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IC

336

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

供應鏈描述提及

材料: ITO Film/Glass, 控制 IC.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 材料: ITO Film/Glass, 控制 IC.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC: 禾瑞亞, Microchip.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC: 禾瑞亞, Microchip.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 30 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

零件: 喇叭單體 (自製/外購), 塑膠機殼, 木箱, 電子零組件 (IC, PCB).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 零件: 喇叭單體 (自製/外購), 塑膠機殼, 木箱, 電子零組件 (IC, PCB).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

角色: PC 週邊 IC 設計 (ISP / HID)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 角色: PC 週邊 IC 設計 (ISP / HID)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

弘凱光電 (Brightek) 為光電半導體封裝廠,專注於 iCLed (內建驅動 IC 之 LED) 與智慧感測解決方案。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 弘凱光電 (Brightek) 為光電半導體封裝廠,專注於 iCLed (內建驅動 IC 之 LED) 與智慧感測解決方案。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

晶片: LED 晶粒, 驅動 IC 晶圓.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 晶片: LED 晶粒, 驅動 IC 晶圓.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 19 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

IC: 驅動 IC 供應商.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC: 驅動 IC 供應商.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC: Solomon Systech (晶門科技).

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC: Solomon Systech (晶門科技).

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 31 行

    官方佐證尚未取得

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供應鏈描述提及

關鍵組件: 控制 IC 晶片、記憶體、PCB、連接器、觸控面板

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 關鍵組件: 控制 IC 晶片、記憶體、PCB、連接器、觸控面板

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC 晶片: 國際半導體廠 — 控制晶片與記憶體

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 晶片: 國際半導體廠 — 控制晶片與記憶體

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 31 行

    官方佐證尚未取得

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業務描述提及

祥碩科技 (5269,ASMedia) 為華碩集團旗下高速 IC 設計公司,專注於 USB 控制器、PCIe 橋接晶片、SATA 橋接器及高速 Switch 控制晶片。產品涵蓋 USB 3.2 至 USB4 40Gbps 主機及裝置端控制器,以及業界領先的 PCIe 橋接方案。客戶涵蓋全球主機板廠及品牌 OEM。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 祥碩科技 (5269,ASMedia) 為華碩集團旗下高速 IC 設計公司,專注於 USB 控制器、PCIe 橋接晶片、SATA 橋接器及高速 Switch 控制晶片。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 產品涵蓋 USB 3.2 至 USB4 40Gbps 主機及裝置端控制器,以及業界領先的 PCIe 橋接方案。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 客戶涵蓋全球主機板廠及品牌 OEM。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (IC 設計):

核對原文與上下文
業務描述提及

笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司,前身為聯笙無線事業部門。公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片,產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司,前身為聯笙無線事業部門。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片,產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

中游 (RF IC 設計):

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供應鏈描述提及

關鍵零組件: 面板 (Open Cell), 壓縮機, 控制 IC.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 關鍵零組件: 面板 (Open Cell), 壓縮機, 控制 IC.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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DRAM IC: Samsung, SK Hynix, Nanya.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. DRAM IC: Samsung, SK Hynix, Nanya.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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業務描述提及

2. 電源管理 IC: PMIC 解決方案。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 2. 電源管理 IC: PMIC 解決方案。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

上游 (IC 設計): 杰力 (5299) - 電路設計, 產品銷售.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 上游 (IC 設計): 杰力 (5299) - 電路設計, 產品銷售.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

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業務描述提及

太欣半導體 (5302,Syntek) 為消費性 IC 設計公司,專精於影像處理與數位影像擷取錄影之SoC,結合無線通訊技術。產品應用於行車記錄器、數位攝影機及網路安防監控。公司亦發展微控制器 IC 及數位電腦耳機 IC。競爭同業包括 聯詠、凌通。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 太欣半導體 (5302,Syntek) 為消費性 IC 設計公司,專精於影像處理與數位影像擷取錄影之SoC,結合無線通訊技術。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 產品應用於行車記錄器、數位攝影機及網路安防監控。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 公司亦發展微控制器 IC 及數位電腦耳機 IC。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 競爭同業包括 聯詠、凌通。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

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中游 (IC 設計):

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供應鏈描述提及

IC: 藍牙晶片, 電源管理 IC.

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC: 藍牙晶片, 電源管理 IC.

