西勝
3. 儲能/BBU: 開發資料中心 BBU (備援電池模組) 與儲能系統 (ESS),搶攻 AI 伺服器商機,預計 2025 年顯現效益。
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這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
3. 儲能/BBU: 開發資料中心 BBU (備援電池模組) 與儲能系統 (ESS),搶攻 AI 伺服器商機,預計 2025 年顯現效益。
工業/資料中心: 半導體製造廠, 伺服器中心.
重裝算力元件採購: 大量採購用以支撐極端高頻寬網路安全運算、加密與解密效能之高階 X86 系列中央處理器、網通專用 ASIC 客製化通訊晶片及伺服器級高速記憶體模組。
資安硬體晶片與台系戰略死忠盟友: 其靈魂本質實為極度高度吃重「底層強大演算法」之純資安軟體核心開發廠,除了向大廠採購枯燥標準伺服器零件外,近期在突破硬體效能天花板上,更強勢破天荒結盟台系 IC 廠 揚智 (提供極低功耗高效的 Arm 架構 SOC 核心晶片技術) 共同合體打造新型特規硬體大腦,並與同屬泛集團之資安股 瑞祺電通 進行水乳交融般之硬體備援與多維度資安方案超級結盟。
1. AI 伺服器 (HPC) 引領成長: 已切入 NVIDIA GB200 供應鏈,供應 Power Whip (匯流排連接器) 等關鍵高電力傳輸組件。此外,亦與 Credo 合作供應主動式乙太網路纜線 (AEC)。
1. AI 伺服器供應鏈: 已成功打入美系 AI 伺服器供應鏈,供應伺服器電源供應器 (PSU) 所需的功率元件,AI 產品營收佔比已達約 25%。
電源供應器廠: 台達電, 光寶科 等伺服器電源供應商。
AI 伺服器電源模組合力廠商。
1. AI 伺服器供應鏈: 成功打入 NVIDIA GB200 系列 AI 伺服器供應鏈,供應高速連接器及相關線束。
AI/伺服器:NVIDIA GB200 供應鏈、北美 CSP 大廠。
碩禾電子材料股份有限公司 (3691) 為全球領先的太陽能導電漿製造商,核心產品涵蓋背面鋁漿、背面銀漿及正面銀漿。公司技術源自母公司國碩 (2406),目前積極從傳統漿料供應商轉型為多元化的綠能與AI 伺服器散熱材料服務商。主要業務與發展亮點:
子公司碩通: AI 伺服器液冷散熱零組件經銷
液冷散熱(碩通): 台灣主要AI 伺服器ODM廠與散熱解決方案廠商
營邦企業 (AIC) 為全球領先的 伺服器與儲存系統 解決方案商,已從早期的伺服器機殼製造轉型為提供 AI 伺服器準系統 (Barebone) 與整機櫃解決方案。
中游: 營邦 (3693) - 伺服器主板開發、系統熱力設計、準系統組裝、整機櫃測試。
大眾全球投資控股 (3701,FICG) 為大眾電腦集團之投資控股公司,旗下三大事業體涵蓋 EMS 代工、衛星通訊及智慧顯示。集團營收主力為子公司 三希科技 (約佔 85%),專注於伺服器、光通訊模組、工控及車用電子之 EMS 代工製造,主要客戶為國際光模組大廠。
電子零組件: Intel、AMD 處理器及伺服器相關半導體元件
半導體: Intel、AMD — 伺服器處理器
PC/伺服器: ODM/EMS 大廠
神達控股 (3706,MiTAC Holdings) 為台灣老牌資通訊集團,旗下核心子公司 神雲科技 (MiTAC Computing) 為全球前六大伺服器代工廠,擁有超過 30 年伺服器設計製造經驗。神雲科技於 2024 年完成品牌整合,將旗下 TYAN (泰安) 品牌與 MiTAC 統一為單一伺服器品牌。
上游 (伺服器關鍵零組件):
北美 CSP: 北美大型雲端服務商 — NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃及 AI 伺服器
定穎投控 (3715, Dynamic) 為台灣老牌 PCB (印刷電路板) 製造商,近年轉型有成,積極深耕 汽車電子 與 網通 伺服器領域。公司透過技術升級,主力產品涵蓋 HDI 板、多層板 及 高頻高速板,並成功切入 電動車 供應鏈,成為全球車用 PCB 重要供應商之一。定穎亦提供 黃石廠 與 泰國廠 之跨國產能支援,以滿足國際客戶之韌性供應鏈需求。
下游:供應給 汽車電子 模組廠、伺服器 組裝廠及 消費性電子 品牌。
