通訊

英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年，總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術，生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同，MBE 技術具備原子級精確度，特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求，InP 相關磊晶片成長強勁。

下游: 射頻元件廠 (Skyworks, Qorvo)、光通訊元件廠、國防承包商。

光通訊: 國際光通訊大廠 (InP HBT/PD)。

專注於 高速光通訊 產品之研發與製造，為客戶提供高頻寬、傳輸距離長之解決方案。

上游: 光通訊晶片 (Broadcom, Marvell), 雷射二極體 (LD), 光檢測器 (PD).

華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年，總部位於台灣桃園。公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造，產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。近年成功轉型，切入 Marvell 供應鏈，成為其 光收發模組代工夥伴，主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

角色: 光通訊元件與模組製造/代工。

佐臻 (Jorjin Technologies) 為 無線通訊模組 與 AR 智慧眼鏡 之領導廠商。

光通訊: 光模組廠 (AAOI, 中際旭創, 眾達-KY).

光通訊: AAOI (應用光電), 資料中心光模組供應商.

下游: 國防單位（中科院）、軍工通訊設備商（雷達、電子戰系統）、低軌衛星營運商、5G通訊設備商。

通訊模組: WiFi/藍牙/4G 無線通訊模組

笙科電子 (5272) 是亞洲唯一同時專長於 SRD (短距離無線通訊) 及 LNB (低雜訊降頻器) 之 RF IC 設計公司，前身為聯笙無線事業部門。公司專注以 CMOS 製程開發射頻半導體晶片，產品應用於無線滑鼠、無線鍵盤、遙控器、衛星電視接收及 物聯網 無線通訊模組。

射頻 IC: 笙科 (SRD 無線通訊 IC、LNB 降頻器 IC)

IoT: 物聯網無線通訊模組廠

經寶精密控股（jpp-KY, 5284）成立於1998年，總部位於泰國，為泰國最大的精密金屬鈑金加工廠。專注於「少量多樣、高客製化」的利基市場。產品應用領域涵蓋航太（駕駛艙航電機構件）、通訊（伺服器機櫃、4G/5G基地台機殼）、電子、綠能及醫療設備。近年受惠於AI[[伺服器]]需求，成功切入液冷散熱機櫃及分歧管等關鍵組件供應鏈。公司亦透過併購法國精密加工廠，深入空中巴士（Airbus）供應鏈。

通訊/AI: 雲端服務供應商（CSP，如Google, Microsoft, AWS）、伺服器品牌廠、電信設備商。

通訊/AI: Microsoft, AWS, Google (機櫃、液冷組件), 日本散熱大廠。

太欣半導體 (5302，Syntek) 為消費性 IC 設計公司，專精於影像處理與數位影像擷取錄影之SoC，結合無線通訊技術。產品應用於行車記錄器、數位攝影機及網路安防監控。公司亦發展微控制器 IC 及數位電腦耳機 IC。競爭同業包括 聯詠、凌通。

政府機關: 公部門 — 資通訊系統標案

政府機關: 中央及地方公部門 — 資通訊系統標案

建榮工業 (Baotek) 成立於1989年，總部位於台灣桃園。公司主要生產電子級玻纖布，為PCB印刷電路板的關鍵補強材料。建榮是日本日東紡 (Nitto Boseki) 集團成員 (日東紡持股約47%)，受益於母公司技術支援，在高階Low-Dk (低介電) 玻纖布領域具競爭優勢。產品廣泛應用於AI 伺服器、5G通訊及高效能運算 (HPC)。受惠AI伺服器高階玻纖布需求暴增，訂單持續滿載。

正能量智能 (5348，Empower Technology) 前身為系通科技，2023 年經能率網通 (8071) 集團入主後更名並轉型。公司現定位為線上線下全通路運動整合平台，同時保留部分 GPS 及無線通訊產品業務。

網通晶片: Broadcom、瑞昱 — 工業級網通主控通訊 IC

中磊電子 (5388，Sercomm) 為全球領導級寬頻通訊設備製造商，成立於 1991 年，總部位於台北。公司以「直供模式」(Direct Sales) 直接服務全球電信營運商，跳過品牌中間商以提升毛利率，目前幾乎全數產品均採直供模式出貨。

光通訊元件: 光收發模組 及高頻 HDI PCB

國眾電腦 (5410，LEO Systems) 成立於 1985 年，為大眾電腦 (FIC) 集團關係企業，是台灣老牌專業系統整合商 (SI)。公司深耕金融自動化設備 (ATM) 維護、彩券投注機維護及政府資通訊標案市場逾 30 年。

SI 服務: 國眾 (資通訊系統建置、網路工程、駐點維運)

政府/公營: 中央及地方政府機關、教育單位 — 資通訊系統標案

電子零組件: 記憶體、儲存裝置、通訊模組

電子零組件: 記憶體、儲存及通訊模組供應商

松普科技 (5488) 成立於1983年，專注銅線抽製及電線電纜製造，產品涵蓋HDMI線、USB線、通訊線 (CAT-6)、網路線及消費電子線材。生產基地台灣桃園及中國 (東莞/龍華)。近年轉型綠能線材 (太陽能光電系統線/風電線)，以高精度銅線規格提升附加價值。

亞元科技股份有限公司 (6109) 是一家專注於電子通訊與電源零組件的製造商。核心產品涵蓋通訊用變壓器、可攜式電子產品之電源供應器、磁性元件(包含電源與EMI零組件)以及藍牙/WiFi無線通訊模組。亞元科技憑藉其在磁性材料與電源轉換領域的專業，為廣大的網通設備、消費性電子及通訊終端產品提供穩定可靠的零組件解決方案。

中游: 亞元科技 (電源供應器、通訊變壓器與無線通訊模組製造)。

亞矽科技股份有限公司 (6113) 是一家專業的半導體電子零組件通路代理商。主要業務為代理銷售國內外知名品牌的微控制器(MCU)、感測器、電源管理IC及各類記憶體等主被動元件。產品廣泛應用於工業控制、物聯網、汽車電子、消費性電子及通訊設備等領域。亞矽憑藉專業的FAE(應用工程師)技術團隊，不僅提供零件買賣，更為客戶提供系統級的設計導入(Design-in)解決方案，是串聯上下游產業的關鍵技術通路夥伴。

業強科技股份有限公司 (6124) 是全球領先的熱導元件與電子材料供應商，亦是台灣最大的熱導管製造廠。公司的核心產品包含應用於解決高階運算熱能的熱導管(Heat Pipe)、均熱板(VC)等散熱元件，以及半導體封裝與SMT製程所需的錫球、錫膏與助焊劑等高科技銲接材料。業強的散熱產品深受國內外散熱模組大廠依賴，廣泛應用於PC、伺服器、車用電子及通訊設備。近年來更積極開發車用與AI[[伺服器]]的高效能散熱需求。

茂達電子 (6138，Anpec) 為專業電源管理 IC設計公司，專注於 DC/DC 轉換器、LDO 穩壓器、MOSFET 驅動器及 LED 驅動 IC。產品應用於筆電、伺服器、通訊設備、消費電子及車用電子。為台灣主要的類比電源 IC 設計公司之一。產品涵蓋車用電子等級。

通訊/消費: 通訊設備及消費電子客戶

通訊/消費: 通訊設備及消費電子客戶

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

耕興股份有限公司 (6146) 為全球領先的專業電子產品測試與驗證服務公司，居全球EMC（電磁相容性）與無線通訊檢測產業龍頭地位。核心業務包括：

耕興 (6146)： EMC/安規/無線通訊之專業測試與各國法規認證服務