6270
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1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
封裝
253
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
6271
同欣電
業務描述提及
同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI伺服器(帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
伴隨AI伺服器(帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
上游: 無晶圓IC設計公司(提供CIS感測晶片/RF通訊晶片)、陶瓷粉末/基板原料商及封裝膠料廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 無晶圓IC設計公司(提供CIS感測晶片/RF通訊晶片)、陶瓷粉末/基板原料商及封裝膠料廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 國內外封裝材料(金線、基板、封膠)供應商及日系陶瓷原料/設備廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外封裝材料(金線、基板、封膠)供應商及日系陶瓷原料/設備廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
6278
台表科
業務描述提及
核對原文與上下文 台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
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- 尚未核實
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6291
沛亨
6405
悅城
業務描述提及
悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
中游: 悅城科技 (TFT/OLED光電玻璃薄化代工，及AI先進封裝玻璃基板加工技術研發)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 悅城科技 (TFT/OLED光電玻璃薄化代工，及AI先進封裝玻璃基板加工技術研發)。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 國內外主要電視/IT面板大廠(如友達、群創)，並積極打入國際AI晶片廠封裝供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外主要電視/IT面板大廠(如友達、群創)，並積極打入國際AI晶片廠封裝供應鏈。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 18 行
官方佐證尚未取得
6407
相互
尚未與目前官方名錄明確對應6411
晶焱
業務描述提及
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。
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- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。
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- 尚未核實
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。
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- 尚未核實
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各類電子產品組裝代工廠(ODM/OEM)及品牌商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: IC封裝測試廠(OSAT)、各類電子產品組裝代工廠(ODM/OEM)及品牌商。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 14 行
官方佐證尚未取得
6417
韋僑
業務描述提及
韋僑科技股份有限公司 (6417，Securitag) 是全球極少數能提供「一條龍客製化RFID應用解決方案」的高端射頻識別(RFID)感應標籤製造商。公司採差異化策略，摒棄大量製造標準化標籤的紅海競爭，專注深耕高技術門檻、高毛利的客製化RFID應用利基市場。其關鍵競爭力在於從天線設計、材料封裝到生產設備製造的完全垂直整合能力，能快速回應醫療、汽車、工業及冷鏈物流等高要求客戶的複雜需求，2025年每股盈餘創下歷史新高。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
韋僑科技股份有限公司 (6417，Securitag) 是全球極少數能提供「一條龍客製化RFID應用解決方案」的高端射頻識別(RFID)感應標籤製造商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司採差異化策略，摒棄大量製造標準化標籤的紅海競爭，專注深耕高技術門檻、高毛利的客製化RFID應用利基市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其關鍵競爭力在於從天線設計、材料封裝到生產設備製造的完全垂直整合能力，能快速回應醫療、汽車、工業及冷鏈物流等高要求客戶的複雜需求，2025年每股盈餘創下歷史新高。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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供應鏈描述提及
上游 (RFID 晶片與特種封裝材料):
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 RFID/NFC 頂尖晶片設計原廠共生夥伴: 最不可缺的核心 IC 晶片來源緊密仰賴全球 NFC/RFID 晶片設計最強霸主、同時也是主動引薦複雜案件給韋僑的 NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics；原材料端則仰賴各類耐特殊環境封裝用複合材料及特殊介電基材的國內外專業化工材料廠商供料，並以完全自製量產設備確保量產秘訣不外露。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
6425
易發
業務描述提及
核對原文與上下文 易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。
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- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。
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- 尚未核定適用期間
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- 原文第 9 行
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6426
統新
供應鏈描述提及
雲端之眼的精密光門: 其多層精密光鍍膜濾光片出廠後，流入全球各大最頂尖光通訊模組廠與被動光元件封裝整合廠 (直接合作的下游客戶包含如台灣自家光通訊龍頭波若威 (3163) 等)，由模組廠商組裝成更高階的 ROADM 濾波模組、CWDM4/FR4 光纖收發模組等，最終間接讓 Google、Amazon AWS、Meta、Microsoft Azure、Oracle 等最頂端超大型雲端服務巨頭的 AI 運算超級資料中心骨幹光纖傳輸高速運轉，頻段精準無比。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
雲端之眼的精密光門: 其多層精密光鍍膜濾光片出廠後，流入全球各大最頂尖光通訊模組廠與被動光元件封裝整合廠 (直接合作的下游客戶包含如台灣自家光通訊龍頭波若威 (3163) 等)，由模組廠商組裝成更高階的 ROADM 濾波模組、CWDM4/FR4 光纖收發模組等，最終間接讓 Google、Amazon AWS、Meta、Microsoft Azure、Oracle 等最頂端超大型雲端服務巨頭的 AI 運算超級資料中心骨幹光纖傳輸高速運轉，頻段精準無比。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 19 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 光通訊模組廠密切合作之龍頭夥伴與 800G 資料中心幕後雲端大神: 最直接且可確認的核心合作下游大客戶包含深度信賴且長期穩定採購的台灣本土光通訊濾波器整合裝配龍頭 波若威 (3163)，由其整合製造更複雜的 DWDM 光路模組總成。此外，其超精密薄膜濾光片亦不斷滲透至其他全球各地的光學子系統精密封裝廠，並透過這些中間整合商間接成為全球最頂尖雲端巨人 Google、Amazon、Meta 等資料中心 AI 高速光聯網生態系統鏈路中極難被替代的超精密神聖元件；更積極在低軌衛星間雷射通訊鏈路及車用光達領域大量送樣認證拓土闢疆。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
