AI

微型化封裝神山: 海華 (3694) (隸屬於 華碩 及 研華 雙代工與 IPC 巨頭集團龐大體系。專注於挑戰極限縮小化設計與封裝之 SiP (系統級封裝) 無線通訊模組與高階數位影像處理模組製造大廠，目前正積極從傳統中低利潤 PC 模組市場，強勢轉型跨足至高毛利之 AI 邊緣運算與次世代穿戴式微型模組)。

全球白色家電與前沿終端客戶: 不甘於傳統電腦框架，其無線模組已強勢打入全球頂層白色家電巨頭生態系 (如韓國三星、LG 之高單價連網智慧家電)，且市場盛傳其極致微型化封裝技術已獲特定神秘外資大廠青睞，強勢切入下一世代 AI 智慧眼鏡與穿戴系統裝置核心供應鏈。

AI 資料中心: 全球雲端服務商 — 透過光模組客戶間接供應

神雲科技具備從主機板設計、系統組裝到韌體開發的垂直整合能力，產品涵蓋 AI/HPC 高效能運算伺服器 (搭載 NVIDIA GPU 及 AMD Instinct 加速卡)、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及液冷解決方案。集團另有 神達數位 經營行車記錄器品牌 Mio、車用導航及智慧城市 AIoT 方案，以及工業電腦事業布局工廠自動化與智慧交通。受惠北美 CSP 客戶大舉擴建 AI 資料中心，2025 年月營收屢創新高。

GPU/加速卡: NVIDIA (H100/B200/GB200)、AMD (Instinct MI300X) — AI 訓練與推論

北美 CSP: 北美大型雲端服務商 — NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃及 AI 伺服器

勝昱科技股份有限公司（原名琨詰科技）成立於 1982 年，為專業之 EMI 電磁波遮蔽材料與複合積層包裝材料製造商。主要產品包括 EMI 遮蔽貼合材料（應用於線材及 3C 產品）、鋁箔麥拉帶、軟性複合積層包裝材料（食品及醫療包裝）及絕緣材料等。2024 年產品營收結構為 EMI 遮蔽材料約 30%、塑膠薄膜約 25%、真空袋約 7%、複合膜約 5%。近期勝昱積極進行策略轉型，成立「綠電 AI」與「重電工程」事業部，佈局 AI 伺服器 高速傳輸線材之 EMI 材料需求及 台電 電網升級工程。

AI 伺服器: AI 伺服器 高速傳輸線材之 EMI 材料

新事業: AI 伺服器 供應鏈客戶、台電 重電工程客戶

金雨企業 (4503) 以自有品牌 ALONA 行銷全球，為台灣主要的 自動販賣機 製造商。產品線涵蓋飲料、食品、日用品販賣機及資訊服務機 (Kiosk)。近年積極轉型多元化發展，跨足 博弈機 (Slot Machine) 代工 (OEM/ODM)，以及 電動車 零組件與 Gogoro 電池交換站 (GoStation) 之機殼製造。此外，亦與 國泰世華 銀行合作開發 AI 智慧無人商店解決方案。

代工與組裝: 金雨 (4503) (台灣大型自動販賣機製造商，具備從鈑金加工、機構設計至系統組裝之一條龍能力。近期深化與泛鴻海集團合作，被定位為樺漢科技集團內的 L10 系統廠與 EMS 廠，代工博弈機與 AI 伺服器機殼)。

博弈與精機代工 (佔營收七成): 全球前三大博弈設備巨頭 IGT (International Game Technology) 及 ATI，提供彩票機與遊戲機機台代工；並替 麗臺 (Leadtek) 代工 AI 伺服器機殼。

旭東機械 (4537) 自1979年起為全球自行車整廠設備龍頭，主要客戶含巨大機械 (Giant)、美利達 (Merida)。電子設備事業部 (2001年成立) 核心技術涵蓋精密模具、雷射修補切割、高精度壓合 (PCB Bonder)、AOI及AI影像。供應台積電半導體設備。

萬在工業 (4543) 專營熱交換器與散熱模組，以汽車 AM/OES 為主，正跨足AI 伺服器散熱、電動車熱管理及資料中心液冷系統。產品涵蓋汽車散熱器、冷凝器及蒸發器等。技術延伸至浸沒式冷卻散熱方案。

新事業: AI 伺服器散熱、電動車熱管理、資料中心液冷

新事業: AI 伺服器散熱、電動車熱管理、資料中心液冷

桓達科技股份有限公司 (4549，FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商，主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器，廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用，開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力)，並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。

AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統專用感測器

AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統感測器

長佳智能（EverFortune.ai）為中國醫藥大學衍生新創公司，隸屬晟德大藥廠集團，專注於醫療人工智慧（AI）與大數據應用。公司以醫療 AI、雲端生醫平台與醫療大數據為三大核心發展方向，提供臨床輔助診斷、醫學研究、醫務核保理賠自動化審查、營養保健及體重管理等解決方案。已取得 49 張國際醫療器材許可證（含 11 張美國 FDA、15 張台灣 TFDA、越南 4 張、泰國 5 張、新加坡 1 張、馬來西亞 4 張）及 30 項全球專利。合作醫療機構超過 12 家。近期與 群[[聯電子]] 合資成立「長聯科技」，發展 AI 醫療機器人。

