5G

德宏工業 (Glotech) 為台灣第三大電子級玻纖布廠，亦為台灣唯一具備石英纖維布 (Q-Glass) 量產能力之業者。主要產品包括：玻纖布 (PCB關鍵補強材料)、石英纖維布 (Q-Glass，低介電/低損耗，應用於高頻高速AI 伺服器、5G/6G及軍工雷達) 及複合材料氣瓶 (液化瓦斯瓶LPG)。受惠於NVIDIA Rubin平台首次明確要求M9等級材料指定使用石英布，德宏前景看好。

終端應用: AI 伺服器 (NVIDIA供應鏈)、5G/6G基地台

主力產品涵蓋 2.5G/10G/100G 規格之 L2/L3 企業級網路交換器、Wi-Fi 7 企業級智慧型基地台 (AP)、以及小型資料中心交換器。公司在美國對 TP-Link 等中系網通產品實施禁令的「去中化」趨勢下，以 100% 台灣製造優勢成為客戶產能轉移的首選。

2. 無線通訊認證： 行動通訊（5G）、無線網路（Wi-Fi 7）產品之射頻與性能認證，測試報告獲200多國認可。

網通設備： 全球指標性Wi-Fi 7與5G設備廠商

主要產品：(1) EMI 鐵氧體磁性材料 — 各式鐵氧體磁芯、共模抗流圈 (Common Mode Choke)；(2) 電感器與磁珠 — 積層晶片電感、晶片磁珠；(3) LTCC 晶片電感 — 低溫共燒陶瓷技術，已成功打入 5G 供應鏈，供應日、歐、美及中國客戶；(4) 車用 EMI 元件 — 受惠於電動車電子化趨勢，車用需求持續成長。近年受惠於 5G 通訊、AI 伺服器及電動車電子化需求帶動。

LTCC: 鈞寶 (5G 用 LTCC 晶片電感)

5G 通訊: 5G 基地台設備商 — LTCC 晶片電感

日本市場 (高度拓展): 日本大型系統整合商 (導入飯店自助櫃檯 AI 軟體及物流專案)、日本自動識別與標籤解決方案大廠 (合作 5G 專案)。

業務結構與動能：(1) 智慧交通 — 高速公路數位分身管理、桃園機場第三航廈全球首例自駕電動巴士 (PMS) 接駁系統，為近年指標性專案；(2) 5G AIoT 專網 — 為台灣中油等工業區建置 5G 專網，結合 AI 與物聯網技術；(3) 資安服務 — 提供一站式零信任資安解決方案；(4) 企業 ICT — 與研華科技策略合作，提供雲端服務、網路建置與系統整合。主要合作夥伴包含 Cisco、Nokia、Palo Alto Networks 及 Microsoft。

5G 專網: 華電聯網 (工業區 5G AIoT 專網建置)

國營事業: 台灣中油 — 5G AIoT 專網

凌華科技股份有限公司 (6166, ADLINK) 是全球知名的工業電腦(IPC)與邊緣運算(Edge Computing)解決方案大廠。業務涵蓋嵌入式運算模組、AI加速器、智慧製造、醫療及國防航太設備。凌華在全球模組化電腦(如COM Express)擁有領先地位，並積極結盟NVIDIA、Intel、友達(最大單一股東)及鴻海(合資法博智能)，深化在自駕車、機器人作業系統(ROS 2)、5G及物聯網的佈局。近年更加速擴展北美醫療及企業級邊緣AI專案市場。

信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 隸屬於華新科技集團，是一家專注於利基型被動元件與關鍵陶瓷材料(介電瓷粉)的製造商。信昌電具備從「原料瓷粉」到「元件成品」的垂直整合與100%台灣製造優勢。其核心產品聚焦於高功率、高電壓及大尺寸的特殊型MLCC(積層陶瓷電容)與電阻/電感。近年來受惠於AI[[伺服器]](MLCC用量為傳統的十倍)、電動車、5G基地台及快充等高階應用需求爆發，信昌電在高規元件市場佔有重要地位。