勝昱科技股份有限公司(原名琨詰科技)成立於 1982 年,為專業之 EMI 電磁波遮蔽材料與複合積層包裝材料製造商。主要產品包括 EMI 遮蔽貼合材料(應用於線材及 3C 產品)、鋁箔麥拉帶、軟性複合積層包裝材料(食品及醫療包裝)及絕緣材料等。2024 年產品營收結構為 EMI 遮蔽材料約 30%、塑膠薄膜約 25%、真空袋約 7%、複合膜約 5%。近期勝昱積極進行策略轉型,成立「綠電 AI」與「重電工程」事業部,佈局 AI 伺服器 高速傳輸線材之 EMI 材料需求及 台電 電網升級工程。
AI 伺服器: AI 伺服器 高速傳輸線材之 EMI 材料
新事業: AI 伺服器 供應鏈客戶、台電 重電工程客戶
代工與組裝: 金雨 (4503) (台灣大型自動販賣機製造商,具備從鈑金加工、機構設計至系統組裝之一條龍能力。近期深化與泛鴻海集團合作,被定位為樺漢科技集團內的 L10 系統廠與 EMS 廠,代工博弈機與 AI 伺服器機殼)。
博弈與精機代工 (佔營收七成): 全球前三大博弈設備巨頭 IGT (International Game Technology) 及 ATI,提供彩票機與遊戲機機台代工;並替 麗臺 (Leadtek) 代工 AI 伺服器機殼。
永彰科技 (4523,原與Marelli合資) 專注汽車空調 (冷凝器/蒸發器)。延伸至伺服器水冷散熱及儲能熱管理。客戶含裕隆、中華汽車。
中游: 永彰 (汽車空調/伺服器水冷/儲能熱管理)
伺服器 ODM — 水冷
萬在工業 (4543) 專營熱交換器與散熱模組,以汽車 AM/OES 為主,正跨足AI 伺服器散熱、電動車熱管理及資料中心液冷系統。產品涵蓋汽車散熱器、冷凝器及蒸發器等。技術延伸至浸沒式冷卻散熱方案。
新事業: AI 伺服器散熱、電動車熱管理、資料中心液冷
新事業: AI 伺服器散熱、電動車熱管理、資料中心液冷
銘鈺精密 (4545,Min Aik) 為銘異集團子公司,專注精密沖壓與電鍍。核心為硬碟 (HDD) 零組件 (VCM板/碟片夾具/頂蓋),客戶含Western Digital、Seagate。近年切入醫療器材及散熱 (伺服器均熱片)。據點含台灣/馬來西亞/新加坡/中國/美國/泰國。
桓達科技股份有限公司 (4549,FineTek) 為製程自動化感測器領導廠商,主打自有品牌「FineTek」。核心產品包括液位計、流量計、壓力與溫度傳送器,廣泛應用於化工、水處理、飼料及食品業。近年成功轉型高科技應用,開發AI 伺服器液冷系統專用感測器 (整合流量/溫度/壓力),並切入半導體廢液監測與智慧水表市場。客戶涵蓋NVIDIA供應鏈之冷卻系統商及台積電、聯電供應鏈之半導體設備廠。
AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統專用感測器
AI 伺服器: NVIDIA供應鏈 — 液冷系統感測器
智伸科技 (4551) 為精密 CNC 金屬加工廠,產品應用於汽車煞車、燃油噴射、變速箱、轉向及溫控系統。主要客戶為全球汽車 Tier 1 — Continental、Bosch、Cummins、BorgWarner、ZF、Delphi,終端 OEM 涵蓋BMW、Stellantis、Tesla。近年積極拓展半導體設備 (供應 EUV 光刻機零組件,隱含客戶為ASML)、醫療器材 (營收年增 409%) 及AI 伺服器水冷零組件 (2025 Q2 開始出貨) 等非汽車事業。越南及墨西哥設有新廠因應關稅轉移。
AI 伺服器: 水冷零組件
AI 伺服器: 水冷零組件 (2025 Q2 出貨)
六方科技-KY (4569,Sixxon) 為精密CNC金屬零件廠,營運主體泰國 (5座工廠)。應用含汽車 (供Continental、Bosch)、光通訊 (Fabrinet、Coherent)、硬碟 (Seagate、Western Digital)。近期開發AI 伺服器水冷快速接頭 (UQD) 零件,切入Applied Materials、Lam Research半導體設備零件。
近年積極佈局 矽光子 與 CPO (共同封裝光學) 領域,提供光收發模組製程所需之高精度耦光 (Optical Coupling) 對位設備與零組件,切入 AI 伺服器 供應鏈。公司官網展示 CPO 耦光系統解決方案,顯示其在光通訊先進製程設備之技術積累。
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