矽

IP/EDA: 矽智財與 EDA 工具

成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；（4）PP/PE氧化生物分解母粒；（5）碳鋁粒等再生材料。此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。

半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥

再生產品: 半導體封裝材料廠（採購球形二氧化矽）、鋼鐵廠（採購矽粉矽碇煉鋼輔材）

聯純科技 (6977，United Purification Technology) 為台灣專業超純水系統整合服務商，深耕高科技產業用水領域。公司專攻半導體封裝與光電面板廠所需之極高純度超純水系統，核心業務涵蓋：(1) 超純水製造系統 — 設計規劃高階半導體廠房超純水統包設備，採用逆滲透 (RO膜)、混床離子交換樹脂等高精密過濾技術；(2) 特種廢水處理 — 含氟/含銅等半導體特種化學廢水之過濾回收系統；(3) 循環水回收工程；(4) 代營運保修。公司為全球最大半導體封測集團日月光投控之核心水處理供應鏈，為旗下矽品精密、超豐電子等事業體提供超純水系統建置服務。2025 年受惠矽品精密廠務大單，單月營收兩度創新紀錄。

半導體封測: 日月光投控 — 旗下矽品精密、超豐電子等封測廠

半導體封測 (主力): 日月光投控旗下 — 矽品精密、超豐電子

上游: 生鐵/球墨鑄鐵/銅線/矽鋼片/變頻器

鑄鐵/銅線/矽鋼片/變頻器

機構件: 防護防潑水塑膠/矽膠元件

光焱科技 (7728，Enlitech) 為精密光電量測設備公司，聚焦光電轉換測試、模擬光源及晶圓級光電檢測。產品包括太陽能電池量子效率檢測系統、CMOS 影像感測器測試設備及矽光子 (Silicon Photonics) 晶圓級光損耗測試系統 (Night Jar)。已加入 SEMI 矽光子產業聯盟。產品涵蓋太陽能電池量子效率檢測。全球學術論文引用光焱產品達 4,460 篇。

光電量測: 光焱 (太陽能/CIS/矽光子量測設備)

半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶

矽智財: 第三方 IP 授權商

太陽能模組: 高轉換率矽晶太陽能模組

太陽能模組: 國內外高效矽晶太陽能模組

矽創電子 (8016，Sitronix) 為台灣無晶圓廠 IC 設計公司，主力產品為顯示驅動 IC (DDI)，涵蓋 TN、STN 及 TFT 面板技術，應用於工業顯示器、手機及 AIoT 裝置。子公司發展電源 IC、光學及 MEMS 感測器、觸控控制 IC 及 MCU 等非 DDI 產品線。

驅動 IC: 矽創 (顯示驅動 IC、觸控、感測器、MCU)

昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。

再生服務: 昇陽 (矽晶圓再生，台灣領先廠商)

近年安國積極轉型，從傳統儲存控制 IC 供應商轉向 ASIC 設計服務及矽智財 (IP) 授權平台，全力搶攻 AI 晶片及高效能運算 (HPC) 晶片設計服務市場。公司最新發表以 Arm 架構為基礎的 CPU 平台「Mobius100 (CSS V3)」，為 8 核心模擬平台，專為 AI 伺服器及 HPC 應用量身打造。安國為神盾 (6462，Egis Technology) 之子公司。

IP 授權: Arm — CPU 架構矽智財授權

IP 授權: Arm — CPU 架構矽智財

核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。

SiC 原料: 碳源與矽源原料供應商

SiC 晶圓廠: 台灣與海外 碳化矽 晶圓製造商 — 高純度 SiC 粉料

微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。

功率元件測試: 微矽 (電源 IC/MOSFET/GaN 晶圓測試最大供應商)

鍵盤零件: 矽膠按鍵、鍵帽、薄膜開關供應商

鍵盤零件: 矽膠按鍵與鍵帽成型廠

富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。

惠普股份有限公司 (8424，Wellpool) 成立於 1981 年，為國產建材實業集團關係企業。公司為台灣最大之矽酸鈣板製造商，主要從事無石棉矽酸鈣板及纖維水泥板等防火環保建材的生產、進口與銷售。產品廣泛應用於建築物室內天花板與隔間牆，具備優異的防火、防潮與隔音特性，深受國內裝潢與營建市場青睞。公司利用高溫高壓蒸汽養護技術製造高品質產品。

基礎材料: 波特蘭水泥、矽砂及紙漿纖維等主要原物料

原物料: 矽砂、紙漿纖維供應商

基礎原料: 水泥、化學摻料、廢玻璃矽資源