立敦科技 (6175，Li Tun Technology) 為台灣電蝕鋁箔與化成鋁箔之領導製造商，產品為鋁質電解電容器最關鍵上游原料 (佔電容生產成本 30-70%)。母公司為立隆電子 (2472，持股約 30%)，台灣車用電容市佔逾七成。透過與東陽光合資之立東電子，電蝕鋁箔自給率已達 70%，大幅降低對日本供應商之依賴。下游客戶涵蓋全球前三大鋁質電解電容器製造商 — Nippon Chemi-Con、Nichicon、Rubycon，以及台系電容廠凱美 (國巨集團)、Panasonic等。受惠於AI 伺服器、5G、電動車及風力發電等高階應用驅動電容器需求持續成長。

終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電

終端應用: AI 伺服器、5G、電動車、風力發電設備

育富電子股份有限公司 (6194) 是一家專注於雙面及多層印刷電路板(PCB)製造的傳統老字號板廠。過去營運高度依賴個人電腦(PC)及主機板(MB)市場，產品廣泛應用於電腦周邊及消費性電子產品。近年來，面對PC市場飽和與紅色供應鏈競爭，育富面臨轉型挑戰，但也受惠於5G、物聯網及伺服器等新興應用對多層板的延伸需求。公司產品結構以多層板為絕對主力(佔比逾九成)，並積極強化生產效率與良率以維持競爭力。

佳必琪國際股份有限公司 (6197) 是一家具備強大研發與製造能力的電子零組件廠。主力產品為高頻高速線纜、連接器、光收發模組及天線等，廣泛應用於AI[[伺服器]]、資料中心、雲端運算及5G網通領域。近年來，佳必琪成功轉型並搭上AI特快車，其高階電源線(如ORV3系統及Busbar)及高速內部傳輸線(PCIe Gen5/Gen6)已成功打入NVIDIA (如GB200晶片)與美超微(Supermicro)的AI[[伺服器]]供應鏈，帶動營運進入高成長期。公司亦積極佈局越南廠以分散產能。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

主力產品涵蓋企業級寬頻路由器 (含 4G/5G 行動路由)、Wi-Fi 7 高密度基地台 (AP)、網管型 PoE 交換器及自主開發之 VigorConnect 網管平台軟體。產品因高性價比、高穩定度及易客製化特性，在歐洲市場 (英國、荷蘭、德國) 享有極高市佔率。近年積極整合零信任 (Zero Trust) 資安架構至平價設備中，賦予中小企業企業級網安防護能力。

豪勉科技股份有限公司 (6218) 是一家深耕半導體與資訊網路兩大高科技領域的專業設備代理及系統整合商。在半導體事業(約佔24%)，豪勉早期代理歐美日等二十餘家原廠的晶圓製造與光電設備，近年成功轉型「自主研發」，開發出高階LED/Micro LED晶圓點測機及AOI檢測設備，並順利承接國際晶片大廠訂單。在通訊網路事業(約佔58%)，豪勉代理國際大廠(如Juniper)網路產品，為企業、電信及政府機構提供從區網到廣網、5G專網及資安的整體資通訊系統建置服務。

華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術，提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。過去以3C產品金屬機殼為主，近年來華孚華麗轉型，全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。同時，也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性，積極切入5G基地台散熱模組、AI[[伺服器]]高導熱機殼及無人機商機，並擴大越南等海外產能佈局。

主力產品涵蓋企業級/強固型 Wi-Fi 7 無線網路接取點 (AP)、網狀路由器 (Mesh Router)、4G/5G 行動通訊路由器，以及配合光纖到府 (FTTx) 趨勢之 GPON/XGSPON 寬頻路由器。產品廣泛銷往歐美及亞洲多國之國際網通品牌客戶及地區電信營運商。

路由器: 易通展 (Mesh Router/4G/5G 路由器)

公司為全球各大資安軟體巨頭量身打造客製化硬體底座平台，產品採用 Intel、AMD、NVIDIA 等高階 CPU/GPU 晶片。2020 年台達電 (Delta Electronics) 入股成為最大股東，提供電源管理及散熱技術支援。近年更與 NVIDIA 策略聯手發布 AstraEdge 邊緣 AI 伺服器平台，積極進軍 AI 伺服器邊緣運算及 5G SD-WAN 領域。所有高機敏性產線保留於台灣總部。

