散熱

天品聯合企業股份有限公司 (6199) 是一家業務雙軌並進的企業。天品前身為精威科技(製造讀卡機)，後轉型投入生命服務產業，以「天品山莊」等據點提供專業的殯葬服務(特別針對基督徒客群)。近年來，為尋求高成長動能，天品與欣偉科技合資成立「奈科潔淨科技」，強勢跨足「AI[[伺服器]]潔淨科技」領域。憑藉深厚的半導體清洗經驗與高階無塵室設備，天品成功打入國際知名AI晶片(如Rubin)散熱系統(水冷/液冷)的清洗服務供應鏈，打造出第二成長曲線。

中游: 天品 (基督徒生命禮儀服務/塔位銷售，以及高階AI[[伺服器]]水冷散熱系統之專業清洗服務)。

高資產家族/企業主(生命服務)；多家主流液冷散熱製造商及國際高效能運算(HPC)大廠(潔淨科技)。

盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI[[伺服器]]散熱控制等高階領域佈局。

海韻電子工業股份有限公司 (6203, Seasonic) 是一家全球知名、專注於研發及製造高階「交換式電源供應器」(SPS)的專業品牌大廠。海韻電以自有品牌「Seasonic」行銷全球，其產品以超高能源轉換效率(如80 PLUS白金/鈦金認證)、高穩定性及長保固在DIY電競玩家與伺服器市場享有極高評價。面對AI與高效能運算(HPC)帶來的功耗激增，海韻電積極轉型，推出符合ATX 3.0規範的高千瓦數電源及液冷散熱電源方案，並成功切入AI[[伺服器]](如NVIDIA)與工業電腦供應鏈。

上游: 各類半導體功率元件(如MOSFET/IGBT)、電容/電阻/電感、變壓器、散熱風扇及金屬機殼。

英飛凌等國際大型功率半導體廠、日系高階電容廠(如Rubycon/Nippon Chemi-Con)及散熱風扇廠。

詮欣股份有限公司 (6205) 是一家專業的連接器與連接線製造商，具備從模具設計、金屬沖壓/塑膠射出到組裝測試的一站式生產能力。過去以PC及消費性電子連接器為主，近年來詮欣成功且大幅度地轉型至「車用」及「高速網通」高毛利市場。在車用領域，已取得VDA6.3認證並打入多家歐美車廠(涵蓋ADAS、車聯網、Type-C充電等)；在網通領域，更是成功切入CPO(共同封裝光學)次世代技術，並獲美系大廠400G/800G及未來的1.6T高速連接器與散熱訂單。

聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

中游: 聚鼎科技 (過電流/過電壓保護元件PPTC/OVP，以及高階金屬散熱基板TCB/散熱模組之研發製造)。

尼得科超眾科技股份有限公司 (6230，原名超眾) 是一家全球頂尖的散熱解決方案供應大廠(日本Nidec集團持股逾八成)。超眾專注於散熱片、熱管、均熱板(VC)及散熱模組的研發製造。早期在筆記型電腦(佔全球市佔30%)及伺服器(佔45%)散熱領域穩居霸主地位。近年來，面對AI[[伺服器]]帶來的高解熱需求，超眾在母公司日本電產(Nidec)的技術強力奧援下，產品線從傳統的「氣冷散熱」快速朝向高階「水冷/液冷散熱」領域(如水冷板、CDU)升級轉型。

上游: 銅/鋁等金屬原物料鍛造商、散熱風扇製造廠、導熱膏/墊片(TIM)化學廠及各類金屬加工機具廠。

旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI[[伺服器]]的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。

中游: 旺玖科技 (USB控制晶片、無刷馬達散熱控制IC之設計，以及高頻高速連接器之研發製造)。

宣昶、亞矽等國內外半導體通路商，並間接切入國際一線伺服器與資料中心品牌之散熱與連接器供應鏈。

華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術，提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。過去以3C產品金屬機殼為主，近年來華孚華麗轉型，全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。同時，也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性，積極切入5G基地台散熱模組、AI[[伺服器]]高導熱機殼及無人機商機，並擴大越南等海外產能佈局。

公司為全球各大資安軟體巨頭量身打造客製化硬體底座平台，產品採用 Intel、AMD、NVIDIA 等高階 CPU/GPU 晶片。2020 年台達電 (Delta Electronics) 入股成為最大股東，提供電源管理及散熱技術支援。近年更與 NVIDIA 策略聯手發布 AstraEdge 邊緣 AI 伺服器平台，積極進軍 AI 伺服器邊緣運算及 5G SD-WAN 領域。所有高機敏性產線保留於台灣總部。

最大股東: 台達電 — 電源/散熱技術及製造支援

最大股東: 台達電 (Delta Electronics) — 電源管理/散熱/製造支援

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

Apple(蘋果，為其主力軟板供應商)，以及NVIDIA(輝達)GB200水冷散熱供應鏈與各大CSP廠。

同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

元山科技工業股份有限公司 (6275) 成立於 1987 年，總部位於高雄。公司創立初期以電風扇、開飲機等小家電為主，後跨足三大事業領域：(1) 電子散熱事業 — 高階電腦週邊散熱風扇與散熱模組、工業 EC 風扇，為 BMW、M. Benz、VW、Geely、BYD 等車廠之座椅通風風扇 Tier 1 供應商；(2) 家電事業 — 淨水機、空氣清淨機、開飲機等產品，台灣及中國市場銷售；(3) 電子冷卻事業 — 散熱鰭片與散熱模組，應用於通訊、資料中心、醫療與軍事領域。全球據點涵蓋台灣高雄、中國東莞、美國、德國、日本等地。

