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LED
120份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及同欣電子工業股份有限公司 (6271,同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠,亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域:影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發,同欣電營運具備強大動能。
供應鏈描述提及下游: 全球大型一線車用電子模組廠(Tier 1)、低軌衛星營運商、光通訊設備商及光電/LED照明廠。
核對原文與上下文 業務描述提及台表科股份有限公司 (6278,TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業,主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線,台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈,並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。
供應鏈描述提及上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。
客戶/供應商描述提及Apple(iPad/MacBook之Mini LED打件)、美光(Micron)、友達、群創及各大電動車廠。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及中游: 群光電能 (交換式電源供應器、伺服器電源、LED照明及智慧建築系統之研發製造)。
核對原文與上下文 業務描述提及弘凱光電股份有限公司 (6498,Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭,弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合,主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢,弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈,更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
供應鏈描述提及上游: LED發光晶粒、光譜探測晶片、封裝導線架、螢光粉與環氧樹脂/矽膠等封裝材料。
客戶/供應商描述提及富采(晶電)、三安光電等LED磊晶廠及光鋐、鼎元等不可見光晶片廠。
核對原文與上下文 6548
長科
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。
核對原文與上下文 6559
研晶
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及研晶光電 (6559) 為高功率特殊波段LED封裝廠 (UVA/UVC/IR/SWIR)。與光鋐合資百鴻生醫佈局UVC LED殺菌。
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品與技術:(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱;(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件;(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術,可在陶瓷基板上製作精密電路圖案,應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠,並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
客戶/供應商描述提及LED 封裝: 國內外 LED 封裝廠如 億光、光寶 — 高功率 LED 陶瓷散熱基板
核對原文與上下文 供應鏈描述提及視訊設備: LED 巨型螢幕、投影機
客戶/供應商描述提及設備原廠: 國際專業舞台燈光、音響及 LED 視訊螢幕
核對原文與上下文 供應鏈描述提及LED 封裝: LED 封裝設備客戶
客戶/供應商描述提及LED 封裝: LED 封裝製造商
核對原文與上下文 業務描述提及天正國際 (6654) 深耕自動化機械逾30年,專精極小尺寸被動元件 (電阻/電容/電感) 高速自動化測試、打帶與包裝機台。跨足導線架檢測機、二極體測試封裝及Mini LED分選。客戶含國巨、華新科、日系如村田製作所、TDK。
供應鏈描述提及中游: 天正 (被動元件/導線架/Mini LED測試包裝設備)
核對原文與上下文 業務描述提及騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL),在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用,產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來,騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
核對原文與上下文 業務描述提及惠特科技 (6706,FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。
供應鏈描述提及中游: 惠特 (LED/Mini LED分選; 矽光子CPO測試; CoWoS設備)
客戶/供應商描述提及LED廠 — Apple Mini LED
核對原文與上下文 6812
梭特
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及梭特科技 (6812,Saultech) 專精 Pick & Place 技術,核心產品為晶片分選機與黏晶機 (die bonder),30 年晶片揀取分選經驗。近年成功開發Hybrid Bonding設備 (2024 年) 及Fan-Out面板級封裝設備 (可對應 600mm x 600mm 面板),積極轉型先進封裝。下游客戶涵蓋中國 LED 磊晶大廠如三安光電、華燦光電及台灣 LED 廠。另與惠特 (6706) 有設備授權合作。
供應鏈描述提及梭特 (LED/半導體晶片分選機、黏晶機、Hybrid Bonding、Fan-Out封裝設備)
客戶/供應商描述提及LED: 三安光電、華燦光電 — 晶片分選
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能:(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等,應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置;(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品;(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商,終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠,並已取得 Tesla 車用認證。
供應鏈描述提及智慧電源: 聯寶 (物聯網 電源模組與 LED 照明控制)
核對原文與上下文 業務描述提及福華電子工業 (8085,Forward Electronics) 為台灣老牌精密電子零組件製造商,成立於 1970 年,主要生產開關、編碼器、可變電阻及感測器等精密零組件,並跨足 LED 封裝與照明應用。
供應鏈描述提及LED 晶粒: LED 磊晶與晶粒廠\n- 塑膠件: 工程塑膠射出件供應商
客戶/供應商描述提及LED 晶粒: LED 磊晶廠 — LED 封裝用晶粒
核對原文與上下文 供應鏈描述提及顯示面板: LCD/LED 面板供應商
客戶/供應商描述提及顯示面板: LCD/LED 面板供應商
核對原文與上下文 業務描述提及核心業務雙軌並行:(1) 顯示器事業 — 為全球領先之 PMOLED 製造商,並已跨足 AMOLED 與 Micro LED 技術開發,產品應用於穿戴裝置、工控面板及車用儀表;與日本 Futaba (雙葉電子) 建立策略合作,接手其全部 PMOLED 生產線並合作開發汽車用 OLED 顯示器;(2) 綠能儲能事業 — 提供電池模組、電池管理系統 (BMS)、儲能櫃、能源管理系統及不斷電系統 (UPS) 電池模組,搭配雲端監控服務。2025 年營收顯著成長,5 月單月營收年增 124.5%。
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋:(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等;(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域;(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料,台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝,2025 年 Q2 開始量產交貨,目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。
核對原文與上下文 業務描述提及福懋科技 (8131,FATC) 為台塑集團旗下半導體封測廠,主要提供記憶體 IC 封裝、測試及 DRAM 模組代工服務,另提供 LED 後段代工。南亞科技持股 32% 為第一大股東,福懋興業持股約 30% 為第二大股東,形成集團內垂直整合。南亞科貢獻營收約五成。
核對原文與上下文 業務描述提及紅木集團 (8426,Redwood Group,KY) 成立於 1992 年,營運總部位於新加坡,工廠設立於馬來西亞,為全球高級精品名牌店之專業裝潢及客製化傢俱製造商。公司專精於國際頂級奢侈品牌門市之全店裝潢工程,從設計、製造到安裝提供一站式服務。產品涵蓋木工、金屬及 PVD 處理、玻璃、飾面、LED 與電器、烤漆塗裝、壓克力、沙發軟裝、人造石及石材加工等。客戶包括 LVMH 旗下品牌 (如 Louis Vuitton)、Hermès、COACH (隸屬 Tapestry)、Bulgari 等國際精品。亞洲市場佔營收約七成。
核對原文與上下文 業務描述提及匯鑽科技 (8431,Superior Plating Technology) 為專業表面處理 (電鍍) 代工廠,生產基地位於中國深圳/東莞及泰國大城。主要服務為半導體導線架 (Lead Frame)、端子、料帶及LED支架之精密電鍍代工 (鍍銀/鍍錫/鍍鎳/鍍金)。服務產業涵蓋硬碟 (HDD)、電子、車用、熱管及連接器。上游電鍍化學品來自Atotech、MacDermid Alpha。下游客戶涵蓋導線架廠如一詮、長華科技,封測廠如日月光投控,HDD 廠如Western Digital、Seagate。
供應鏈描述提及匯鑽科 (導線架/端子/LED支架精密電鍍,深圳/東莞/泰國)
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 14:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 14:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
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