台積電

晶圓代工: 台積電 (自主供應鏈設備)

晶圓代工: 台積電 (客製化廠務設備)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠 R&D

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等先進製程 R&D

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (晶圓廠自動化設備)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (晶圓廠自動化)

衛司特科技股份有限公司為專精「化廢為寶」之再生金屬與綠能環保科技公司。半導體與PCB製程中蝕刻與洗淨會產生大量含高濃度銅之有毒廢液。衛司特透過自主研發之高效能電解處理設備（Recocell系統），直接駐廠於客戶端，以電化學技術將含銅廢液電解還原為純度極高之「高純度銅管」。此「廠內電解零排放」之BOO（Build-Own-Operate）商業模式，既幫科技廠解決高額廢水處理費，公司亦享受售銅之豐厚毛利。核心客戶群涵蓋台積電及各大上市櫃PCB板廠。

半導體: 台積電（駐廠含銅廢液回收）

半導體: 台積電（駐廠BOO含銅廢液電解回收）

宏碩系統 (6895) 為高真空微波元件隱形冠軍 (技術源自國防)。供應ASML EUV微波加熱模組及台積電。為旭暉應材子公司。2025年營收年增121%。

下游: ASML、台積電、國防軍方

台積電

巨漢系統科技股份有限公司為專攻高科技建廠「機電空調與無塵室統包工程」之專業工程公司，總部位於新竹市。公司擁有三十餘年經驗，以扁平化、高效率之管理團隊，為半導體晶圓廠整合高規無塵室氣體管線、電力給水與空調消防系統。核心客戶涵蓋台積電（TSMC）、日月光投控、力積電、京元電子等半導體龍頭，工程管理之嚴謹及交期精準度為業界標竿。同業競爭者包括洋基工程、漢唐、聖暉、亞翔等。受惠於先進製程及CoWoS封裝產能持續擴張，以及AI 伺服器組裝廠之廠房需求，訂單動能穩健。

晶圓代工: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房）

晶圓代工: 台積電（最大客戶群，先進製程廠房無塵室建置）

創控科技 (6909，Tricorntech) 自主研發微型氣體分析平台MiTAP，達亞ppb甚至pptv偵測極限，專攻半導體AMC氣態分子汙染監測。MiTAP被台積電認可為唯一高度推薦之實驗室級現場系統。2025年FMS 2000/MiTAP M3貢獻顯著成長。

台積電 (核心客戶, EUV製程)

台積電 — AMC監測 (唯一高度推薦)

半導體產業： 台積電、聯電等晶圓廠之廢棄物處理

兆聯實業股份有限公司為頂級半導體廠房水務工程公司，專為高科技晶圓廠提供「水循環」全方位解決方案。半導體製程極度耗水且對超純水（UPW）純淨度要求達極致標準，同時排出之各式化學工業廢水須符合嚴苛環保排放與回收率標準。兆聯提供從超純水製造系統、廢水回收處理到廠內代營運（O&M）之一條龍水務統包服務。憑藉極高之系統妥善率，兆聯幾乎成為台積電海內外擴廠（含美國亞利桑那州廠）不可或缺之水系統御用工程夥伴。

晶圓代工: 台積電（絕對核心客戶，台灣及美國亞利桑那廠）

晶圓代工: 台積電（絕對核心主力客戶，隨其全球擴廠佈局至美國亞利桑那州）

科技產業： 台積電、友達等大型科技與面板廠之廢棄物處理

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 蝕刻/CVD/離子植入用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 四大類半導體特殊氣體

晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

高科技製造: 台積電 — 內部 Helpdesk AI 客服

高科技業: 台積電 — 內部 Helpdesk AI 系統

業務結構與動能：(1) 全氟化橡膠密封環 (FFKM O-ring) — 能耐受極高溫與強烈化學腐蝕的半導體設備用密封環，為 台積電 等晶圓廠的晶圓廠務關鍵耗材；(2) 精密陶瓷零組件 — 高純度工業陶瓷零組件與石英零件，應用於半導體蝕刻與薄膜沉積設備；(3) 真空靜電吸盤 — 半導體設備用靜電吸盤的製造、代理與再生維修服務。受惠於先進製程持續微縮帶動耗材需求增長。

晶圓代工: 台積電 — 晶圓廠務 FFKM 密封環與陶瓷耗材

晶圓代工: 台積電 — FFKM 密封環與精密陶瓷耗材

2022年1月完成二廠擴增，焚化產能每月2,160噸、物理蒸餾產能每月1,080噸，處理代碼增至17種。利用率約八成。主要處理台積電、友達等科技廠及台塑等石化集團產生之廢化學溶劑，包含IPA（異丙醇）、光阻稀釋劑等高價值廢液。

科技產業： 台積電、友達等半導體與面板廠之廢溶劑處理

聯友金屬科技 (7610) 成立於 2018 年，是全球領先的稀有戰略金屬回收再製企業，以獨創濕法冶金還原專利技術，從報廢碳化鎢切削刀具等二次資源廢料中，提煉高純度鎢酸鈉與電池級硫酸鈷。公司為全球最大「再製」鎢酸鈉製造商，年出口量約 2,500 噸。聯友為台積電、Apple及Tesla在台灣唯一的鎢金屬合格供應商。子公司聯友能源負責電池級硫酸鈷精煉，切入電動車電池材料供應鏈。日本Alconix為策略性股東，住友商事、三菱商事及春保森拉天時鎢鋼集團皆曾到訪尋求合作。

半導體: 台積電 — 先進製程用鎢金屬濺鍍靶材原料

半導體: 台積電 — 台灣唯一合格鎢金屬供應商

明遠精密 (7704) 自主研發半導體RPS電漿源/AOS臭氧系統。與京三製作所合作ACME射頻電源，被台積電列為全廠標配。日揚科技董事長為大股東。

下游: 台積電 — 標配; Applied Materials、Tokyo Electron

台積電 — ACME標配

晶圓代工: 台積電 — ASIC 晶片製造 (擬採 12 奈米)

晶圓代工: 台積電 — ASIC 晶片製造

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom

日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創

昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。

晶圓代工: 台積電 (最大客戶)、聯華電子

晶圓代工: 台積電 (最大客戶)、聯華電子

長園科技 (8038) 為磷酸鋰鐵電池先驅 (2005年專利)。最大客戶台積電 (高階鋰鐵UPS)。切入AI BBU與天宇結盟。2025年營收5.97億 (年增237%)，轉盈。

下游: 台積電 — UPS; 天宇 — BBU

台積電 — 高階UPS

封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造

晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造