上游 (散熱與家電零組件):

中系車廠: Geely、BYD — 車用散熱風扇

安鈦克科技股份有限公司 (6276，Antec) 是一家全球知名的電腦機殼與高階電腦零組件品牌商。安鈦克的產品線涵蓋電競機殼、大瓦數電源供應器(PSU)、水冷與氣冷散熱模組以及各類電腦周邊配件。公司憑藉「Antec」品牌在全球DIY組裝電腦及高階電競市場享有盛譽。近年來，受惠於AI PC及高階遊戲玩家對設備散熱與穩定供電的龐大需求，安鈦克積極擴大高瓦數電源與高階散熱系統的產品線，並跨足全球電競掌機與掌機周邊市場。

上游: 銅/鋁散熱鰭片、風扇馬達、電源控制IC、變壓器、電容及五金機殼沖壓件供應商。

悅城科技股份有限公司 (6405) 是台灣專業的光電玻璃薄化加工廠。悅城早期憑藉卓越的對稱與非對稱薄化、拋光及鍍膜技術，主要為TFT-LCD及OLED面板廠提供玻璃減薄服務，以滿足智慧型手機與輕薄筆電的需求。面對顯示器市場的成熟，悅城積極尋求業務轉型，正跨足先進封裝領域(如3D-IC異質整合)。公司目前已切入「AI晶片先進封裝玻璃基板」的材料供應鏈體系，玻璃基板優異的散熱與抗翹曲特性被視為下一代高頻通訊與AI運算的關鍵材料，成為悅城未來重要的營運催化劑。

Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

易發精機股份有限公司 (6425，EFCT) 是一家專業的高精密自動化生產設備開發商。易發精機以其優異的機器視覺與系統整合能力，提供從光電面板貼合、鋰電池模組自動化組裝到半導體晶圓級檢測設備(AOI)的全方位解決方案。近年來，易發成功切入全球先進封裝(如CoWoS)測試設備供應鏈，並攜手群電與美超微(Supermicro)開發AI 伺服器散熱與超級算力櫃基礎設施，成為其營運轉型升級的重要轉捩點。

業務結構與應用：(1) 面板應用 — 長期供應 友達、群創 及中國 京東方 (BOE) 等面板大廠所需之電感器與 EMI 濾波器，面板應用營收占比約六至七成；(2) 車用電子 — 供應車載電子所需之功率電感與 EMI 元件，通過車規認證，車用占比約 5%，持續成長中；(3) 網通與工業 — 供應網通設備及工業控制裝置用電感，網通占比約 6-7%；(4) 子公司 Dioo Microcircuits 從事半導體保護元件與散熱產品。核心技術為一體成型電感 (Molded Inductor) 及繞線式電感之設計製造。

台達電、鴻海、廣達等大型系統組裝與電源供應器廠(應用於AI[[伺服器]]散熱與BBU)。

南俊國際股份有限公司 (6512，Repon) 是一家傳產成功轉型科技供應鏈的精密滑軌大廠。公司早期生產家具、工業與醫療用滑軌，近年來已全面且成功轉型為高階伺服器導軌的領導供應商。面對AI[[伺服器]]的爆發性成長與液冷散熱架構的特殊需求，南俊憑藉深厚的客製化板金設計與快撈機構開發能力，不僅成為最大客戶美超微(Supermicro)的主力滑軌供應商，更成功擊敗眾多對手，取得NVIDIA GB200/GB300等新世代AI[[伺服器]]的推薦供應商資格。

長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

南俊國際 (6584，REPON) 創立於 1977 年，為精密金屬滑軌設計與製造之台灣領導廠商。早年以辦公家具與櫥櫃滑軌起家，近年成功轉型佈署於高毛利的雲端伺服器滑軌市場。因應 AI 伺服器重量激增及液冷散熱需求，南俊成功開發超高負重 伺服器專用導軌，正式成為 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器合格推薦供應商 (RVL)。2025 年打入雲端服務商 (CSP) 供應鏈，成為 Supermicro (超微) 之第二滑軌供應商。

動力科技股份有限公司 (6591，動力-KY) 是一家主要從事直流無刷散熱風扇(DC Cooling Fan)研發、製造與銷售的供應商。初期動力-KY高度專注於高階電競顯示卡(VGA)的散熱解決方案，與電競板卡產業的景氣連動性極高。為降低對單一市場的依賴並追求高毛利，公司近年來積極將核心的風扇技術轉向高規的伺服器(Server)散熱、車載電子(Automotive)、強固型工業控制及商用大型健身器材等「非顯示卡」領域。同時，啟動「南向政策」在泰國投資設廠，以強化供應鏈韌性並就近服務全球客戶。

中游: 動力-KY (電競顯示卡、伺服器、車載及工控用直流無刷散熱風扇之研發設計與組裝製造)。

立誠光電 (6597，Ecocera Optronics) 專精於陶瓷散熱基板的設計、製程整合與製造，為台灣少數具備 DPC (Direct Plated Copper) 陶瓷電路板量產能力的廠商。

散熱基板: 立誠 (氮化鋁/氧化鋁散熱基板)

LED 封裝: 國內外 LED 封裝廠如 億光、光寶 — 高功率 LED 陶瓷散熱基板

永虹先進材料 (6618) 為台灣唯一具航太級碳纖維複合材料生產技術廠商。與Syensqo及漢翔簽署三方MOU。產品應用於eVTOL飛行器、AI 伺服器機殼散熱及電動車輕量化。取得Syensqo首批千萬訂單。