散熱

散熱模組: 氣冷/液冷散熱系統供應商

散熱/電源: 台系頂級伺服器散熱與電源零組件供應鏈

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。

廣閎科技 (6693，inergy) 為專注節能應用之無晶圓廠 IC 設計公司，三大核心產品為 Power MOSFET、BLDC 無刷直流馬達驅動控制模組及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC。產品應用於顯示卡、PC、伺服器、電信基地台及泵浦，涵蓋電池管理系統 (BMS) 及電源管理方案。產品亦應用於 AI 伺服器散熱。

MOSFET/馬達驅動: 廣閎 (Power MOSFET、BLDC 驅動、散熱風扇 SoC)

PC/伺服器: 顯示卡及伺服器散熱方案客戶

業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。

散熱材料: 鋁/銅散熱金屬原料

AI 散熱: AI 伺服器系統廠 — 高階水冷散熱片

機光科技 (6729，Luminescence Technology / Lumtec) 為台灣唯一完全自主研發之OLED有機發光材料製造商，產品行銷逾 70 國。核心產品涵蓋 OLED 發光/傳輸材料、TADF (熱活化延遲螢光) 材料、OPV (有機光伏) 材料、鈣鈦礦太陽能電池材料、聚醯亞胺 (PI) 單體及 ITO 玻璃。毛利率約 65%。下游客戶涵蓋Merck、Dow、3M等全球 OLED 材料巨頭。PI 單體供應達邁、台虹等 PI 膜廠用於軟性電路板及手機散熱。重要股東及共同開發夥伴為台化。

PI 膜: 達邁、台虹 — 聚醯亞胺單體供軟板/散熱

母集團: 奇鋐 (3017) — AI 伺服器散熱/滑軌協同

邁科科技 (6831，Taiwan Microloops) 為綜合散熱系統方案商，核心產品從均溫板 (Vapor Chamber)、熱導管起步，延伸至 3D 均溫板、伺服器水冷系統及浸沒式冷卻系統。應用從消費電子擴展至AI 伺服器、網通設備、車用自駕及5G基站。研發總部新北中和，製造基地中國惠州，近期擴建越南廠。

銅材/鎳材: 散熱金屬材料

AI 伺服器: 伺服器組裝廠 — 水冷散熱

…於新北市，是一家專注於研發及製造「強固型無風扇工業電腦」及「邊緣 AI 運算平台」的台灣科技廠。在戶外、嚴苛氣候或劇烈震動的工業環境中，宸曜的產品具備獨特的高階散熱 (尤其是針對發熱量極高的 GPU) 與抗震設計，能保證設備在極端環境下穩定執行 AI 運算。公司積極採用 NVIDIA Jetson 系列 (AGX Orin/Orin NX) 模組，提供 IP66 防水防塵等級的邊緣 AI 工業電腦，廣泛應用於自動駕駛、智慧城市交通、自主移動機器人 (AMR)、無人載具及高階自主機器人的即時影像辨識與決策。全球行銷網絡遍及逾 100 個國家。

工業元件: 工業級 PCB、被動元件及高強度金屬散熱機殼

AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB

AI 散熱: AI 伺服器水冷散熱模組廠 — PCB

AMAX 不僅負責高密度伺服器的硬體組裝設計，更提供從「空冷」到最先進「液冷 (Liquid Cooling) 整機櫃」的客製化散熱與系統解決方案，深受歐美資料中心與頂尖研究機構的重用。客戶包含全球知名半導體設備光刻機大廠 ASML，是 AI 算力軍備競賽的超級「系統整合軍火商」。

散熱: 液冷散熱管線/幫浦及無塵機櫃

液冷設備: 液冷散熱管線/幫浦及機櫃專業廠

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

散熱 PI 膜: 達勝 (人工石墨散熱片用 PI 膜)

散熱模組: 散熱模組廠 — 人工石墨散熱片用 PI

當 NVIDIA 推出最新 HGX 架構或 B200/B300 晶片時，永擎能快速為客戶客製化出高密度、搭配先進浸沒式水冷散熱的主機板與整機系統。這種快狠準的「伺服器軍火客製店」，讓永擎在 AI 浪潮中狂攬超過八成營收來自 AI 新創，異軍突起。採全委外生產之輕資產模式，部分委託和碩製造。

散熱: 水冷/浸沒式液冷散熱模組

機殼/散熱: 工業級機殼及無風扇散熱模組廠

保銳科技股份有限公司 (8093，Enermax) 成立於 1990 年，總部位於桃園市，以自有品牌「ENERMAX」設計、製造及銷售電腦電源供應器、機殼、CPU 散熱器及周邊產品。ENERMAX 品牌在全球電競及 DIY 電腦市場享有高知名度，屢獲 Computex 大獎、德國 iF 設計獎、紅點設計獎 等國際榮譽。

風扇馬達: 散熱風扇馬達及軸承

散熱元件: 散熱風扇馬達及銅製散熱管供應商

基礎料件: 採購 CPU 等核心運算處理器、觸控面板顯示模組、高階記憶體及各式精密機構散熱機殼料件。

散熱/電源: 機殼內散熱風扇及電源轉接模組

散熱/電源: 機殼散熱風扇及電源轉接模組廠

核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；同時開發封裝解黏膜；(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。

散熱材料: 石墨片、銅管等散熱基材

消費電子: 手機與筆電品牌 — 散熱模組

富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。

PC: PC 及散熱風扇電源

PC: PC 及散熱風扇電源客戶

高力熱處理 (8996，Kaori Heat Treatment) 為台灣唯一具備「真空硬銲板式熱交換器」技術之廠商，國內市佔超過九成，行銷 70+ 國。三大業務：(1) 傳統板式熱交換器 (冷凍空調/油壓，約 40% 營收)；(2) AI 伺服器液冷散熱方案 (約 50% 營收，三位數成長) — 供應奇鋐、雙鴻、台達電等散熱模組廠；(3) 燃料電池核心元件 — 與Bloom Energy合作逾 15 年供應 Hot Box (間接服務Apple、Google、Walmart)。泰國新廠預計 2026 年量產。2025 年 9 月營收創新高 6.37 億元。

AI 液冷 (佔 50%): 奇鋐、雙鴻、台達電 — AI 伺服器散熱供應鏈

AI 液冷: 奇鋐、雙鴻、台達電 — AI 伺服器散熱