光通訊模組廠密切合作之龍頭夥伴與 800G 資料中心幕後雲端大神: 最直接且可確認的核心合作下游大客戶包含深度信賴且長期穩定採購的台灣本土光通訊濾波器整合裝配龍頭 波若威 (3163)，由其整合製造更複雜的 DWDM 光路模組總成。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
此外，其超精密薄膜濾光片亦不斷滲透至其他全球各地的光學子系統精密封裝廠，並透過這些中間整合商間接成為全球最頂尖雲端巨人 Google、Amazon、Meta 等資料中心 AI 高速光聯網生態系統鏈路中極難被替代的超精密神聖元件；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
更積極在低軌衛星間雷射通訊鏈路及車用光達領域大量送樣認證拓土闢疆。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 23 行
官方佐證尚未取得
6432
今展科
6435
大中
6438
迅得
業務描述提及
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游: 印刷電路板廠、IC載板製造商、半導體晶圓代工廠及封裝測試代工廠(OSAT)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 印刷電路板廠、IC載板製造商、半導體晶圓代工廠及封裝測試代工廠(OSAT)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 14 行
官方佐證尚未取得
6443
元晶
6449
鈺邦
6451
訊芯-KY
業務描述提及
訊芯科技 (6451，ShunSin Technology，KY) 為半導體組裝及測試服務商，專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝，應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
供應鏈描述提及
封裝基板: 光電封裝基板
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝基板: 光電封裝基板
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 13 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 封裝基板: 光電封裝基板供應
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝基板: 光電封裝基板供應
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 31 行
官方佐證尚未取得
6485
點序
6494
九齊
6498
久禾光
業務描述提及
弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 上游: LED發光晶粒、光譜探測晶片、封裝導線架、螢光粉與環氧樹脂/矽膠等封裝材料。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: LED發光晶粒、光譜探測晶片、封裝導線架、螢光粉與環氧樹脂/矽膠等封裝材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 12 行
官方佐證尚未取得
6506
雙邦
業務描述提及
雙邦實業 (6506，Shuang Bang Industrial) 為高機能PU樹脂/TPU及透濕防水布料製造商，為國內生產高機能透濕防水布之先驅。自行生產PU樹脂供加工貼合，產品應用於國際運動鞋品牌鞋材 (供應Nike、adidas、Columbia、The North Face代工體系如豐泰、裕元)、戶外運動機能服飾、太陽能電池封裝膜及節能建材。上游MDI/TDI 原料來自台塑、南亞塑膠、萬華化學。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
雙邦實業 (6506，Shuang Bang Industrial) 為高機能PU樹脂/TPU及透濕防水布料製造商，為國內生產高機能透濕防水布之先驅。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
自行生產PU樹脂供加工貼合，產品應用於國際運動鞋品牌鞋材 (供應Nike、adidas、Columbia、The North Face代工體系如豐泰、裕元)、戶外運動機能服飾、太陽能電池封裝膜及節能建材。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
上游MDI/TDI 原料來自台塑、南亞塑膠、萬華化學。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及
太陽能/建材: 封裝膜及節能建材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
太陽能/建材: 封裝膜及節能建材
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 21 行
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 太陽能/建材: 封裝膜/節能建材
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
太陽能/建材: 封裝膜/節能建材
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- 尚未核實
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- 原文第 27 行
官方佐證尚未取得
6509
聚和
業務描述提及
核對原文與上下文 聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。
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其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。
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6510
精測
6515
穎崴
業務描述提及
穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
- 研究出處
- 原文第 9 行
官方佐證尚未取得
穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。
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- 尚未核實
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官方佐證尚未取得
其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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官方佐證尚未取得
全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。
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- 尚未核實
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- 尚未核定適用期間
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供應鏈描述提及
核對原文與上下文 下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。
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- 尚未核實
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- 原文第 14 行
官方佐證尚未取得
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