半導體

半導體建廠: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 防火延燒材料

半導體: 台積電、聯電、南亞科技、世界先進 — 晶圓廠防火材料

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商，主力產品為銀漿及銅漿，應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料，市場涵蓋台灣、中國及韓國。近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

下游 (被動元件與半導體):

半導體: 半導體封裝化學品客戶

南寶樹脂 (4766，Nan Pao Resins) 為台灣化學材料集團，全球鞋用接著劑市佔第一 (Tier-1 品牌市佔約 50%)，獲Nike頒發「整體卓越供應商」獎。三大成長引擎：(1) 鞋材接著劑 — 供應Nike、Adidas、Under Armour、New Balance、Timberland品牌代工體系 (寶成、豐泰、鈺齊-KY)；(2) 半導體製程膠帶 — UV 解黏膠帶供應台積電晶圓切割/研磨供應鏈；(3) 碳纖維複合材料 — 2022 年收購中國裕博自行車碳纖維樹脂事業，供應巨大機械、美利達。綠色產品佔營收 63%。

南寶 (鞋用接著劑/半導體膠帶/碳纖維樹脂/UV 固化材料)

半導體: 台積電 — UV 解黏膠帶

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶呈 (半導體特殊氣體精餾純化；TGV玻璃載板)

上品綜合工業 (4770，Allied Supreme) 為台灣頂尖 PTFE/氟素高分子內襯設備專業廠 (1981 年成立，授權 Teflon 品牌)。產品涵蓋氟素內襯儲槽、熱交換器、槽車及管線，用於儲存/輸送超高純度腐蝕性電子化學品 (HF、H2SO4)。電子級化學品領域佔營收約 90%，為半導體廠化學品交付基礎設施之關鍵供應商。上游PTFE樹脂採購自全球三大氟素樹脂廠 — Chemours (杜邦分拆)、Daikin、3M。下游直接客戶為電子化學品供應商如長春集團、關東鑫林、巴斯夫，終端使用者為台積電、Micron、聯電等晶圓廠。市值約 190 億元。

台灣特用化學 (4772，Taiwan Specialty Chemicals / TSC) 為中美晶 (5483，最大股東持股 30%) 旗下半導體特用材料公司，大立光亦有投資入股。全球乙矽烷 (矽乙烷，Si2H6) 供應龍頭 — 為先進邏輯 IC (14nm-3nm) CVD薄膜沉積之關鍵前驅體 (沉積速率為矽甲烷 10 倍)。另生產三矽烷 (Si3H8) 供次世代節點及AHF (無水氫氟酸) 供蝕刻/清洗。台積電佔營收約 60% (首年供貨即獲卓越供應商獎)，另供應世界先進、Texas Instruments。特殊氣體佔營收約 85%。營業利益率約 42%。市值約 454 億元。

特用化學: 半導體及電子業 (電子級化學品)

新唐科技 (Nuvoton) 為 華邦電 (Winbond) 集團旗下之 IDM 半導體廠。

太極能源科技股份有限公司 (4934) 為廣運 (6125) 集團旗下之太陽能電池製造商，同時透過轉投資積極布局碳化矽 第三代半導體。主要業務包括：

半導體: 台積電, Intel, Qualcomm.

有成精密股份有限公司 (4949) 為橫跨半導體設備耗材與太陽能模組之雙引擎企業。主要業務包括：

半導體耗材： 石墨、鎢、鉬、陶瓷等國際特殊材料供應商

半導體耗材： 台積電（獲頒優良供應商）、聯電、世界先進、美日系IDM大廠

精拓科技 (4951) 為專業半導體 IC 測試服務廠商，提供晶圓測試 (CP) 及成品測試 (FT) 服務。產品應用於類比 IC、電源管理 IC、驅動 IC及混合訊號 IC 測試。服務台灣 IC 設計公司及 IDM 客戶。

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年，總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術，生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同，MBE 技術具備原子級精確度，特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求，InP 相關磊晶片成長強勁。

角色: 化合物半導體磊晶廠 (Epi House)。

環宇-KY (GCS Holdings) 為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 晶圓代工廠 (Foundry)，主要技術涵蓋 GaAs (砷化鎵)、InP (磷化銦) 與 GaN (氮化鎵)。

中游 (本體): 環宇-KY (4991) - 化合物半導體晶圓代工 & 光電元件 IDM.

基板: 國際化合物半導體基板廠.

2. 電解拋光 (EP) 管件: 超潔淨 (Ultra High Purity) 不鏽鋼管，應用於 半導體 氣體管路、光電產業製程設備。

EP 管: 半導體廠建廠工程 (台積電 供應鏈), 氣體供應系統商.

半導體: 建廠工程承包商.

高科技廠: 半導體與面板大廠.

全訊科技（5222）成立於1998年，是台灣唯一專精於化合物半導體（GaAs/氮化鎵）製程的整合元件製造廠（IDM），專注於高頻微波功率放大器（PA）的設計、製造與封測。全訊在國防軍工領域具有領先地位，長期供應中山科學研究院（中科院）天弓、雄風等飛彈系統之關鍵微波元件。近年亦積極拓展低軌衛星（LEO）及5G商用基地台市場，並開發反無人機系統（Anti-UAV）及SSPA（固態功率放大器）等新產品。

全訊為IDM廠，擁有從晶片設計、晶圓製造、到封裝測試的完整垂直整合能力，位於化合物半導體供應鏈。

主要供應商: 化合物半導體基板及磊晶片供應商（具體廠商未公開，部分可能為全新、IQE等，但全訊強調自主技術）。

達興材料 (Daxin) 為 友達集團 旗下專業特用化學材料廠，並已成功跨足 半導體材料。

半導體: 台積電 (CoWoS 材料供應商), 成熟製程晶圓廠.

弘凱光電 (Brightek) 為光電半導體封裝廠，專注於 iCLed (內建驅動 IC 之 LED) 與智慧感測解決方案。

IC 晶片: 國際半導體廠 — 控制晶片與記憶體

笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司，前身為聯笙無線事業部門。公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片，產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。

封裝測試: 半導體封測服務

界霖科技 (Jih Lin) 成立於 2000 年，總部位於台灣高雄。公司為 功率導線架 (Power Lead Frame) 專業製造商，主要產品包括各式導線架、功率模組導線架等，是功率半導體封裝的關鍵材料。界霖透過併購日本 SHM (住友金屬礦山旗下導線架部門)，取得高階異型材技術及日本客戶通路，強化在車用及工業用市場佈局。產品廣泛應用於電動車、變頻家電、工業控制等領域。

IDM: Infineon (英飛凌), STM (意法半導體), ON Semi (安森美), Vishay, Mitsubishi (三菱電機)。

華懋科技 (Hwa Mau) 為台灣 半導體 VOCs (揮發性有機氣體) 處理設備 龍頭。

半導體: 台積電 (主要客戶), 聯電, Micron.