半導體

威健實業 (3033，Weikeng Industrial) 是台灣前幾大之半導體零組件通路商，代理品牌眾多，以 AMD 與 Infineon 為主力代理線。產品涵蓋 CPU、MCU、功率半導體 (MOSFET/IGBT) 等。業務版圖遍及大中華區與東南亞，近年隨客戶腳步擴展至墨西哥與印度。除單純銷售外，亦提供 FAE 軟硬體技術支援與供應鏈管理服務。

上游 (半導體原廠):

封裝測試: 半導體封測服務

IDM 廠: 國際 IDM 半導體廠 (IP 授權)

文曄科技 (WT Microelectronics) 為全球前四大半導體零組件通路商，與 大聯大 並列台灣通路雙雄。2024 年以 38 億美元完成對加拿大通路商 Future Electronics 之併購案，成功打入歐美工控與車用市場。

上游 (半導體原廠):

EMS/ODM: 鴻海 (最大客戶)、廣達、緯創 — 半導體零組件採購

封裝測試: 半導體封測服務

益登科技 (3048，EDOM Technology) 是亞洲主要半導體零組件通路商之一。最關鍵的代理線為 NVIDIA，佔營收比重極高，為 NVIDIA 在亞洲的重要合作夥伴，代理產品涵蓋 GPU 與 Jetson 邊緣運算平台。其他重要代理線包括 STMicroelectronics、NXP、Skyworks、Silicon Labs。營收規模大但毛利率偏低 (通路商特性)，受 NVIDIA 產品週期影響顯著。

上游 (半導體原廠):

蔚華科技 (3055) 是台灣專業的半導體設備通路商與技術服務商，代理全球領先設備品牌，提供測試、封裝、檢測及失效分析等整合解決方案。代理品牌包括 NI、Hamamatsu、Toray Engineering、TESCAN、SEMICS、ShibaSoku 等。公司成立於 1987 年，海外營收占 67% (以中國為主)，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室。

設備代理: 蔚華 (半導體設備代理、技術服務及驗證實驗室)

半導體製造: 台灣及中國晶圓代工、IDM 及封測廠

核心競爭力為上中下游垂直整合能力 (模具、射出、PCB、SMT)。近年積極拓展半導體封裝代工業務，利用既有封裝技術與設備跨足半導體後段製程。客戶群涵蓋 Whirlpool、LG Electronics、Panasonic 等全球知名家電與工業控制品牌。產品亦包含半導體零組件設計製造服務 (EMS)。

半導體封裝: 李洲 (半導體封裝代工)

半導體: IC 設計公司 — 半導體封裝代工

僑威科技 (3078，Channelwell Technology / CWT) 為全球最大電競 PC 電源供應器代工廠，逾 30 年經驗。主要替全球電競品牌代工ATX 3.1中高階電源，客戶涵蓋Corsair、MSI、Cooler Master、華碩、Thermaltake。垂直整合自製變壓器與線材。成長動能：(1) GPU功耗提升帶動大瓦數電源換機潮 (如NVIDIA RTX 5090)；(2) 醫療電源；(3) 網通/伺服器 CRPS 電源。上游功率半導體來自Infineon、Onsemi，被動元件經銷自日電貿、國巨。另供應安控大廠海康威視。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET

聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商，核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED，主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。

港建 (TKK) 為專業高科技設備代理商。主要代理銷售 PCB、半導體封裝、SMT 及光通訊相關設備。核心競爭力在於引進各國先進製程設備，協助客戶提升良率與製程能力。

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝設備

封裝測試: 半導體封測服務

穩懋半導體 (Win Semiconductors) 是 全球最大 的化合物半導體晶圓代工廠 (Pure-play Foundry)，市佔率超過 70%。

晶圓代工 (本體): 穩懋 (3105) - 提供化合物半導體晶圓代工服務。

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

半導體設備: 半導體與顯示器製程精密設備原廠

半導體/面板廠: 半導體與顯示器製程設備使用者

封裝測試: 半導體封測服務

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

下游 (半導體製造):

晶宏半導體 (3141) 是全球電子貨架標籤 (ESL) 驅動晶片龍頭，市占率達 55%，為元太科技轉投資公司。公司核心產品包括 STN 驅動 IC、電子紙驅動 IC (EPD)、觸控 IC (車用五線電阻式) 及馬達驅動 IC。產品主要應用於電子書閱讀器、電子貨架標籤、車用儀表、工業控制及醫療設備，外銷占比達 87%。

封裝測試: 半導體封測服務

1. 半導體供應鏈出海: 緊隨 2330_台積電|台積電 等大廠腳步，承包其美國、德國廠之 IT 基礎設備建置與運維。

科技製造: 台積電、半導體供應鏈廠。

半導體龍頭: 2330_台積電|台積電 (全球建廠 IT 協力廠商)。

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務

公司專長於高難度材料加工與潔淨室組裝，成功打入全球半導體設備與低軌衛星供應鏈。

半導體裝置: ASML, Applied Materials (AMAT).

半導體設備商: ASML — 主要供應 EUV 相關真空腔體與精密組件

鑫龍騰開發 (3188，Golden Long Teng) 深耕高雄地區之品牌建商，原為電子通路商，後由高雄天玉集團入主轉型為營建業。公司受惠於南台灣產業轉型 (如台積電高雄廠效應、日月光半導體擴廠效應)，在高雄精華區具備高度市場敏銳度。經營特色包括：(1) 地段優勢 — 重心放在高雄左營高鐵特區、漢神巨蛋商圈及三民區；(2) 垂直整合 — 擁有自有營造廠，確保施工品質與工期掌控；(3) 產品定位 — 針對首購與首換族群設計高 CP 值住宅，品牌系列「鑫高鐵」具良好知名度。

購屋族群: 高雄地區首購族及首換族，受惠台積電、日月光半導體設廠效應

台積電效應: 南部半導體產業人才購屋需求

上游 (全球頂尖半導體原廠):

封裝測試: 半導體封測服務

封裝測試: 半導體封測服務