AI 伺服器

建舜電 (3322，JEM) 為專業連接器與線束製造商。早期以消費性電子線材為主，近年成功轉型高速傳輸與 AI 伺服器領域。

高速傳輸線: 建舜電 (MCIO/SlimSAS AI 伺服器內部線)

伺服器品牌: Dell、HP — AI 伺服器 MCIO/SlimSAS 高速傳輸線

加百裕 (3323，Celxpert) 為鋰電池模組三雄之一 (與新普、順達並列)。核心成長為AI 伺服器BBU，獲系統電策略入股。IT 客戶含Dell、HP、Lenovo。電芯來自Samsung SDI、LG Energy Solution。另供電動自行車及儲能。

核心競爭力與成長引擎：(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統，為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴；(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構，為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管；(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢，維持高毛利水平。

客製化散熱: 雙鴻 (AI 伺服器高功耗客製散熱方案)

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

泰碩電子 (3338，TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商，近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。

下游 (AI 伺服器、車用與通訊):

AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統

產品廣泛應用於 車用電子 (ADAS, BMS, Infotainment)、網通設備 (Router, Switch, Lan Transformer) 及 AI 伺服器 (Power Choke, TLVR)。

運算: AI 伺服器, 筆記型電腦 (DDR5 電感).

AI 伺服器代工廠.

2. 台積電戰略夥伴: 協同台積電與 Broadcom 開發先進的光連結技術，鎖定 2026 年後 AI 伺服器內部高速互連解決方案。

算力神經系統: 其高度客製且無法剝離取代之 CPO 微型光學互聯模組，毫不妥協地直接對接並鑲嵌於全球頂級半導體晶圓代工霸主的最先進矽光子自動化封裝產線，最終安裝開機於需求無盡頻寬之全球超大型雲端資料中心 (Hyperscalers) 最頂尖 AI 伺服器矩陣架構。

全球AI加速晶片造王者: 其嘔心聯合搭載台積電 COUPE 超級技術之 CPO 光纖套件產品，被產業界預估將成為獨家綑綁應用，並全數高毛利出海奉獻給全球 AI 算力霸主 Nvidia 輝達 於下個跨世代 (如 Rubin 系列大改版) 之最頂級殺手級 AI 伺服器加速主晶片上。

產品應用廣泛，涵蓋 消費性電子 (防水/保護)、車用電子 (接著/散熱)、化妝品 (原料)、醫療器材 及 AI 伺服器 (散熱介面材料)。

力致科技 (3483，Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商，主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率，為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用，包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證，鎖定資料中心散熱商機。

AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板/浸沒式冷卻

AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板與液冷系統

近年積極布局 半導體 與 AI 伺服器 自動化市場。

AI 伺服器 業務成長強勁，供應 Tier 2/3 CSP 客戶，與 AMD/NVIDIA合作緊密。

在伺服器領域，提供高功率/高速連接器，切入 AI 伺服器 供應鏈 (Meta/Google/Amazon)。

積極切入 AI 伺服器 領域，開發 GPU Socket 與 水冷快接頭 (UQD)，並打入 NVIDIA 供應鏈。

曜越科技 (3540，Thermaltake Technology) 為全球知名電腦周邊與電競品牌，主要產品包含機殼、電源供應器、散熱器與電競周邊。擁有強大 DIY 玩家社群基礎，積極推出 ATX 3.0 電源供應器以支援 NVIDIA 40 系列顯卡。近年跨足高階單車代理業務 (代理 TIME 等品牌)，並切入 AI 伺服器散熱與電源供應鏈。產品透過全球電商平台 (Amazon、Newegg) 及實體通路銷售。

近年積極切入 AI 伺服器 與 智慧網卡 (SmartNIC) 領域，也是 Intel 邊緣運算合作夥伴。

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

IC 載板: AI 伺服器先進載板檢測

IC 載板: AI 伺服器先進載板製造商

近年積極投入液冷散熱 (Liquid Cooling) 技術，針對 AI 伺服器高熱問題提供解決方案。產品以白牌 (White-box) ODM 模式服務國際資安軟體商 (ISV)，搭配客戶軟體形成完整資安解決方案。為 Intel 網路與邊緣運算平台之重要合作夥伴。

液冷方案: 其陽 (AI 伺服器液冷散熱)

1. 利基市場擴張: 從傳統 TV/NB 外殼延伸至 AI 伺服器、網通與機器人構件。

1. AIMES 佈局: 車載 (A)、工業 (I)、移動載具 (M)、綠能儲能 (E) 與 AI 伺服器 (S)。

3. 高速傳輸: 開發 800G/1.6T 高速 連接器，搭上 AI 伺服器 商機，已通過北美 CSP 客戶認證，供應 NVIDIA GB200 網卡與加速卡用 MCIO 高速連接器。

雲端/AI 伺服器: AWS、Meta、Google — 透過 Genesis 供貨高速連接器

AI 伺服器: NVIDIA GB200 供應鏈 — MCIO 高速連接器

3. 儲能/BBU: 開發資料中心 BBU (備援電池模組) 與儲能系統 (ESS)，搶攻 AI 伺服器商機，預計 2025 年顯現效益。

1. AI 伺服器供應鏈: 為 AMD、Intel 及 NVIDIA 的關鍵供應商，供應其 GPU 與 CPU 所需的高階均熱片與散熱模組。

1. AI 伺服器 (HPC) 引領成長: 已切入 NVIDIA GB200 供應鏈，供應 Power Whip (匯流排連接器) 等關鍵高電力傳輸組件。此外，亦與 Credo 合作供應主動式乙太網路纜線 (AEC)。

1. AI 伺服器供應鏈: 已成功打入美系 AI 伺服器供應鏈，供應伺服器電源供應器 (PSU) 所需的功率元件，AI 產品營收佔比已達約 25%。

AI 伺服器電源模組合力廠商。

1. AI 伺服器供應鏈: 成功打入 NVIDIA GB200 系列 AI 伺服器供應鏈，供應高速連接器及相關線束。