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

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供應鏈描述提及

驅動 IC: 顯示器驅動 IC 設計廠

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 驅動 IC: 顯示器驅動 IC 設計廠

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 16 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

驅動 IC: 顯示器驅動 IC 設計廠

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 驅動 IC: 顯示器驅動 IC 設計廠

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 40 行

    官方佐證尚未取得

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業務描述提及

立衛科技 (5344) 為電子零組件通路商,主要從事半導體及電子零件之代理銷售。產品涵蓋 IC、被動元件及連接器等電子零組件,服務台灣及亞太地區電子製造客戶。產品涵蓋功率元件及感測器等。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 立衛科技 (5344) 為電子零組件通路商,主要從事半導體及電子零件之代理銷售。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 產品涵蓋 IC、被動元件及連接器等電子零組件,服務台灣及亞太地區電子製造客戶。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 產品涵蓋功率元件及感測器等。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

IC 原廠: 國際半導體品牌

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 原廠: 國際半導體品牌

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC 原廠: 國際半導體品牌

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 原廠: 國際半導體品牌

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 27 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

IC 元件: MCU 微控制器、MOSFET 功率元件、電源管理 IC

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 元件: MCU 微控制器、MOSFET 功率元件、電源管理 IC

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 15 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC 元件: MCU 微控制器供應商、MOSFET 功率元件供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 元件: MCU 微控制器供應商、MOSFET 功率元件供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 37 行

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下游 (IC 設計):

客戶/供應商描述提及

電源 IC: 全球電源管理 IC 設計公司

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 電源 IC: 全球電源管理 IC 設計公司

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 26 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

鈺創科技 (Etron) 成立於 1991 年,總部位於台灣新竹。公司為全球知名 利基型記憶體 (Specialty DRAM) 設計公司 (Fabless),產品包含 Buffer DRAM (KGDM, 消費性/網通應用)、RPC DRAM (微型封裝,針對 AIoT/Edge AI)。鈺創亦積極佈局邏輯 IC,包括 USB Type-C/PD 控制晶片 (E-Marker) 及 3D 深度影像感測晶片 (3D Sensing)。近年推動「異質整合」平台,搶攻 AI 記憶體商機。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 鈺創科技 (Etron) 成立於 1991 年,總部位於台灣新竹。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司為全球知名 利基型記憶體 (Specialty DRAM) 設計公司 (Fabless),產品包含 Buffer DRAM (KGDM, 消費性/網通應用)、RPC DRAM (微型封裝,針對 AIoT/Edge AI)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 鈺創亦積極佈局邏輯 IC,包括 USB Type-C/PD 控制晶片 (E-Marker) 及 3D 深度影像感測晶片 (3D Sensing)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 近年推動「異質整合」平台,搶攻 AI 記憶體商機。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

角色: 利基型 DRAM 及邏輯 IC 設計 (Fabless)。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 角色: 利基型 DRAM 及邏輯 IC 設計 (Fabless)。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 12 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

網通晶片: Broadcom、瑞昱 — 工業級網通主控通訊 IC

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 網通晶片: Broadcom、瑞昱 — 工業級網通主控通訊 IC

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 15 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

電子元件: IC、PCB、被動元件

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 電子元件: IC、PCB、被動元件

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 16 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

電子元件: IC/PCB/被動元件供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 電子元件: IC/PCB/被動元件供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 40 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
5371

中光電

尚未與目前官方名錄明確對應
供應鏈描述提及

上游: 面板 (友達/群創)、LED 晶片、光學元件、IC。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 上游: 面板 (友達/群創)、LED 晶片、光學元件、IC。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
業務描述提及

台半 (TSC, Taiwan Semiconductor) 成立於 1979 年,總部位於台灣新北。公司為全球 功率半導體 (Discrete Power) 元件領導廠商,產品涵蓋 整流器 (Rectifier)、MOSFET、TVS 保護元件 及 電源管理 IC。台半另有子公司 鼎翰 (3611) 專注於條碼印表機業務,獲利貢獻穩定。台半近年積極深耕 車用 (Automotive) 與 工控 市場,車用營收佔比持續提升,已切入 Tier 1 供應鏈。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 台半 (TSC, Taiwan Semiconductor) 成立於 1979 年,總部位於台灣新北。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司為全球 功率半導體 (Discrete Power) 元件領導廠商,產品涵蓋 整流器 (Rectifier)、MOSFET、TVS 保護元件 及 電源管理 IC。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 台半另有子公司 鼎翰 (3611) 專注於條碼印表機業務,獲利貢獻穩定。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  4. 台半近年積極深耕 車用 (Automotive) 與 工控 市場,車用營收佔比持續提升,已切入 Tier 1 供應鏈。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

IC 元件: 驅動 IC 供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC 元件: 驅動 IC 供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

IC: 驅動 IC 供應商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. IC: 驅動 IC 供應商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 37 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文
供應鏈描述提及

基礎料件: 採購塑膠粒、各式 IC 控制晶片、精密無刷馬達及光學感測器等電機零組件。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 基礎料件: 採購塑膠粒、各式 IC 控制晶片、精密無刷馬達及光學感測器等電機零組件。

    語句狀態
    尚未核實
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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 19:45
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 19:56
跨來源核對
尚未完成

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