伺服器

國精化學 (4722，Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑)，正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板)，首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產，第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL，2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶，終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。

CCL (AI 伺服器): 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂

CCL: 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂 (AI 伺服器用)

AI 散熱: AI 伺服器散熱材料

AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

2. 電子/網通 (3C/Cloud): 伺服器滑軌 (Slide Rails)、散熱模組 (Heat Sinks)、機櫃。

伺服器/網通品牌: CSP (Meta, Microsoft), 伺服器組裝廠.

2. 伺服器管理晶片 (BMC): 遠端管理晶片，供應 Dell、HP 等伺服器大廠。

伺服器: 伺服器 ODM (廣達, 緯創), 品牌廠 (Dell, HP).

主要產品為多層硬式印刷電路板 (Rigid PCB)，應用領域：(1) 家用電器 (Home) — Mini LED TV 背光板 (主力營收)、印表機、機上盒；(2) 汽車電子 (Auto) — 車用娛樂系統、儀表板、電動車充電樁；(3) 通訊/電腦 (Comm/PC) — 路由器、硬碟板。全產能位於泰國，受惠中美貿易戰「China+1」轉移東南亞趨勢。近年與韓國 PCB 大廠 梨樹飛達 (Isu Petasys) 合資成立泰國公司，共同拓展 AI 伺服器用板商機。

合資伺服器板: 泰鼎 與 梨樹飛達 合資 — AI 伺服器用 PCB

2. 儲能/備援系統 (BBU): 伺服器備援電池系統 (BBU)，應用於資料中心 (Data Center) 與 AI 伺服器 (如 GB200 供應鏈)。

近年積極佈局 電動車 (電動車) (特斯拉中控台/充電樁) 與 5G/O-RAN 伺服器領域。

2. 資訊/網通: 筆電金屬機殼、伺服器機殼、工業電腦機構件。

3. IC 載板: BT 載板 (秦皇島廠) 與 ABF 載板 (深圳/高雄廠)，積極切入 AI 伺服器與車載領域。

AI/HPC: Nvidia, AMD (載板與伺服器板).

1. 記憶體模組: 桌機/筆電用 RAM、電競超頻記憶體、伺服器記憶體。

智慧醫療與極端重工業尖端客戶: 極度深度結盟大咖醫療夥伴，如攜手美國頂尖醫療新創 Insight Medical Systems 合力獨家打造堪稱黑科技之「人工關節置換手術 MR 導航頭盔裝置」，成為醫療 MR 頭戴領導品牌；並強勢聯手 Panasonic 與台灣伺服器雲端巨獸雲達科技 (QCT) 多頭強攻打造 5G 毫米波無延遲之智慧工廠巡檢超級方案。

2. 超低粗糙度銅箔 (VLP/HVLP): 專為 5G 高頻高速 傳輸、AI 伺服器 與 車用電子 設計，可降低訊號損耗。

下游: 伺服器, 網通設備, 汽車電子, 消費電子.

雲端服務: iKala、Google Cloud — 伺服器與雲端基礎設施

雲端服務: iKala、Google Cloud — 伺服器與雲端基礎設施

鑫禾科技 (4999，Sinher Technology) 為全球前三大筆記型電腦樞紐 (Hinge/轉軸) 製造商，可成科技 (2474) 持股約 10%。主要產品為 NB 轉軸 (佔營收主力)，近年積極拓展至：(1) 摺疊手機/平板樞紐 — 開發 MIM (金屬粉末射出成型) 高精密零件；(2) AI 伺服器滑軌 — 進入資料中心機構件市場；(3) 顯示器 (Monitor/AIO) 底座支架。技術核心在於金屬加工與精密機構設計，能滿足輕薄筆電及 360 度翻轉筆電之精密需求。

三星科技 (5007，San Shing Fastech) 成立於 1965 年，總部位於台灣高雄，為全球最大螺帽 (Nuts) 製造商及台灣最大螺帽出口商。年產螺帽近 7.5 萬噸 (約 66 億顆)，佔全球螺帽市場約十分之一、台灣螺帽出口量約三分之一。公司專注於車用扣件 (Automotive Fasteners)，擁有從盤元處理、成型、攻牙到熱處理與表面處理之完整一貫化製程，並具備模具自製能力。產品規格齊全，品質獲全球各大車廠認證。外銷比重逾 95%，以歐美市場為主。近年導入 AI AOI 智能檢測系統，並透過子公司布局伺服器散熱風扇市場。

亦切入 AI 伺服器 液冷模組 (CDU/CDM) 之關鍵不鏽鋼材與工具鋼市場。

3. 系統整合: 代理銷售國外主機與軟體 (如 UNIX 伺服器, Fix Engine)。

硬體: 閱讀器/借還書機代工廠, 伺服器供應商.

1. 散熱零組件 (Thermal): 風扇框架、散熱鰭片 (主要營收來源，應用於筆電/伺服器)。

終端: 美系大廠 (MacBook 系列重要供應商), 陸系伺服器品牌.

4. 精密塑膠件: 子公司 群宏光電 切入 AI 伺服器散熱模組機構件。

AI 伺服器: 散熱模組廠 (間接供應 NVIDIA).

新應用: AI 伺服器客戶 (群宏光電業務).

建騰創達科技股份有限公司（ACTi）專注於IP網路監控系統研發，提供從攝影機到管理平台之端到端解決方案。核心業務涵蓋：（1）網路攝影機： 涵蓋槍型、半球型、快速球型等全系列IP Camera；（2）影像管理系統： VMS/NVR錄影伺服器軟硬體；（3）AI影像分析： 導入邊緣運算提供人流計數、車牌辨識、異常偵測等功能；（4）雲端服務： 與Microsoft Azure合作推出雲端監控方案。產品強調符合NDAA規範，主攻非中國制裁市場。

2. 網通/伺服器: 低軌衛星地面設備 (SpaceX 合作夥伴)、AI 伺服器機殼/側邊櫃。

信驊科技 (ASPEED) 成立於 2004 年，總部位於台灣新竹。公司為全球 BMC (伺服器遠端管理晶片) 市場龍頭，市佔率高達 70% 以上。核心產品為 BMC (Baseboard Management Controller)，是資料中心及伺服器不可或缺的關鍵元件。近年亦發展 Cupola360 (360度全景影像處理晶片) 及 AV over IP延伸晶片，拓展 non-BMC 業務。信驊為台灣高價股 (股王等級) 代表，具備極高護城河。

角色: 伺服器管理晶片龍頭 (Fabless)。

伺服器品牌/ODM: Dell, HPE, Supermicro, 廣達, 緯創, 鴻海。

經寶精密控股（jpp-KY, 5284）成立於1998年，總部位於泰國，為泰國最大的精密金屬鈑金加工廠。專注於「少量多樣、高客製化」的利基市場。產品應用領域涵蓋航太（駕駛艙航電機構件）、通訊（伺服器機櫃、4G/5G基地台機殼）、電子、綠能及醫療設備。近年受惠於AI[[伺服器]]需求，成功切入液冷散熱機櫃及分歧管等關鍵組件供應鏈。公司亦透過併購法國精密加工廠，深入空中巴士（Airbus）供應鏈。

通訊/AI: 雲端服務供應商（CSP，如Google, Microsoft, AWS）、伺服器品牌廠、電信設備商。