IC

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備

聯傑國際 (3094) 是聯華電子集團轉投資的專業 IC 設計公司，以 Ethernet 乙太網路控制晶片起家 (原名 DAVICOM)。公司核心產品為嵌入式乙太網路控制器 IC，廣泛應用於網路設備、工業控制、物聯網裝置及嵌入式系統。產品涵蓋 Fast Ethernet MAC/PHY 整合晶片、網路介面控制器及相關周邊 IC。國際競爭同業包括 Microchip、瑞昱。

中游 (IC 設計):

IC 設計大廠: Broadcom (最大客戶), Qualcomm, Qorvo, Skyworks.

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

IC載板設備: 高階ABF 載板製程設備及化學品原廠

IC載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板廠（高階製程設備及化學品原料）

業務特點：(1) 關鍵耗材供應 — 產品主要供應國內外大型 PCB 製造商，用於各類 3C 電子與車用板製程；(2) 供應鏈平台 — 除材料製造外，亦提供電子零組件貿易與供應鏈整合服務；(3) 產業連動性高 — 營收表現與全球 PCB 產業景氣高度相關。隨 AI 伺服器帶動高階 PCB/IC 載板需求，磷銅球消耗量持續成長。

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

笙泉科技 (3122) 是一家專業的 MCU (微控制器) IC 設計公司，專注於 8 位元及 32 位元 USB MCU 產品研發。公司產品廣泛應用於工業控制、家電、機電控制、電源管理、電腦周邊及健康護理等領域。近年積極拓展高附加價值產品，包括車用通訊 IC、BLDC 馬達控制、高精度 ADC 感測及超低功耗 MCU。國內 MCU 競爭同業包括 盛群、松翰、義隆。

中游 (IC 設計):

IC 設計: 聯發科

IC 設計: 聯發科

晶宏半導體 (3141) 是全球電子貨架標籤 (ESL) 驅動晶片龍頭，市占率達 55%，為元太科技轉投資公司。公司核心產品包括 STN 驅動 IC、電子紙驅動 IC (EPD)、觸控 IC (車用五線電阻式) 及馬達驅動 IC。產品主要應用於電子書閱讀器、電子貨架標籤、車用儀表、工業控制及醫療設備，外銷占比達 87%。

中游 (IC 設計):

鈺寶科技 (3150) 是一家專業的 IC 設計公司，專注於高效能低功耗無線音訊傳輸晶片及模組設計。公司核心技術為無線數位音視訊傳輸，採用 CMOS 製程。競爭同業包括 Qualcomm (aptX) 及 Airoha，產品廣泛應用於無線耳機、無線音響、無線麥克風及家電音響設備。公司為全球無線音訊傳輸技術的領導廠商之一。

中游 (IC 設計):

下游 (IC 設計平台與系統廠):

IC 設計平台: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 射頻參考設計搭配

驅動 IC: 顯示器驅動 IC 供應商

驅動 IC: 顯示器驅動 IC 供應商

亞信電子 (3169) 是一家專業的 IC 設計公司，專注於工業及嵌入式乙太網路控制晶片與橋接控制器 IC。公司主力產品包括工業乙太網路 IC、超高速 USB 轉乙太網路晶片、Non-PCI/SPI 嵌入式乙太網路 IC、RS-232/RS-485 收發器及 USB KVM 單晶片方案。產品廣泛應用於工業自動化、物聯網閘道器及嵌入式網路通訊設備。

中游 (IC 設計):

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

IC 載板: 景碩 (Flip Chip BGA/ABF/BT 載板)

IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

IC: 助聽器 DSP 晶片

IC: 助聽器 DSP 晶片供應商

全科科技 (Alltek) 是台灣主要的 通訊 IC 通路商。

超級巨頭代理: 獨家或深度代理並進貨來自全球領導級極端半導體大廠的尖端網通 IC、有線寬頻元件、伺服器交換器晶片、語音處理器及頂尖 AI 運算聯網平台晶片。

上游: IC/PCB/射頻模組

IC/射頻元件; Metanoia (合作)

三顧 (3224，MetaTech) 原為電子零組件通路商，近年積極轉型再生醫療與細胞治療。核心業務包括：(1) 再生醫療 — 引進日本 CellSeed 「細胞層片」技術，應用於食道、軟骨、皮膚修復，與 Hitachi 合資成立樂迦再生 (6891) 發展 CDMO；(2) 電子通路 — 代理連接器、IC 等電子元件，提供穩定營運現金流。公司為台灣特管辦法通過後，少數具備細胞治療實績的生技公司。

電子元件: 連接器、IC 供應商

電子: 台灣電子製造廠 — 連接器與 IC 代理

原相科技 (3227) 是全球光學滑鼠感測晶片最大供應商，專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 及感測應用 IC 設計。公司核心技術涵蓋光學導航、動態物體偵測、電容觸控、心率感測及客製化 ASIC。產品廣泛應用於電競周邊 (滑鼠感測器)、掃地機器人導航、穿戴式裝置健康監測、TWS 耳機觸控及工業視覺。公司在美國矽谷、丹麥、日本及中國均設有據點。

中游 (IC 設計):

金麗科技 (3228) 是台灣首家專注於高階省電 x86 相容嵌入式處理器的 IC 設計公司。公司主力產品為 MCU (占 2024 年營收 65%) 及 MPU，涵蓋 16/32/64 位元微控制器、工業電腦 SoC 及網路控制處理器 (Emkore 平台)。產品廣泛應用於工業控制、CNC 控制器、工業平板、無風扇電腦及伺服器儲存系統。台灣市場占 41%、亞洲占 58%。

中游 (IC 設計):

核心業務：(1) PCB 鑽孔代工 — 為同業提供鑽孔加工服務，日產能約 8,000 片面板；(2) 多層 PCB 製造 — 生產 HDI、Load Board (IC 測試板)、晶圓測試板、老化板、軟硬結合板等高階產品；(3) 磷銅球製造 — 自 2014 年成立磷銅球事業部，採上拉法連鑄技術生產 25mm/50mm/55mm 磷銅球，年產約 3,600-3,800 噸，供應 PCB 電鍍製程。近期透過轉投資切入 AI 伺服器與網通應用高階 PCB 市場。

IC 測試: IC 測試廠 — Load Board 測試板

IC 測試: IC 測試廠 — Load Board 與晶圓測試板

昱捷 (IC/分離式元件代理銷售、技術支援)

MCU: Renesas — 微控制器與車用 IC (主力代理線)

虹冠電子 (3257) 是專業的 AC-DC 電源管理 IC 設計公司，產品涵蓋電源控制 IC、PWM 控制器、MOSFET 及線性穩壓器。產品應用於主機板、筆電、電源適配器、LCD 電視及網通設備。總部位於新竹科學園區。

中游 (IC 設計):

主機板: 主機板廠電源 IC 需求

鑫創電子 (3259) 是 IC 設計公司，專注於快閃記憶體控制器 IC 及 CMOS MEMS 麥克風。公司為台灣首家推出 CMOS MEMS 麥克風的廠商，並與 Toshiba (Kioxia) 簽訂交互授權合約。產品涵蓋 USB 3.1 快閃控制器及 eMMC 控制器。

中游 (IC 設計):

欣銓科技 (3264) 是台灣前三大晶圓測試廠，專業提供晶圓測試 (CP，占營收 73%) 及成品測試 (FT，27%)。公司在車用 MCU 測試市占率超過八成，為國際車用 IC 大廠指定測試合作夥伴。

下游 (IC 設計/IDM):

車用 IC IDM: Texas Instruments、Renesas、Infineon、NXP、STMicroelectronics