記憶體

1. 記憶體: Micron (美光) 全系列產品 (DRAM/SSD)，主要應用於伺服器。

記憶體: Micron.

下游: 晶圓代工廠（台積電、聯電、世界先進）、記憶體廠（華亞科、南亞科）、封測廠（日月光投控）、光電廠。

美光 (Micron): 記憶體製造客戶。

電子零組件: 記憶體、儲存裝置、通訊模組

電子零組件: 記憶體、儲存及通訊模組供應商

競國實業股份有限公司 (6108) 是一家深耕多年的利基型印刷電路板(PCB)製造商。公司產品應用廣泛，包含3C電子產品、相機模組、記憶體模組板及汽車電子用板。近年來受國際金價上漲及市場競爭影響，營運面臨挑戰，促使公司進行全球產能調整，包括處分泰國廠及規劃關閉台灣樹林廠，未來產能將逐步移轉至中國大陸昆山廠，以降低成本並優化營運。

下游: 各大3C電子品牌廠、記憶體模組廠、消費性電子及汽車電子代工廠。

三星、SK海力士(記憶體模組板)、Continental(車用中控電路板)及其他消費性電子大廠。

亞矽科技股份有限公司 (6113) 是一家專業的半導體電子零組件通路代理商。主要業務為代理銷售國內外知名品牌的微控制器(MCU)、感測器、電源管理IC及各類記憶體等主被動元件。產品廣泛應用於工業控制、物聯網、汽車電子、消費性電子及通訊設備等領域。亞矽憑藉專業的FAE(應用工程師)技術團隊，不僅提供零件買賣，更為客戶提供系統級的設計導入(Design-in)解決方案，是串聯上下游產業的關鍵技術通路夥伴。

上游: 鋼材/鋁材五金散熱件、電源供應器零組件、伺服器CPU/GPU及記憶體供應商。

記憶體: Micron、南亞科技

記憶體: Micron、南亞科技

記憶體: DRAM/Flash 記憶體模組

上游: 視覺處理單元(GPU)、記憶體(GDDR)、印刷電路板(PCB)與散熱模組供應商。

超微(AMD)(最重要的GPU供應龍頭)及全球大型記憶體、被動元件與PCB廠。

基礎料件: 採購微處理器 (CPU/MCU)、感測器 (條碼與 RFID 掃描引擎)、面板、記憶體及機殼等原物料。

上游: 中央處理器(CPU如Intel、AMD)、晶片組、記憶體、印刷電路板(PCB)及機殼供應商。

上游: 中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、記憶體、面板、印刷電路板(PCB)及機殼廠。

上游: NAND Flash記憶體(客戶常指定)、硬碟控制IC、機器手臂零組件(伺服馬達/減速機/感測器)供應商。

下游: 晶圓代工廠、記憶體廠、面板廠、封裝測試廠及各大高科技電子產品製造商。

上游: 工業級主機板元件(CPU/晶片組)、記憶體、觸控面板、機殼(金屬/塑膠)及電源供應器。

國內外各大半導體原廠(Intel/AMD)、記憶體廠、工業面板製造商及聯強等大型零組件通路商。

記憶體: DRAM 及 Flash 記憶體模組

美系消費電子大廠(Apple)、台灣大型記憶體/邏輯IC封測廠、Gogoro(電動機車接頭)。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

上游: 全球各大記憶體製造商(IDM/Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)及各類封裝材料/設備供應商。

記憶體/PCB: 高速記憶體、多層高頻 PCB 及機殼天線

電子元件: 被動元件及記憶體模組通路商

記憶體/PCB: 高階 ECC DRAM 及多層高頻 PCB

方土昶股份有限公司 (6265) 是一家專業的半導體電子零組件通路商。公司在半導體產業供應鏈中扮演關鍵樞紐，主要業務為代理南亞科(Nanya)等大廠的利基型記憶體(DRAM)及各類半導體零組件。方土昶將原廠的晶片與零組件推廣並銷售給下游的硬體設備製造廠，不僅提供穩定的料件庫存管理與物流配送，也為下游客戶提供初步的技術支援與應用建議。其營運表現常與整體記憶體市場景氣與消費性電子終端需求連動。

上游: 國內外各大半導體晶片原廠(如動態隨機存取記憶體DRAM製造商)。

南亞科(Nanya Technology)等國內外知名記憶體及半導體晶片製造廠。

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

台表科股份有限公司 (6278，TSMT) 是全球最大的表面黏著技術(SMT)及電子代工製造(EMS)服務商之一。台表科的加工服務橫跨多個產業，主要產品應用包含面板的液晶顯示模組(LCM)及驅動IC(T-Con)打件、記憶體模組(DRAM/SSD)、LED照明、車用電子及Mini LED背光模組。挾著龐大的產能優勢與高度自動化的SMT產線，台表科成功切入Apple等國際大廠的Mini LED產品供應鏈，並積極將SMT打件技術擴展至高附加價值的半導體封裝及車用市場。

上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。

上游: 處理器/晶片組(如Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體、面板、PCB及機構件製造商。