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公有雲: AWS、Microsoft Azure — 雲端運算平台
1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
公有雲: AWS、Microsoft Azure — 雲端運算平台
業務結構與動能:(1) AI 伺服器連接器 — 成功打入國際 AI 伺服器供應鏈,供應高電流、高速傳輸連接器與線纜,受惠於 AI 基礎設施需求爆發;(2) Pogo Pin 連接器 — 彈簧針連接器,應用於穿戴裝置、無人機及遊戲主機;(3) FPCA/MIM — 軟性印刷電路組件與金屬射出成型。合作全球逾 1,100 品牌客戶,包含 NVIDIA、Intel、Dell、HP、Lenovo、華碩、Amazon、Microsoft 等,並透過 鴻海、廣達、緯創、緯穎 等 EMS/ODM 出貨。2024 年毛利率達 45%。
消費電子: Amazon、Microsoft — 穿戴/遊戲連接器
消費電子: Amazon、Microsoft — 穿戴裝置與遊戲主機連接器
軟體: Microsoft、VMware、Informatica — 商用軟體
軟體: Microsoft、VMware、Informatica — 商用軟體授權
雲端 AI 與半導體巨頭: 高端 AI 測試設備專案主力供應美系半導體巨頭;伺服器終端更涵蓋 OCP 雲端巨頭 (如 Meta、Google、Amazon、Microsoft) 及傳統 IT 品牌廠 (如 Dell、HP)。
精簡型電腦主要應用於企業櫃台人員及後台管理之集中式運算終端;POS 系統廣泛用於零售業、連鎖業及流通業。近年積極跨足車載電子領域,開發車用 ADAS 及車用資通訊系統,產品採用 Intel 及 AMD 處理器。公司同時提供 OEM/ODM 代工及售後維修服務,產品搭載 Linux 及 Microsoft Windows 作業系統,銷售遍及美國、歐洲、中國及台灣。
作業系統: Microsoft Windows、Linux 平台
技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動