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IC

336

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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力旺電子 (3529) 是全球嵌入式非揮發性記憶體 (NVM) 矽智財 (IP) 領導廠商,提供 OTP、MTP 及 eFlash 等 IP 授權予全球超過 2,400 家晶圓廠、IDM 及 IC 設計公司。核心產品包括 NeoBit (OTP)、NeoFuse (Anti-fuse)、NeoFlash (eFlash) 及 RRAM/MRAM IP。已與台積電合作至 2 奈米製程 IP 驗證,自 2010 年起每年獲頒台積電最佳 IP 夥伴獎。

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下游 (晶圓廠與 IC 設計):

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Scaler IC: 影像升降頻處理晶片供應商

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影音晶片: Scaler/Switch IC 設計原廠

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敦泰電子 (3545) 是全球最大電容式觸控 IC 出貨商之一,產品涵蓋觸控 IC、顯示驅動 IC、TDDI (觸控顯示整合單晶片) 及指紋辨識 IC。TDDI/IDC 占營收約 70%,中國前四大手機品牌占營收七至八成。產品應用於手機、平板、AMOLED 面板及車用顯示。

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中游 (IC 設計):

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博士旺創新 (3555,BaaS Innovation) 為企業級區塊鏈基礎建設與數位資產合規服務商。公司前身為 IC 設計廠,現已轉型為控股式經營,核心業務涵蓋:(1) 區塊鏈供應鏈金融平台開發,與中國信託合作建置企業應收帳款融資系統;(2) VASP 合規與數位資產基礎建設顧問服務;(3) 去中心化數位身分認證 (DID) 技術開發;(4) 生技保健食品與美容產品銷售;(5) 記憶體與電子材料買賣。公司透過旗下子公司推動區塊鏈技術商業化,定位為台灣少數具備 VASP 牌照與合規能力之區塊鏈軟體商。

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禾瑞亞科技 (EETI) 為專業 觸控控制器 IC 設計商。

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中游: 禾瑞亞 (3556) - IC 設計.

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IC 載板: AI 伺服器先進載板檢測

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IC 載板: AI 伺服器先進載板製造商

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逸昌科技 (3567) 是台灣第一家 100% 專注類比及混合訊號 IC 測試的專業測試廠,提供晶圓測試 (CP)、晶圓雷射修整、成品測試 (FT)、外觀檢查及捲帶包裝。前三大客戶占營收 95%。

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中游 (類比 IC 測試):

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類比 IC: 力智、聚積、茂達、通嘉、致新 (前三大占營收 95%)

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3585

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下游: 各大印刷電路板(PCB)製造商、IC載板廠及半導體先進封裝(Advanced Packaging)廠。

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母公司欣興電子(Unimicron)為其最關鍵的IC載板與玻璃基板應用客戶。

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閎康科技股份有限公司 (3587,MA-tek) 為亞洲領先的第三方半導體檢測分析實驗室。主要提供三大類服務:(1) 材料分析 (MA) — 佔營收比重最高,受惠於先進製程 (3nm/2nm) 與化合物半導體研發;(2) 故障分析 (FA) — 協助 IC 設計與晶圓廠找出失效原因;(3) 可靠度分析 (RA) — 車用電子與封裝測試驗證。全球布局完整,於台灣、中國 (上海/廈門/深圳)、日本 (名古屋/熊本/北海道) 設有實驗室,就近服務台積電等半導體供應鏈。

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IC 設計: 聯發科、NVIDIA — 晶片分析

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IC 設計: 聯發科、NVIDIA — 故障分析與材料分析

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通嘉科技 (Leadtrend) 為 AC/DC 電源管理 IC 設計商。

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中游: 通嘉 (3588) - IC 設計.

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瑞鼎科技 (3592) 是友達光電投資成立之顯示驅動 IC 設計公司,台灣前十大 IC 設計公司之一,兩岸 AMOLED 顯示驅動 IC 標竿廠商。2024 年營收 243.8 億元。產品涵蓋 TFT-LCD/AMOLED 顯示驅動 IC、TDDI、Timing Controller (TCON)、電源管理 IC 及觸控 IC。

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中游 (IC 設計):

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影像感測晶片: 影像感測器 IC 供應商

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晶片模組: 聯發科 GPS 模組、影像感測 IC 廠商

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3. 先進封裝: 產品已導入 IC 封裝與先進封裝流程,供應 COF (覆晶薄膜) 相關應用。

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上游 (核心 IC 與儲存元件):

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資安硬體晶片與台系戰略死忠盟友: 其靈魂本質實為極度高度吃重「底層強大演算法」之純資安軟體核心開發廠,除了向大廠採購枯燥標準伺服器零件外,近期在突破硬體效能天花板上,更強勢破天荒結盟台系 IC 廠 揚智 (提供極低功耗高效的 Arm 架構 SOC 核心晶片技術) 共同合體打造新型特規硬體大腦,並與同屬泛集團之資安股 瑞祺電通 進行水乳交融般之硬體備援與多維度資安方案超級結盟。

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3. 半導體多元佈局: 併購驅動 IC 廠 奕力-KY (Ilitek) 大額股份,佈局顯示器驅動與觸控整合晶片 (TDDI),並與 AI 機器人客戶 (如美國無人遞送車) 展開合作。

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上游: ITO 玻璃/薄膜、保護玻璃基板 (康寧等)、觸控控制 IC、光學膠。

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策略合作:奕力-KY (驅動 IC)。

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精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。

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大聯大投資控股 (3702,WPG Holdings) 成立於 2005 年,總部位於台北,為全球最大半導體零組件通路商之一,2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司,代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%),近年受地緣政治影響,東南亞與美國市場比重持續上升。

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類比/電源: TI (Texas Instruments)、ADI — 類比 IC/電源管理

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類比 IC: TI (Texas Instruments) — 類比/電源管理

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電子零組件: IC、PCB、感測器元件

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電子元件: IC 與PCB供應商

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 17:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 17:56
跨來源核對
尚未完成

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