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PCB
200份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
3585
聯致
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團),是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升,先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破,不僅直接供應母公司欣興電子,更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。
供應鏈描述提及中游: 聯致科技 (高階CCL/PP、PCB防焊油墨及先進玻璃封裝基板專用介電與接著化學材料之研發製造)。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.
核對原文與上下文 業務描述提及晟楠焊錫 (3631,Chernan Metal) 為專業焊錫材料製造商,產品含錫棒、錫絲、錫球、錫膏及助焊劑,應用於PCB組裝 (SMT製程) 及波峰焊接。下游客戶含PCB廠及EMS代工廠如鴻海、和碩、廣達組裝線。同業含昇貿科技。
核對原文與上下文 3659
百辰
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及上游: 射頻元件、電路板 (PCB)、壓鑄鋁材、塑膠原料。
核對原文與上下文 業務描述提及定穎投控 (3715, Dynamic) 為台灣老牌 PCB (印刷電路板) 製造商,近年轉型有成,積極深耕 汽車電子 與 網通 伺服器領域。公司透過技術升級,主力產品涵蓋 HDI 板、多層板 及 高頻高速板,並成功切入 電動車 供應鏈,成為全球車用 PCB 重要供應商之一。定穎亦提供 黃石廠 與 泰國廠 之跨國產能支援,以滿足國際客戶之韌性供應鏈需求。
供應鏈描述提及定穎投控位於 PCB 產業鏈的中游製造端:
客戶/供應商描述提及汽車領域:Tesla (電動車 PCB 主要供應商)、Continental、Bosch、Valeo 等國際 Tier 1 車用零組件大廠。
核對原文與上下文 業務描述提及東台精機 (4526,Tongtai) 為台灣知名CNC工具機集團,旗下品牌含東台、榮田、亞太菁英及法國PCI SCEMM、奧地利ANGER。產品涵蓋CNC加工中心機、車銑複合機及PCB鑽孔機。上游來自Fanuc、Siemens、上銀。PCB鑽孔機客戶含欣興。
供應鏈描述提及中游: 東台 (CNC加工中心/車銑複合/PCB鑽孔機)
核對原文與上下文 4537
旭東
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及旭東機械 (4537) 自1979年起為全球自行車整廠設備龍頭,主要客戶含巨大機械 (Giant)、美利達 (Merida)。電子設備事業部 (2001年成立) 核心技術涵蓋精密模具、雷射修補切割、高精度壓合 (PCB Bonder)、AOI及AI影像。供應台積電半導體設備。
供應鏈描述提及PCB: PCB Bonder/AOI
核對原文與上下文 業務描述提及科嶠工業 (4542) 為PCB烘烤設備廠,與家登策略結盟加入「半導體供應鏈國家隊」,開發FOUP Cleaner (晶圓傳輸盒清洗機)。已出貨13台半自動FOUP清洗機、2台全自動及1台Frame清洗機。PCB烤箱客戶涵蓋主要PCB/載板廠。
供應鏈描述提及中游: 科嶠 (PCB烤箱; FOUP Cleaner)
客戶/供應商描述提及欣興、南亞電路板 — PCB烤箱
核對原文與上下文 供應鏈描述提及電子零組件: IC、PCB、感測器元件
客戶/供應商描述提及電子元件: IC 與PCB供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及PCB 設備: PCB 製程設備 — 氣動控制元件
客戶/供應商描述提及PCB 設備: PCB 製程設備商 — 氣動控制元件
核對原文與上下文 業務描述提及健椿工業 (4561,KENTURN) 為台灣唯一上櫃精密主軸專業廠,品牌「KENTURN」。產品含CNC加工機/車床/磨床/直驅/內藏式主軸。上游精密軸承來自SKF、NSK。下游客戶含台灣工具機大廠友嘉實業、台中精機、永進機械、東台精機、程泰集團。另供半導體設備主軸 (晶圓切割廠DISCO) 及PCB鑽孔機主軸。
核對原文與上下文 業務描述提及達航科技 (4577,Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商,自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務,專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。
核對原文與上下文 4587
寶元數控
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及IC/電子: IC 晶片、PCB、被動元件
客戶/供應商描述提及零組件: IC/PCB/伺服馬達
核對原文與上下文 業務描述提及大立高分子 (4716,Daily Polymer) 為特用化學品製造商,產品涵蓋液晶材料、電子化學品及塗料樹脂。2003 年與日本富士色素合作產銷 TN/STN 液晶材料,2007 年購入日本ADEKA液晶事業擴大規模。子公司大立晶材專注膽固醇液晶電子紙材料,潛在客戶涵蓋全球電子紙龍頭元太科技 (E Ink)。電子化學品涵蓋蝕刻液、清洗液供應晶圓廠及 PCB 廠。塗料樹脂外銷歐洲、日本及東南亞。
供應鏈描述提及半導體/PCB: 晶圓廠及 PCB 廠 — 蝕刻液/清洗液
客戶/供應商描述提及半導體/PCB: 晶圓廠及 PCB 廠 — 蝕刻液/清洗液
核對原文與上下文 業務描述提及德淵企業 (4720,TEX YEAR) 為台灣最大熱熔膠製造商 (1976 年成立),全球 9 座生產基地 (台灣/中國/越南/印度/波蘭)。產品涵蓋 EVA/TPR/PUR/APAO 熱熔膠、UV 膠、導電膠及生質熱熔膠。衛材客戶涵蓋金百利克拉克 (Kimberly-Clark) 等國際衛材大廠,家具供應IKEA封邊膠,電子級UV 膠供面板貼合及PCB防潮。主要國際競爭對手為Henkel (漢高)、H.B. Fuller及3M。上游 EVA 樹脂來自台聚、亞聚,橡膠/樹脂來自李長榮化工。
供應鏈描述提及電子: 面板貼合UV 膠、PCB防潮膠
客戶/供應商描述提及電子: 面板貼合UV 膠、PCB防潮膠
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
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