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Intel 89 份報告提及 這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26 歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實 MIT 授權
業務描述提及 嘉基科技股份有限公司 (6715) 隸屬於嘉澤(3533)集團,是一家專精於高速電傳輸線及光纖通訊傳輸線(AOC)的創新領導廠商。嘉基是全球少數獲Intel正式認證的Thunderbolt高速線材主力供應商,並深獲跨國電腦大廠青睞。除了在筆電、擴充基座等IT領域佔據關鍵優勢,嘉基近年強勢切入資料中心與AI伺服器供應鏈,開發支援400G/800G的高速主動式光纖纜線及伺服器內部微型高速跳線(Slimluster)。嘉基已於泰國建立新廠,專門服務北美科技巨頭在地化需求。
供應鏈描述提及 Intel Thunderbolt 介面控制器與外層光電核心元件: 核心最不可或缺的上游靈魂元件仰賴全球 Thunderbolt 技術的唯一授權原始開發者 Intel 提供符合最新世代 Thunderbolt 4/5 規格的高速介面控制器晶片及相關認證授權方案;同時向全球頂尖的 VCSEL (垂直腔面射激光器) 雷射晶片與光電探測器晶片廠採購 AOC 光纖纜線所需的核心光電轉換元件,並向精密高速銅箔帶及高純度特種介電光纖裸線廠商採購各式線材基底主料,全部透過母公司嘉澤 (3533) 集團的龐大供應鏈助力整合採購。
客戶/供應商描述提及 Intel Thunderbolt 認證技術夥伴與嘉澤集團金屬連接器奧援: 最具有戰略制衡關鍵性的技術合作夥伴仰賴 Intel 提供最新代 Thunderbolt 4/5 高速介面晶片及全球唯二認證授權,任何競爭者均無法繞過此核心門檻;在硬體端則廣泛受益於母集團 嘉澤 (3533) 超深度積累的精密高速連接器金屬端子及塑膠射出成型的製造工藝無私奧援,大幅壓低高端精密連接器的採購成本。
核對原文與上下文 業務描述提及 現觀科技 (6906,Groundhog Technologies) 於 2024 年 1 月掛牌上市,為全球領先的行動網路大數據分析與 AI 定位軟體服務公司。核心產品「CovMo」優化平台不須借助手機 GPS,僅靠基地台電信信令數據與專利演算法,即可精準掌握行動用戶軌跡,協助電信營運商進行 5G 網路覆蓋優化與資源配置。CovMo 營收佔比高達 95%,此外亦提供 Mobility Intelligence 行動智慧廣告平台。公司客戶遍佈全球多國大型電信集團,技術實力在封閉的全球電信供應鏈中成功突圍。
供應鏈描述提及 網路優化: 現觀科技 (CovMo 全球電信 2G~5G 網路優化定位平台、Mobility Intelligence 行動廣告)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel — 工業級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel — 工業級 CPU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、Qualcomm — 工業級 CPU/SoC
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、Qualcomm — 工業級 CPU/SoC
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: AMD、Intel — 伺服器級 CPU
核對原文與上下文 業務描述提及 微程式資訊股份有限公司 (7721) 為台灣數位支付與物聯網 (AIoT) 軟硬整合技術服務商。公司以「技術研發為本」之輕資產架構,將 RFID、NFC、電控與雲端物聯網實力灌注於多元應用場域:(1) 公共交通數位支付終端 — 為 YouBike 微笑單車提供全套車柱電子支付系統;(2) 電動自行車 (E-Bike) — 與自行車龍頭巨大 (Giant) 合作智能機電整合;(3) 半導體廠房 AIoT — 與家登精密合作智慧感測模組。2024 年微程式轉上市,稅前淨利 1.8 億元,獲Intel、巨大及家登精密等策略投資。
供應鏈描述提及 微處理器: Intel — MCU 半導體
客戶/供應商描述提及 微處理器: Intel — MCU 運算核心
核對原文與上下文 業務描述提及 意騰科技股份有限公司 (7749,Intelligo) 為台灣 AI 邊緣運算聲學技術領導者,由聯發科於 2016 年分拆成立,聯發科持股約 20%。公司專攻極低功耗之「邊緣 AI 類神經網路聲學演算法」與專用 ASIC 晶片設計,核心產品 IG2200 AI 聲學晶片可在極有限算力之終端設備中執行即時語音降噪、聲紋辨識與回音消除。應用範圍涵蓋 Nintendo Switch 2 GameChat 語音通訊系統、AI PC、TWS 藍牙耳機及車載通訊系統。公司已成為 NVIDIA 與聯發科在 AI PC 晶片計畫中指定之「聲學大腦」供應商,2025 年營收受惠於 Nintendo Switch 2 出貨強勁成長。
