晶圓代工

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (晶圓廠自動化設備)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 (晶圓廠自動化)

晶圓代工: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房）

晶圓代工: 台積電（最大客戶群，先進製程廠房無塵室建置）

上游 (晶圓代工):

上游 (IP 與晶圓代工):

晶圓代工: 聯電 等晶圓代工廠

晶圓代工: 台積電（絕對核心客戶，台灣及美國亞利桑那廠）

晶圓代工: 台積電（絕對核心主力客戶，隨其全球擴廠佈局至美國亞利桑那州）

家碩科技 (6953，原名家登自動化) 是一家專業的半導體精密儀器銷售、維修及維護服務商。公司提供半導體製程所需之精密量測及檢測設備銷售與售後服務，服務台灣晶圓代工及封測客戶，專注於奈米級量測及缺陷檢測設備。公司於 2023 年更名為家碩科技，2024 年掛牌上櫃。代理品牌涵蓋 KLA、Onto Innovation、Bruker 等國際量測設備廠。

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。

晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 蝕刻/CVD/離子植入用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 四大類半導體特殊氣體

上游 (晶圓代工與封測):

晶圓代工: 台積電、聯電 等晶圓代工廠 — 驅動 IC 製造

半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥

廢棄物來源: 半導體晶圓代工廠（CMP研磨污泥）、封測廠（封裝膠邊料）、焚化廠（底渣）

半導體製造: 晶圓代工與記憶體廠

晶圓代工: 台積電 — 晶圓廠務 FFKM 密封環與陶瓷耗材

晶圓代工: 台積電 — FFKM 密封環與精密陶瓷耗材

上游 (晶圓代工與 IP):

晶圓代工: 台積電 — ASIC 晶片製造

半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 供應鏈資安

半導體: 指標性晶圓代工廠 — SEMI E187 資安防護

IC設計/晶圓代工/封測/探針卡原廠

晶圓代工/封測廠 — 探針卡設備

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為 台積電等晶圓代工廠。

下游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台積電 (最大客戶)、聯華電子

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造

晶圓代工: 台積電、聯電 — 晶圓製造

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

宏捷科技 (8086，AWSC) 為全球第二大砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠，市占率約 24%。專注於 6 吋 GaAs HBT、pHEMT 及 BiHEMT 製程代工，產品應用於 Wi-Fi 及智慧型手機射頻元件 (PA 功率放大器、Switch 及 LNA) 及 3D 感測 VCSEL。最大客戶 Skyworks 貢獻約 56% 營收。

中游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台積電、聯華電子

晶圓代工: 台積電、聯華電子

擎亞電子 (8096，CoAsia Electronics) 為 Samsung 三星電子在台灣及中國市場之獨家 IC 設計服務夥伴，產品涵蓋 HBM 高頻寬記憶體、CMOS 影像感測器 (CIS) 及 AMOLED 面板之代理銷售。公司兼具 IC 設計服務及零組件通路商角色，近期獲晶圓代工廠上百億元記憶體大單。

晶圓代工: 晶圓代工廠 (HBM 記憶體大單)

晶圓代工: 晶圓代工廠 (HBM 記憶體)

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