封裝

LED 晶粒: Cree、日亞化學 (Nichia)、Osram、Citizen — 高品質 LED 封裝

2. CPO (Co-Packaged Optics): 共同封裝光學元件，為 AI 時代解決傳輸瓶頸之關鍵技術，與博通合作開發外部雷射光源 (ELS)。

中游 (本體): 眾達-KY (4977) - 光收發模組製造/封裝 (OEM/ODM).

華星光通 (LuxNet) 成立於 1999 年，總部位於台灣桃園。公司主要業務為光通訊 主動元件 (Active Components) 之封裝與模組製造，產品包含 光收發模組 (Transceiver)、TOSA/ROSA (光傳送/接收次模組) 及 雷射二極體 (LD)、檢光二極體 (PD)。近年成功轉型，切入 Marvell 供應鏈，成為其 光收發模組代工夥伴，主要應用於 AI 資料中心及 5G 基礎建設。

1. SiP 模組: 無線通訊 (Wi-Fi, Bluetooth, LoRa) 與物聯網 系統封裝模組。

中游 (微型化封裝與 AR 超級載具平台):

日不落頂層先驅 AR 品牌大軍: 身為全球極稀罕少數能徹底搞定極其繁複光學近眼顯示技術與熱壓封裝極限散熱之深厚底蘊廠家，其 AR 眼鏡背後 ODM 服伺之終端客戶皆為引領全球科技樹的行業標竿，包含長年死忠鐵桿兄弟日商巨頭 Epson、強勢美商 Vuzix 甚至國內大廠華碩 (ASUS) 等重量品牌，協助其實現高難度光學輕量化量產佈局。

全訊為IDM廠，擁有從晶片設計、晶圓製造、到封裝測試的完整垂直整合能力，位於化合物半導體供應鏈。

2. 半導體材料: 先進封裝 (CoWoS) 用光阻剝離液、雷射離型層 (Laser Release)、有機介電層 (PID)。

晶圓代工/封測: 台積電 (主要先進封裝客戶), 國內外封測大廠.

弘凱光電 (Brightek) 為光電半導體封裝廠，專注於 iCLed (內建驅動 IC 之 LED) 與智慧感測解決方案。

中游 (本體): 弘凱 (5244) - LED 封裝設計與製造 (深圳廠/南通新廠).

中游 (本體): 立達 (5262) - 模組設計, 封裝測試管理, 品牌行銷.

封裝測試: 半導體封測服務

界霖科技 (Jih Lin) 成立於 2000 年，總部位於台灣高雄。公司為 功率導線架 (Power Lead Frame) 專業製造商，主要產品包括各式導線架、功率模組導線架等，是功率半導體封裝的關鍵材料。界霖透過併購日本 SHM (住友金屬礦山旗下導線架部門)，取得高階異型材技術及日本客戶通路，強化在車用及工業用市場佈局。產品廣泛應用於電動車、變頻家電、工業控制等領域。

中游 (模組製造): 宜鼎 (5289) - 韌體開發, 硬體設計, 封裝測試.

鈺創科技 (Etron) 成立於 1991 年，總部位於台灣新竹。公司為全球知名 利基型記憶體 (Specialty DRAM) 設計公司 (Fabless)，產品包含 Buffer DRAM (KGDM, 消費性/網通應用)、RPC DRAM (微型封裝，針對 AIoT/Edge AI)。鈺創亦積極佈局邏輯 IC，包括 USB Type-C/PD 控制晶片 (E-Marker) 及 3D 深度影像感測晶片 (3D Sensing)。近年推動「異質整合」平台，搶攻 AI 記憶體商機。

均豪精密（5443）成立於1978年，初期以模具製造為主，後轉型為智慧工廠與自動化設備供應商，專注於半導體、顯示器、與生醫產業之製程與檢測設備。公司近年積極佈局半導體封裝及再生晶圓領域，並與志聖（2467）、均華（6640）組成「G2C+聯盟」，提供整合性的一站式設備解決方案。公司產品涵蓋研磨、AOI檢測、雷射修補、自動化搬運等設備。

聯盟: G2C+聯盟成員（均豪、志聖、均華），共同開發先進封裝設備。

上游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、MagnaChip、元隆）、封裝測試廠（超豐、久元）。

封裝測試: 封測廠 — IC 封裝與測試服務

封裝測試: 封測服務供應商

主要業務：(1) 電子材料 — 與日本大廠合資成立多聯科技，供應半導體及光電產業所需特用化學品，包括 CMP 研磨液 (涵蓋 2 奈米與 3 奈米先進製程)、顯影液，以及先進 CoWoS 封裝用特用化學品材料，為國內半導體材料重要供應商；(2) 自動化監測 — 提供地震預警、水庫/橋樑土木工程安全監測服務，為國內環境監測與微振動感測技術第一品牌；(3) 工業設備代理 — 代理銷售日系精密設備。

先進封裝: 台積電 — CoWoS 封裝用化學品

半導體: 台積電、聯電 — CMP 研磨液、顯影液與 CoWoS 封裝化學品

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、矽智財(IP)供應商。

上游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠、安謀(Arm)等矽智財IP廠。

LED: LED 晶粒/封裝供應商

LED: LED 晶粒與封裝供應商

LG Energy Solution、Panasonic、Samsung SDI 等日韓系電池芯巨頭，以及各類封裝材料廠。

業強科技股份有限公司 (6124) 是全球領先的熱導元件與電子材料供應商，亦是台灣最大的熱導管製造廠。公司的核心產品包含應用於解決高階運算熱能的熱導管(Heat Pipe)、均熱板(VC)等散熱元件，以及半導體封裝與SMT製程所需的錫球、錫膏與助焊劑等高科技銲接材料。業強的散熱產品深受國內外散熱模組大廠依賴，廣泛應用於PC、伺服器、車用電子及通訊設備。近年來更積極開發車用與AI[[伺服器]]的高效能散熱需求。

中游: 業強科技 (熱導管、均熱板製造與半導體封裝錫球/錫膏材料)。

九豪精密陶瓷 (6127) 為半導體及電子產業用高精度陶瓷基板及陶瓷零組件製造商。主要產品涵蓋氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板及各式精密陶瓷零件，應用於 IC 封裝、LED 散熱基板、半導體設備零組件及電子感測器。

下游 (封裝與設備):

IC 封裝: 封裝用陶瓷基板客戶

亞翔工程為台灣無塵室工程龍頭，專營半導體、光電、高科技電子、生技醫藥、航太及食品製造等產業之潔淨室設計建造。服務涵蓋無塵室隔間牆、天花板、灑水系統、加濕系統及室外空調機組等整廠建置。公司為 台積電 長期合作夥伴，隨 台積電 2 奈米先進製程及 CoWoS 先進封裝製程擴產，對潔淨室潔淨度、穩定性與複雜度之要求大幅提升，帶動亞翔工程服務價值與利潤率同步提升。近年取得 台積電 先進封裝廠 AP8 之無塵室工程合約。在手訂單規模逾 2,000 億元。

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠、CoWoS AP8 先進封裝廠）

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠房、CoWoS AP8 先進封裝廠）

下游: 智慧型手機品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、半導體封裝測試廠。