記憶體

Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

億而得微電子股份有限公司 (6423，Yield Microelectronics) 是一家專注於嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財(IP)授權的台灣微電子公司。億而得的核心技術為單次可程式化(OTP)及可重複讀寫的eNVM矽智財解決方案，這些IP被廣泛應用於各式微控制器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)及各類物聯網/通訊晶片中，協助客戶在不改變標準CMOS製程下，以極低成本達成資料儲存與安全加密功能。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

記憶體/天線: DRAM/Flash 及工業級天線陣列模組

點序科技股份有限公司 (6485，ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC，廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston，同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增，點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。

中游: 點序科技 (NAND Flash快閃記憶體各類控制晶片IC之研發與設計)。

金士頓(Kingston，全球第一大記憶體模組廠為其最大客戶)、江波龍(Emdoor)等大型儲存品牌。

中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

中游: 愛普科技(愛普*) (物聯網穿戴用PSRAM、AI運算客製化記憶體VHM及高階矽電容之設計與IP授權)。

上游: 影像感測器(CIS)、安控主系統晶片(SoC)、光學鏡頭模組、記憶體及網路通訊晶片。

上游: 工業級主機板(由Intel/AMD等支援晶片)、液晶面板(LCD)、不鏽鋼/鋁鎂合金機構件、記憶體及觸控模組。

主機板零件: CPU、記憶體、儲存元件

上游: 繪圖處理晶片(GPU)、核心運算處理器(CPU)、神經網路加速器(NPU)、記憶體及工業級機殼。

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM、DRAM、SSD

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM/DRAM/SSD

竹陞科技 (6739) 定位為 AIoT 智慧製造解決方案領導者，提供高科技產業製程設備之智能自動操作系統、遠程操控系統、製程數據採集系統及邊緣運算智能伺服器等軟硬體整合方案。半導體客戶營收占比逾九成，其中晶圓廠與記憶體廠各佔約一半。

記憶體: Micron

記憶體: Micron

力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。

記憶體: Micron (HBM 合作)

記憶體: Micron (HBM 合作/銅鑼廠售予)

芯測科技 (6786，iSTART-TEK) 為專業記憶體測試與修復解決方案供應商，產品包括 EZ-BIST 學術工具、START v2 記憶體測試修復 EDA 工具及 NVM 可配置測試修復平台。產品已取得 ISO 26262 TCL1 車規認證，支援 SRAM、OTP 及 eFlash 等記憶體技術之測試與修復 IP 授權。

記憶體測試 IP: 芯測 (BIST/修復 IP，車規認證)

記憶體/測試: 力積電、京元電子

記憶體/儲存: 大容量 HBM、DRAM、SSD 儲存陣列

記憶體: Micron、南亞科技等記憶體廠

記憶體: Micron、南亞科技等記憶體廠

半導體製造: 晶圓代工與記憶體廠

其他科技廠: 記憶體廠、光電面板廠

記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 設備耗材

記憶體廠: DRAM/NAND 製造廠 — 半導體設備耗材

記憶體: HBM、高階 DRAM 模組

記憶體: DRAM/NAND 製造廠

記憶體: DRAM/NAND 製造廠

電子元件: 核心晶片組、記憶體及高階電子零組件

記憶體: 工業級 DRAM 及 SSD 供應商

記憶體與被動元件: DRAM、Flash 及各類電子被動元件