核對原文與上下文 業務描述提及 長廣精機 (7795) 為長興材料旗下子公司,全球高階ABF 載板真空壓膜設備市佔超過95%。日本子公司Nikko-Materials佔營收82%。90噸三段式壓膜機訂單湧入。投入玻璃基板/FOPLP壓膜研發,已出貨玻璃基板測試機予美商IDM如Intel。另經營醫療電動床推桿。
核對原文與上下文 7861
貝爾威勒 尚未與目前官方名錄明確對應 業務描述提及 業務結構與動能:(1) AI 伺服器連接器 — 成功打入國際 AI 伺服器供應鏈,供應高電流、高速傳輸連接器與線纜,受惠於 AI 基礎設施需求爆發;(2) Pogo Pin 連接器 — 彈簧針連接器,應用於穿戴裝置、無人機及遊戲主機;(3) FPCA/MIM — 軟性印刷電路組件與金屬射出成型。合作全球逾 1,100 品牌客戶,包含 NVIDIA、Intel、Dell、HP、Lenovo、華碩、Amazon、Microsoft 等,並透過 鴻海、廣達、緯創、緯穎 等 EMS/ODM 出貨。2024 年毛利率達 45%。
供應鏈描述提及 AI 伺服器: NVIDIA、Intel — AI 伺服器連接器
客戶/供應商描述提及 AI 伺服器: NVIDIA、Intel — AI 伺服器高電流連接器與線纜
核對原文與上下文 業務描述提及 鈦昇科技 (8027,E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年,核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。
供應鏈描述提及 日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom
客戶/供應商描述提及 日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、Broadcom、群創
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
客戶/供應商描述提及 AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD、NVIDIA — CPU/GPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm — CPU/GPU/SoC
核對原文與上下文 業務描述提及 產品廣泛適用於餐飲、零售、超市等多元場域。伍豐致力從傳統硬體製造商轉型為解決方案供應商,積極整合 NFC 行動支付及廣告看板等 物聯網 應用。產品採用 Intel 及 Arm 架構處理器,銷售遍及台灣、中國、亞洲、歐洲及美國。
供應鏈描述提及 處理器: Intel、Arm 架構 — POS 系統級 CPU/SoC
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel — POS 系統級 CPU
核對原文與上下文 8119
公信 尚未與目前官方名錄明確對應 業務描述提及 精簡型電腦主要應用於企業櫃台人員及後台管理之集中式運算終端;POS 系統廣泛用於零售業、連鎖業及流通業。近年積極跨足車載電子領域,開發車用 ADAS 及車用資通訊系統,產品採用 Intel 及 AMD 處理器。公司同時提供 OEM/ODM 代工及售後維修服務,產品搭載 Linux 及 Microsoft Windows 作業系統,銷售遍及美國、歐洲、中國及台灣。
供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU/SoC
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU/SoC
核對原文與上下文 業務描述提及 核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品,主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場,已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈,為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商,並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 工業級 CPU
核對原文與上下文 供應鏈描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU 主機板
客戶/供應商描述提及 處理器: Intel、AMD — 嵌入式 CPU 主機板
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來源出表日期 2026-10-02
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來源出表日期 2026-10-02
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