感測器

上游: 各式高精度機械零組件(滑軌/馬達)、光學鏡頭/感測器、雷射模組及自動化控制系統供應商。

上游: NAND Flash記憶體(客戶常指定)、硬碟控制IC、機器手臂零組件(伺服馬達/減速機/感測器)供應商。

業務結構與特色：(1) 可變電阻/電位器 — 主力產品涵蓋旋轉式與滑動式電位器，廣泛應用於專業音響混音器、車用電子控制面板、醫療設備及工業控制，競爭對手為 Alps Alpine、Bourns；(2) 編碼器與開關 — 供應旋轉編碼器及各式微動開關，應用於工業自動化與消費電子；(3) 薄膜感測器 — 近年積極開發拉伸、壓力及彎曲檢測用薄膜感測器，切入醫療復健、健康健身及遊戲娛樂等穿戴式裝置市場。產品亦應用於 物聯網 智慧家電操控介面。上游原料仰賴金屬沖壓件、導電碳膜漆及工程塑膠供應商。

中游 (電位器與感測器製造):

醫療復健: 醫療器材廠 — 薄膜感測器

上游: 各式馬達、感測器、滑軌/螺桿等精密傳動元件廠，以及國外知名機器人硬體原廠。

影像感測器: CIS 晶片供應商

影像感測器: CIS 晶片供應商

影像感測器: CIS (接觸式影像感測器)、CCD 感測器

影像感測器: CIS/CCD 感測器供應商

自動化元件: 電機馬達、感測器、線性滑軌、控制系統元件

台灣在地合規協力廠商網絡與全球晶片大廠底層供料巨人: 除了須深深仰賴 Broadcom (博通)、瑞昱 這兩隻掌握所有消費/工業級網通底層邏輯晶片最終生殺大權的無可取代超級晶片設計原廠之外，普萊德的核心供應鏈亦涵蓋打入其合格供應商名單的台灣在地深度合作零組件夥伴陣列，包含功率元件及電源大廠盛達 (3027)、電信及網通模組廠台聯電 (4905)，以及精密感測器及 IIoT 整合模組廠正能量智能 (5348) 等，確保台灣自身供應鏈安全自主。

同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

中游: 同欣電 (影像感測器CIS封裝測試、高頻RF無線通訊模組/光通訊模組構裝，及陶瓷電路板製造)。

電子元件: IC、PCB、感測器

鏡頭模組: CMOS 影像感測器如 Sony、OmniVision 供應

影像感測器: Sony、OmniVision — CMOS 影像感測器

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

下游: 光學鏡頭模組廠(CCM)、影像感測器封裝廠及消費性電子品牌廠。

中游: 矽力*-KY (高效能電源管理類比IC及環境光感測器之研發設計)。

上游: 各類機構零組件、伺服馬達、PLC控制器、工業電腦(IPC)及攝影機/感測器供應商。

上游: 伺服馬達、線性滑軌、減速機、PLC控制器、感測器及鋼鋁金屬加工件。

業成控股股份有限公司 (6456，GIS-KY) 隸屬於鴻海集團，是全球領先的觸控與顯示模組整合製造專家。GIS-KY以其獨創的「MegaSite」營運模式聞名業界，這項模式將觸控感測器、面板與保護玻璃進行一站式深度整合，大幅縮短客戶供應鏈並降低成本。公司產品廣泛應用於平板電腦、筆記型電腦及智慧型手機。近年來，面對消費性電子成長放緩，GIS-KY積極將觸控與光學技術延伸至車載顯示器、指紋辨識感測模組，並重兵投入AR/VR/MR(混合實境)的光學鏡片與光機模組，佈局元宇宙商機。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

MCU/感測器: 低功耗 MCU 及車用 CAN Bus 介面晶片

內政部國土測繪中心、國外大型衛星圖資供應商及各類自駕車用光達/雷達感測器硬體商。

上游: 影像感測器(CIS)、安控主系統晶片(SoC)、光學鏡頭模組、記憶體及網路通訊晶片。

Sony(高階影像感測器主力供應商)、聯詠/瑞昱等安控晶片廠及國內外光學鏡頭廠。

觸控模組: 電容式觸控感測器供應商

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。

三大類視覺/AIoT 台日韓核心料件供應商: 智慧設備最核心料件仰賴 聯發科 (MTK) 提供的 AIoT SoC 平台、Sony (索尼) 提供的高端影像 CMOS 感測器 (CIS)、以及 大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 供應的精密光學攝影鏡頭；整機組裝及模組化零件採購則廣受母集團 樺漢 (6414) 強大的供應鏈整合平台所奧援。

自動化零組件: 控制器及感測器