企業 (8435,Zimmite Taiwan) 為台灣前三大工業水處理化學品製造商 (市佔約 20%),提供冷卻水處理、鍋爐水處理、廢水處理、RO 化學品及現場技術監測服務。主要客戶涵蓋半導體/面板廠 (台積電、群創)、石化業 (台灣中油、台塑集團含台塑、南亞塑膠、台化)、鋼鐵業 (中鋼)、電力業 (台電)。主要國際競爭對手為Ecolab (原 Nalco)、Veolia、栗田工業 (Kurita)。拓展越南及中國市場。

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半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理

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半導體/面板: 台積電、群創 — 高純水/廢水處理

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山林水為台積電等半導體大廠提供工業再生水,亦服務台電發電廠冷卻用水需求,受惠於台灣水資源再生利用政策。

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工業用戶: 台積電等科技廠之再生水需求

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科技產業: 台積電等半導體廠之工業再生水需求

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中鼎工程股份有限公司成立於1979年,由財團法人中技社籌設,為台灣最大統包工程公司(以總資產及年營收計)。公司提供工程、採購、施工(EPC)全方位服務,業務涵蓋煉油石化、LNG接收站、電力、環境、交通、科技廠房及一般工業市場。近年積極拓展海外業務,於美國亞利桑那州承攬台灣領先半導體廠(台積電)及其供應鏈之 EPC 專案,亦承攬大型DRAM廠及資料中心 EPC 專案。此外,子公司提供石化廠用化學添加劑(防結垢劑、緩蝕劑等)及智慧能源管理系統軟體。集團年營收逾千億元,業務遍及全球。

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半導體: 台積電(美國亞利桑那廠及台灣廠房 EPC)

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半導體: 台積電(美國亞利桑那州廠房及供應鏈 EPC)、大型DRAM廠

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三發地產 (9946,San Far Property) 設立於 1981 年,2013 年上市。公司由資深建築團隊攜手金革科技合併而來,主要營業項目為住宅及大樓開發租售、不動產租賃,以及音樂影視及資訊軟體之製作代理 (前身金革唱片事業)。旗下擁有兩家 100% 持股子公司:(1) 京富祥營造 — 公司御用甲級營造廠;(2) 金革唱片 — 被併購前之音樂事業體。建案基地遍及台北北投、新北鶯歌/林口/新莊、高雄鳳山/前鎮/苓雅、台南永康等。高雄指標案「首席大院」位於仁武段,離台積電高雄廠僅 16 分鐘車程。

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購屋族群: 全台首購及換屋族群,受惠台積電高雄設廠效應

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住宅買方: 全台購屋族群 — 高雄「首席大院」受惠台積電高雄廠效應

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 19:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 18:56
跨來源核對
尚未完成

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