AI 運算: NVIDIA GPU、雲端運算平台

壽險業: 壽險公司（醫務核保與理賠自動化 AI）

智伸科技 (4551) 為精密 CNC 金屬加工廠，產品應用於汽車煞車、燃油噴射、變速箱、轉向及溫控系統。主要客戶為全球汽車 Tier 1 — Continental、Bosch、Cummins、BorgWarner、ZF、Delphi，終端 OEM 涵蓋BMW、Stellantis、Tesla。近年積極拓展半導體設備 (供應 EUV 光刻機零組件，隱含客戶為ASML)、醫療器材 (營收年增 409%) 及AI 伺服器水冷零組件 (2025 Q2 開始出貨) 等非汽車事業。越南及墨西哥設有新廠因應關稅轉移。

AI 伺服器: 水冷零組件

AI 伺服器: 水冷零組件 (2025 Q2 出貨)

六方科技-KY (4569，Sixxon) 為精密CNC金屬零件廠，營運主體泰國 (5座工廠)。應用含汽車 (供Continental、Bosch)、光通訊 (Fabrinet、Coherent)、硬碟 (Seagate、Western Digital)。近期開發AI 伺服器水冷快速接頭 (UQD) 零件，切入Applied Materials、Lam Research半導體設備零件。

近年積極佈局 矽光子 與 CPO (共同封裝光學) 領域，提供光收發模組製程所需之高精度耦光 (Optical Coupling) 對位設備與零組件，切入 AI 伺服器 供應鏈。公司官網展示 CPO 耦光系統解決方案，顯示其在光通訊先進製程設備之技術積累。

達明機器人 (4585，Techman Robot) 為全球第二大協作機器人 (cobot) 品牌 (僅次於Universal Robots)，台灣唯一協作機器人製造商。2015 年自廣明光電 (6188，廣達集團旗下) 內部創業獨立。核心特色為內建AI視覺系統，降低系統整合門檻。全球逾 100 家經銷商。Omron為策略合作夥伴 (2018 年簽署合作備忘錄，共同推廣至全球市場)。下游應用涵蓋半導體 (台積電晶圓搬運)、電子組裝 (廣達)、汽車零組件 (Continental)。

達明 (協作機器人設計/AI視覺軟體/系統整合)

寶元數控 (4587，LNC Technology) 為研華 (2395) 集團旗下子公司 (2013 年併購)，以「Advantech-LNC」雙品牌行銷，為台灣/華語圈最大CNC控制器品牌，全球累計逾 500 家設備廠客戶。產品涵蓋車銑床/沖床/塑膠射出機/磨床/雷射加工/木工機/機器人控制器、AI視覺系統及工業 4.0 智慧產線系統。全支援EtherCAT通訊協定。與富強鑫等射出機廠合作密切。

寶元 (CNC控制器/EtherCAT伺服驅動/AI視覺系統)

富田電機 (4590，Fukuta Electric & Machinery) 為知名馬達製造商，被譽為「電動車心臟」專家。Tesla創立初期獨家馬達供應商 (合作逾 15 年，Tesla 最資深供應商)，曾將 180KW 馬達從 400+ 公斤降至 60 公斤。產品涵蓋工業馬達 (感應/伺服/變頻) 與電動車動力系統。近年拓展無人機馬達、低軌衛星球型馬達及AI機器人關節模組。上游矽鋼片與中鋼合作開發。

新興: 無人機馬達、低軌衛星姿態控制、AI機器人關節

新興: 無人機、低軌衛星、AI機器人

國精化學 (4722，Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑)，正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板)，首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產，第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL，2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶，終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。

CCL (AI 伺服器): 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂

CCL: 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂 (AI 伺服器用)

勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商，主力產品為銀漿及銅漿，應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料，市場涵蓋台灣、中國及韓國。近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

AI 散熱: AI 伺服器散熱材料

AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

CCL (電子): 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI CCL添加劑

CCL: 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI 添加劑

AI 雲端: AI 資料中心 (800G 光模組)

AI 雲端: 資料中心 (800G 光模組)

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心高速光互連

北美 CSP: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心 400G/800G 光模組

近年積極佈局 AI 伺服器 散熱與機構件，以及電動車 (BEV) 相關零組件。

近年積極切入 AI PC 電源管理與快充應用，產品主要應用於筆記型電腦 (佔營收大宗) 與手機周邊。

主要產品為多層硬式印刷電路板 (Rigid PCB)，應用領域：(1) 家用電器 (Home) — Mini LED TV 背光板 (主力營收)、印表機、機上盒；(2) 汽車電子 (Auto) — 車用娛樂系統、儀表板、電動車充電樁；(3) 通訊/電腦 (Comm/PC) — 路由器、硬碟板。全產能位於泰國，受惠中美貿易戰「China+1」轉移東南亞趨勢。近年與韓國 PCB 大廠 梨樹飛達 (Isu Petasys) 合資成立泰國公司，共同拓展 AI 伺服器用板商機。

合資伺服器板: 泰鼎 與 梨樹飛達 合資 — AI 伺服器用 PCB

2. 儲能/備援系統 (BBU): 伺服器備援電池系統 (BBU)，應用於資料中心 (Data Center) 與 AI 伺服器 (如 GB200 供應鏈)。