封裝測試

虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI[[伺服器]]的電源供應鏈。

封測: 大型 OSAT 封測廠 — 分離式元件封裝測試

聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。

封裝測試: 封測廠溫控設備需求

封裝測試: 封測廠客戶

封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠

封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠

封裝測試: IC 封測服務

封裝測試: IC 封測服務

封測: 日月光投控 — 晶片封裝測試

封裝測試: 封測廠之類比 IC 測試需求

封裝測試: 封測廠類比 IC 測試設備需求

鏵友益科技 (6877) 是一家專業的半導體及光電產業自動化設備及 AOI (自動光學檢測) 設備供應商，成立於 2014 年，2023 年掛牌上櫃。公司以客製化研發為核心優勢，提供智慧檢測及自動化設備。2021 年營收組成為半導體晶圓製造 37%、封裝測試 29%、PCB 11%、面板光電 20%。據點涵蓋台北、新竹、台南、高雄及中國蘇州、深圳。競爭同業包括 由田。

封裝測試: 封測廠

封裝測試: 封測廠檢測設備

封測: 日月光投控（封裝測試廠房擴建）

封裝測試: 日月光投控（封測廠房擴建工程）

封測: 晶片封裝測試廠

封裝測試: 封測廠量測設備需求

封裝測試: 封測廠客戶

封裝測試: 全球封測廠 (AI/HPC 測試需求)

封裝測試: 全球封測廠

封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試

封裝測試: 台灣封測大廠 — IC 封裝與測試

東捷科技 (8064) 是東台精機集團旗下的半導體及面板設備製造商，位於台南科學園區。公司初期專注於 IC 封裝測試設備，1999 年切入面板設備產業，開發自動化、製程、檢測及雷射修補設備。近年積極拓展半導體封裝設備，自 2019 年進入主要封裝廠的檢測及自動化設備市場。產品涵蓋廠務自動化、雷射應用、AOI 光學檢測、物流及真空製程設備。

中游 (封裝測試):

南茂科技 (8150，南茂) 為全球前十大獨立半導體封測廠，提供記憶體、LCD 驅動 IC 及混合訊號 IC 之完整後段封裝測試服務。記憶體業務占營收約 49%，驅動 IC 封測為另一核心。公司於台灣 (8150) 及 NASDAQ (IMOS) 雙重掛牌。

中游 (封裝測試):