北美電信: Verizon、AT&T — 5G SD-WAN 邊緣運算

北美電信: Verizon、AT&T — 5G SD-WAN 及邊緣運算

康舒科技股份有限公司 (6282，AcBel) 是全球知名的電源供應器製造商。康舒的電源產品線極為廣泛，涵蓋消費性電子(如PC、智慧家庭)、企業伺服器、網通設備(如5G基地台)、以及醫療設備。近年來，為降低對傳統消費性電子的依賴，康舒積極轉型跨足新能源與車用電子領域，不僅併購了ABB的電源轉換事業部(Lineage Power)以擴大北美電信及雲端市場版圖，更大量投入電動車的車載充電器(OBC)與直流轉換器、以及太陽能發電及綠電儲能系統的開發。

佳邦科技股份有限公司 (6284，INPAQ) 隸屬於華新焦家集團旗下的PSA華科事業群，是一家專注於高頻微波通訊天線及電路保護元件的設計製造廠。佳邦的核心產品包括5G及Wi-Fi 6/6E高頻天線、GPS/GNSS定位天線、NFC模組以及各類過電壓/過電流保護元件。這些關鍵零件被廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、穿戴式裝置及車用電子(如車聯網模組)。受惠於物聯網終端設備增加及高速傳輸需求，佳邦的高頻天線及保護元件出貨量穩健攀升。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

瑞祺電通股份有限公司 (6416，CASwell) 隸屬於鴻海集團旗下的樺漢 (6414) 體系，是台灣領先的網路通訊及資訊安全設備硬體供應商。瑞祺電通專注於研發及製造企業級防火牆、整合式威脅管理(UTM)、無線網路閘道器及SD-WAN(軟體定義廣域網路)等網安硬體平台。藉由鴻海的製造資源與集團在5G/物聯網的佈局，瑞祺電通不僅穩奪歐美網安軟體大廠的硬體代工訂單，近期更斬獲美國國防部通訊專案及美系一線雲端服務供應商的伺服器資安設備大單。

…火牆 (Firewall)、多合一整合威脅管理設備 (UTM)、入侵偵測防禦系統 (IDS/IPS)、SD-WAN (軟體定義廣域網) 高階智慧閘道器及最新代 5G 關鍵基礎通訊設備硬體平台。藉由鴻海集團系統下驚人的製造資源、電信標案拿單網絡，瑞祺電通不僅持續生吞歐美各大資安軟體品牌大廠的隱形後端硬體整體代工大包訂單，更搶先對手成功拿下美國高度機密國防部的網路通訊特殊用途硬體交換器大案，並打入美系頂尖 AWS、Google 等一線超大型雲端服務商的資安伺服器硬體採購大盤子。為規避地緣政治高壓，已在德國完成量產部署，並在美國建立系統組裝線，以滿足軍政客戶的在地化需求)。

詠昇電子股份有限公司 (6418) 是一家立足台灣的專業訊號傳輸線材及連接器製造商。詠昇提供從模具設計、金屬沖壓、塑膠射出到線材橋接組裝的一條龍服務。產品線廣泛應用於5G通訊、電動車、工控設備、AI 伺服器及醫療器材等領域。詠昇憑藉高性價比及穩定的交期，不僅打入全球第二大醫療設備製造商供應鏈，也成為德國車廠之Tier 2供應商。近年來，詠昇亦積極配合客戶切入無人機供應鏈，佈局利基型傳輸線材市場。

統新光訊股份有限公司 (6426) 是全球領先的高階光通訊薄膜濾光片製造商，屬於光被動元件之高度寡佔市場供應商。公司擁有精密的光學鍍膜技術，主要生產應用於高密度波分多工(DWDM)系統、光纖收發模組及基地台的濾光片。隨著全球5G基建、AI大型資料中心建置及高速光模組(800G/1.6T)需求的飆升，統新的高階濾波片扮演光通訊升級的關鍵角色。此外，公司亦積極將鍍膜技術延伸至生醫、車用光達(LiDAR)及低軌衛星通訊零件等利基市場。