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GPU

55

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

供應鏈描述提及

AI 晶片: NVIDIA — 最高階 GPU (H100/H200/B200)

客戶/供應商描述提及

AI 晶片: NVIDIA — 最高階 GPU 供應 (精英合作夥伴)

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供應鏈描述提及

GPU 運算: NVIDIA — AI 推論運算平台

客戶/供應商描述提及

GPU 運算: NVIDIA — AI 推論運算支援

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供應鏈描述提及

AI 晶片: NVIDIA — 高階 GPU (B200/B300/HGX 架構)

客戶/供應商描述提及

AI 晶片: NVIDIA — 高階 GPU 供應命脈

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業務描述提及

南亞電路板股份有限公司 (8046,以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團,是全球前三大 ABF 載板 供應商之一,與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋:(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝,受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能;(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC;(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢,部分基板樹脂原料可由集團內部供應,並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

供應鏈描述提及

ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板,涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

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供應鏈描述提及

處理器: Intel、AMD、NVIDIA — CPU/GPU

客戶/供應商描述提及

處理器: Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm — CPU/GPU/SoC

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業務描述提及

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品,主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場,已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈,為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商,並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。

供應鏈描述提及

AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器用高階 PCB

客戶/供應商描述提及

AI 伺服器: Supermicro、Dell — AI/GPU 伺服器 PCB

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 14:56
跨來源核對
尚未完成

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